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有源晶振,Oscillator Crystal,石英晶体振荡器,有源晶体,有源晶振
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泰艺晶振,VK晶振,压控晶体振荡器

泰艺晶振,VK晶振,压控晶体振荡器频率:30-250MHZ尺寸:14.2*9.3*5.4mm

VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围。

泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振

泰艺晶振,VLCU晶振,高频压控晶振频率:50-125MHZ尺寸:14.0*9.0*5.5mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

泰艺晶振,TT晶振,TTEAALSANF晶振

泰艺晶振,TT晶振,TTEAALSANF晶振频率:5-52MHZ尺寸:7.0*5.0*1.9mm

温度补偿晶振产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

ConnorWinfield晶振,5032温补振荡器,TX214晶振

ConnorWinfield晶振,5032温补振荡器,TX214晶振频率:6.400MHz~49.152MHz尺寸:5.0*3.2*2.1mm

SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
ConnorWinfield晶振,小封装有源晶振,TX211晶振

ConnorWinfield晶振,小封装有源晶振,TX211晶振频率:10.000MHz~40.000MHz尺寸:3.2*2.5*1.1mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
ConnorWinfield晶振,5032石英晶体振荡器,TX193晶振

ConnorWinfield晶振,5032石英晶体振荡器,TX193晶振频率:6.400MHz~40.000MHz尺寸:5.0*3.2*2.1mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
ConnorWinfield晶振,进口有源晶振,TX176晶振

ConnorWinfield晶振,进口有源晶振,TX176晶振频率:6.400MHz~50.000MHz尺寸:7.0*5.0*2.0mm

温补晶振(TCXO)温补石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率6.400MHz到50.000MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振

ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振频率:12.800MHz~155.520MHz尺寸:14.10*9.02*5.33mm

缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振

Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率:10~300MHZ尺寸:20.50*20.50mm

  贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振

Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振频率:50~100MHZ尺寸:17.27*17.27mm

  有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,
Greenray晶振,长方型钟振,T1220晶振

Greenray晶振,长方型钟振,T1220晶振频率:10~50MHZ尺寸:12.70*20.32mm

  高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Greenray晶振,温度补偿晶振,T1215晶振

Greenray晶振,温度补偿晶振,T1215晶振频率:750kHz~800 MHz尺寸:9.14*7.49mm

  电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Greenray晶振,TCXO晶振,T1185晶振

Greenray晶振,TCXO晶振,T1185晶振频率:100~800MHZ尺寸:14.22*9.14mm

  因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振

Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率:10~300MHZ尺寸:20.50*20.50mm

  贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振

Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振频率:50~100MHZ尺寸:17.27*17.27mm

  因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Greenray晶振,有源晶振,T90/91晶振

Greenray晶振,有源晶振,T90/91晶振频率:10~50MHZ尺寸:9.14*7.49mm

  石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振

Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振频率:10~100MHZ尺寸:17.78*17.78mm

  温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能
Greenray晶振,有源晶振,T75晶振,T70晶振

Greenray晶振,有源晶振,T75晶振,T70晶振频率:10~50MHZ尺寸:7.0*5.0mm

  具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品
Greenray晶振,温补晶振,T53晶振

Greenray晶振,温补晶振,T53晶振频率:10~50MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
KDS晶振,石英晶振,DSB211SDT晶振

KDS晶振,石英晶振,DSB211SDT晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.66mm

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振

KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振频率:12.288MHz~52.000MHz尺寸:2.0*1.6*0.63mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.
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传统恒温晶振(OCXO)凭借超高频率稳定度,极低老化率,优异相位噪声性能,一直是高精度时序同步的核心器件,但传统方案存在致命短板:功耗普遍高达1.5W~2W,发热量大,续航损耗高,完全无法适配电池供电的轻量化边缘终端.而常规TCXO温补晶振虽然功耗较低,却存在温漂偏大,保持精度不足,长期稳定性差的问题,无法满足边缘设备断星,离线状态下的高精度时序保持需求.针对行业"高精度与低功耗无法兼顾"的技术瓶颈,全球精密时序龙头品牌Rakon瑞康重磅迭代专为边缘设备定制的超低功耗OCXO系列产品,打破传统OCXO高功耗桎梏,以百毫瓦级超低功耗,Stratum3E级超高稳定精度,微型化封装,强环境适配能力,成为新一代高端边缘设备的最优精密时序解决方案.

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