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ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振频率：12.800MHz~155.520MHz尺寸：14.10*9.02*5.33mm
缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率：10~300MHZ尺寸：20.50*20.50mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振频率：50~100MHZ尺寸：17.27*17.27mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,
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Greenray晶振,长方型钟振,T1220晶振频率：10~50MHZ尺寸：12.70*20.32mm
高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,温度补偿晶振,T1215晶振频率：750kHz~800 MHz尺寸：9.14*7.49mm
电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Greenray晶振,TCXO晶振,T1185晶振频率：100~800MHZ尺寸：14.22*9.14mm
因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率：10~300MHZ尺寸：20.50*20.50mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振频率：50~100MHZ尺寸：17.27*17.27mm
因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,有源晶振,T90/91晶振频率：10~50MHZ尺寸：9.14*7.49mm
石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振频率：10~100MHZ尺寸：17.78*17.78mm
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能
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Greenray晶振,有源晶振,T75晶振,T70晶振频率：10~50MHZ尺寸：7.0*5.0mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品
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Greenray晶振,温补晶振,T53晶振频率：10~50MHZ尺寸：5.0*3.2mm
产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDT晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.66mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.63mm
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.
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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDB晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.63mm
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,石英晶振,DSB211SCM晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.63mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
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Greenray晶振,TCXO晶振,T52晶振频率：10~52MHZ尺寸：5.0*3.2mm
电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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KDS晶振,温补晶振,DSB211SCB晶振频率：12.288MHz~52.000MHz尺寸：2.0*1.6*0.63mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的进口晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
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