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Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振

Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率:10~300MHZ尺寸:20.50*20.50mm

  贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振

Greenray晶振,有源晶振,T1241晶振频率:50~100MHZ尺寸:17.27*17.27mm

  有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,
Greenray晶振,长方型钟振,T1220晶振

Greenray晶振,长方型钟振,T1220晶振频率:10~50MHZ尺寸:12.70*20.32mm

  高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
Greenray晶振,温度补偿晶振,T1215晶振

Greenray晶振,温度补偿晶振,T1215晶振频率:750kHz~800 MHz尺寸:9.14*7.49mm

  电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
Greenray晶振,TCXO晶振,T1185晶振

Greenray晶振,TCXO晶振,T1185晶振频率:100~800MHZ尺寸:14.22*9.14mm

  因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振

Greenray晶振,插件温补晶振,T1170/1171晶振频率:10~300MHZ尺寸:20.50*20.50mm

  贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振

Greenray晶振,贴片有源晶振,T121晶振频率:50~100MHZ尺寸:17.27*17.27mm

  因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
Greenray晶振,有源晶振,T90/91晶振

Greenray晶振,有源晶振,T90/91晶振频率:10~50MHZ尺寸:9.14*7.49mm

  石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振

Greenray晶振,石英晶体振荡器,T120晶振频率:10~100MHZ尺寸:17.78*17.78mm

  温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能
Greenray晶振,有源晶振,T75晶振,T70晶振

Greenray晶振,有源晶振,T75晶振,T70晶振频率:10~50MHZ尺寸:7.0*5.0mm

  具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品
Greenray晶振,温补晶振,T53晶振

Greenray晶振,温补晶振,T53晶振频率:10~50MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
Greenray晶振,TCXO晶振,T52晶振

Greenray晶振,TCXO晶振,T52晶振频率:10~52MHZ尺寸:5.0*3.2mm

  电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.  

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