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ECS晶振,贴片晶振,ECX-42晶振,ECS-160-9-42-CKM-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-42晶振,ECS-160-9-42-CKM-TR晶振频率:12-50MHZ尺寸:4.0 x 2.5 x 0.8 mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,ECS-.327-12.5-39-TR晶振频率:32.768KHZ尺寸:4.9x1.8x1.0mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-2236晶振,EECS-270-8-36CKM-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-2236晶振,EECS-270-8-36CKM-TR晶振频率:16-80MHZ尺寸:2.5x2.0x0.55mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1637晶振,ECS-160-10-37-RWM-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1637晶振,ECS-160-10-37-RWM-TR晶振频率:16-80MHZ尺寸:2.0x1.6x0.45mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1247Q晶振,1612石英晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1247Q晶振,1612石英晶振频率:26-40MHZ尺寸:1.6*1.2*0.3mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强。

ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.8x8.0x2.5 mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320SKDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,ECS-.327-12.5-38-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,ECS-.327-12.5-38-TR晶振频率:32.768KHZ尺寸:7*1.5*1.4mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

ECS晶振,贴片晶振,ECX-64A晶振,ECS-160-18-23A-EN-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-64A晶振,ECS-160-18-23A-EN-TR晶振频率:8-100MHZ尺寸:6.0*3.5*1.1mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-53BQ晶振,ECS-200-18-30BQ-DS晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-53BQ晶振,ECS-200-18-30BQ-DS晶振频率:10-40MHZ尺寸:5.0*3.2*0.85mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ECS晶振,贴片晶振,ECX-32晶振,ECS-120-20-33-CKM-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-32晶振,ECS-120-20-33-CKM-TR晶振频率:12-50MHZ尺寸:3.2*2.5*0.8mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-31B晶振,ECS-.327-12.5-34B-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-31B晶振,ECS-.327-12.5-34B-TR晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.9mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320SKDSDST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

ECS晶振,贴片晶振,ECX-19A晶振,ECS-40-20-19A-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-19A晶振,ECS-40-20-19A-TR晶振频率:3.579545-80MHZ尺寸:11.0*5.0*2.0mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,小体积32.768K晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,小体积32.768K晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.6*1.0*0.5mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,2012音叉晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,2012音叉晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.55mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

ECS晶振,贴片晶振,ECX-3SX晶振,陶瓷面石英晶体

ECS晶振,贴片晶振,ECX-3SX晶振,陶瓷面石英晶体频率:3.570-70.0MHZ尺寸:12.5*4.6*3.7mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

ECS晶振,声表面滤波器,ECS-SDR1-3150晶振,ECS-SDR1-4180晶振,ECS-SDR1-4339晶振

ECS晶振,声表面滤波器,ECS-SDR1-3150晶振,ECS-SDR1-4180晶振,ECS-SDR1-4339晶振频率:315MHz,418MHz,433.92MHz尺寸:5.0*5.0*1.0mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ECS晶振,石英晶振,ECS-3X10X晶振,ECS-3X9X晶振

ECS晶振,石英晶振,ECS-3X10X晶振,ECS-3X9X晶振频率:3.5-4MHz,4-70MHz尺寸:3.2*10.5mm,3.2*9.0mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ECS晶振,石英晶振,ECS-2X6-FLX晶振,ECS-.327-12.5-13FLX-C晶振

ECS晶振,石英晶振,ECS-2X6-FLX晶振,ECS-.327-12.5-13FLX-C晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*6.1mm

我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°

ECS晶振,石英晶振,ECS-3X8X晶振,ECS-2X6X晶振,ECS-1X5X晶振,ECS-.327-8-14X晶振

ECS晶振,石英晶振,ECS-3X8X晶振,ECS-2X6X晶振,ECS-1X5X晶振,ECS-.327-8-14X晶振频率:32.768KHZ尺寸:8.2*3.1mm,6.2*2.1mm,5.1*1.5mm

泰河电子生产的2*6,3*8,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强。

ECS晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,CSM-12晶振,ECS-40-S-18-TR晶振频率:3.579-30.000MHZ尺寸:11.8*5.5*2.5mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ECS晶振,陶瓷晶振,ZTT晶振,三脚陶瓷谐振器

ECS晶振,陶瓷晶振,ZTT晶振,三脚陶瓷谐振器频率:2-50MHZ尺寸:10.0*7.5*5.0mm,10.0*10.0*5.0mm

三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,比如电话机,游戏机等电子产品.
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