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Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-513晶振,5032压控晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-513晶振,5032压控晶振频率:2.0-52.0MHz尺寸:5.2*3.4*1.3mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-331G晶振,GVXO-331K晶振,GVXO-331L晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-331G晶振,GVXO-331K晶振,GVXO-331L晶振频率:1.50-64.440MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-52晶振,7550压控晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-52晶振,7550压控晶振频率:12.0-800MHz尺寸:7.5*5.2*1.6mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
Golledge晶振,石英晶振,GVXO-41F振,GVXO-41H晶振

Golledge晶振,石英晶振,GVXO-41F振,GVXO-41H晶振频率:1.544-33.0MHz,1.544-30.0MHz尺寸:20.8*13.08*5.7mm,13.08*13.08*5.7mm

随着科技数码产品的小型化发展,晶体元件的尺寸也从最初的插件庞大体积演变成目前的多种规格SMD小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-36晶振,CMOS压控晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-36晶振,CMOS压控晶振频率:12.0-80.0MHz尺寸:20.6*14.0*5.0mm

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-27L晶振,GVXO-27S晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-27L晶振,GVXO-27S晶振频率:1.0-75.0MHz尺寸:14.0*9.8*3.2mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态


Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-560T晶振,GTXO-560V晶振,GTXO-560N晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-560T晶振,GTXO-560V晶振,GTXO-560N晶振频率:10.0-40.0MHz尺寸:11.8*9.9*2.0mm

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30?85,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.


Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振频率:10.0-52.0MHz尺寸:2.5*2.0*1.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.


Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-203T晶振,GTXO-203V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-203T晶振,GTXO-203V晶振频率:26.0-52.0MHz尺寸:2.0*1.6*0.7mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-91T晶振,GTXO-91V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-91T晶振,GTXO-91V晶振频率:8.0-52.0MHz尺寸:3.2*2.5*0.9mm

3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-83T晶振,GTXO-83V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-83T晶振,GTXO-83V晶振频率:6.0-45.0MHz尺寸:7.0*5.0*2.3mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-74T晶振,GTXO-74V晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GTXO-74T晶振,GTXO-74V晶振频率:30.0-61.44MHz尺寸:7.0*5.0*2.3mm

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Golledge晶振,石英晶振,GTXO-14T晶振,GTXO-14V晶振

Golledge晶振,石英晶振,GTXO-14T晶振,GTXO-14V晶振频率:6.40-100MHz尺寸:20.8*13.2*7.9mm

5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

Golledge晶振,贴片晶振,MCSO2EL晶振,5032千赫有源晶振

Golledge晶振,贴片晶振,MCSO2EL晶振,5032千赫有源晶振频率:32.768kHz尺寸:5.0*3.2*1.7mm

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.


Golledge晶振,贴片晶振,GXO-U113S晶振,GXO-U113H晶振,GXO-U113L晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GXO-U113S晶振,GXO-U113H晶振,GXO-U113L晶振频率:1.8-50.0MHz尺寸:6.0*3.5*1.5mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Golledge晶振,石英晶振,GXO-U100F晶振,GXO-U100H晶振

Golledge晶振,石英晶振,GXO-U100F晶振,GXO-U100H晶振频率:125kHz-160MHz尺寸:20.8*13.08*5.08mm/13.08*13.08*5.7mm

贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.


Golledge晶振,贴片晶振,GXO-5300晶振,高精密晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GXO-5300晶振,高精密晶振频率:10.0-160MHz尺寸:5.0*3.2*1.05mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


Golledge晶振,贴片晶振,GXO-3300晶振,OSC晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GXO-3300晶振,OSC晶振频率:10.0-160MHz尺寸:3.2*2.5*1.0mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Golledge晶振,贴片晶振,GXO-3200G晶振,GXO-3200J晶振,GXO-3200L晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GXO-3200G晶振,GXO-3200J晶振,GXO-3200L晶振频率:10.0-160MHz尺寸:2.5*2.0*0.9mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Golledge晶振,贴片晶振,GXO-2201G晶振,GXO-2201J晶振,GXO-2201L晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GXO-2201G晶振,GXO-2201J晶振,GXO-2201L晶振频率:1.50-54.0MHz尺寸:2.05*1.65*0.85mm


VCXO是指这款晶体产品控制功能只有单压控也就是电压控制功能,产品本身频率精度可以随着电压搞定起伏来自动调整频率,使产品永远控制在一定的频率范围,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用, VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

Golledge晶振,石英晶振,MCOCXO晶振,12V恒温晶振

Golledge晶振,石英晶振,MCOCXO晶振,12V恒温晶振频率:10.0kHz-54.0MHz尺寸:20.14*12.52*7.8mm

贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

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得益于32.768K有源晶振的参与,所有这些级别都已标准化,其基本性能参数在ANSIT1.101中定义.通常,已经建立了各级的性能参数,以确保可以通过网络从最精确的时钟,通过中间时钟到最不精确的时钟传输同步.Stratum2,3E3个时钟构成了服务提供商同步网络的主要分布部分,这些HCMOS有源时钟晶振通常成对地部署在NE中.

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