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Golledge晶振,石英晶振,GDX-2晶振,直插型49U晶体

Golledge晶振,石英晶振,GDX-2晶振,直插型49U晶体频率:8.192MHz,6.176MHz尺寸:11.05*4.65*13.46mm

泰河电子公司主要生产的32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差
Golledge晶振,贴片晶振,CC7A晶振,3215兆赫兹晶振

Golledge晶振,贴片晶振,CC7A晶振,3215兆赫兹晶振频率:24.0-50.0MHz尺寸:3.3*1.6*0.9mm

贴片石英晶振3215mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
Golledge晶振,贴片晶振,CC6A晶振,3522卫星通信晶振

Golledge晶振,贴片晶振,CC6A晶振,3522卫星通信晶振频率:16.0-70.0MHz尺寸:3.5*2.2*0.9mm

智能手机晶振,产品具有高精度小型表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Golledge晶振,贴片晶振,CC5V晶振,4015千赫晶振

Golledge晶振,贴片晶振,CC5V晶振,4015千赫晶振频率:32.768kHz尺寸:4.1*1.5*0.9mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Golledge晶振,贴片晶振,CC4V晶振,5020贴片晶振

Golledge晶振,贴片晶振,CC4V晶振,5020贴片晶振频率:32.768kHz尺寸:5.0*1.9*1.29mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。
Golledge晶振,贴片晶振,CC2A晶振,陶瓷面5032贴片晶振

Golledge晶振,贴片晶振,CC2A晶振,陶瓷面5032贴片晶振频率:10.0-70.0MHz尺寸:5.0*3.2*1.2mm

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

Golledge晶振,贴片晶振,CC1A晶振,8038陶瓷面两脚晶振

Golledge晶振,贴片晶振,CC1A晶振,8038陶瓷面两脚晶振频率:8.0-30.0MHz尺寸:8.0*3.7*1.75mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

Golledge晶振,贴片晶振,GSF-71晶振,21.4MHZ晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GSF-71晶振,21.4MHZ晶振频率:21.4-70MHZ尺寸:7.5*5.2*1.1mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Golledge晶振,贴片晶振,GSF-61晶振,6035有源晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GSF-61晶振,6035有源晶振频率:21.4MHZ,45MHZ尺寸:6.2*3.7*1.1mm

6035mm5032mm4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。

Golledge晶振,石英晶振,F11/8A晶振,F13/8A晶振,F15/12B晶振,F18/12P晶振

Golledge晶振,石英晶振,F11/8A晶振,F13/8A晶振,F15/12B晶振,F18/12P晶振频率:10.7MHZ尺寸:18.5*15.0*12.0mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Golledge晶振,石英晶振,UM-1JC/3L晶振,UM-4JC/3L晶振,UM-5JC/3L晶振

Golledge晶振,石英晶振,UM-1JC/3L晶振,UM-4JC/3L晶振,UM-5JC/3L晶振频率:10.7MHZ尺寸:11.1*7.8*3.6mm

我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

Golledge晶振,石英晶振,UM-1JN/3L晶振,UM-4JN/3L晶振,UM-5JN/3L晶振

Golledge晶振,石英晶振,UM-1JN/3L晶振,UM-4JN/3L晶振,UM-5JN/3L晶振频率:10.7MHZ尺寸:12.5*7.8*3.5mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

Golledge晶振,石英晶振,HC49/3L晶振,HC49T/3L晶振

Golledge晶振,石英晶振,HC49/3L晶振,HC49T/3L晶振频率:10.7MHZ尺寸:13.46*11.05*4.65mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。

Golledge晶振,石英晶振,UM-1/3L晶振,UM-4/3L晶振,UM-5/3L晶振

Golledge晶振,石英晶振,UM-1/3L晶振,UM-4/3L晶振,UM-5/3L晶振频率:10.7MHZ尺寸:8.0*7.8*3.2mm

我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)

Golledge晶振,石英晶振,MS3V晶振,弯脚音叉晶体

Golledge晶振,石英晶振,MS3V晶振,弯脚音叉晶体频率:32.768KHZ尺寸:1.4*5.2mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

Golledge晶振,进口圆柱晶体,GWX-26晶振

Golledge晶振,进口圆柱晶体,GWX-26晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0*6.0mm

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.
Golledge晶振,石英晶体谐振器,GSX-200晶振

Golledge晶振,石英晶体谐振器,GSX-200晶振频率:32.768KHz尺寸:7.9*3.7*2.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Golledge晶振,小体积千赫兹晶体,CM9V晶振

Golledge晶振,小体积千赫兹晶体,CM9V晶振频率:32.768KHz尺寸:1.6*1.0*0.5mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
Golledge晶振,压电石英晶体,CM8V晶振

Golledge晶振,压电石英晶体,CM8V晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0*1.2*0.6mm

2012mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.
Golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振

Golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.65mm

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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