D32G-026.0M-T,3225mm,ConnorWinfield温补晶体振荡器

当前位置：首页 » 石英晶振 » 康纳温菲尔德晶振 » D32G-026.0M-T,3225mm,ConnorWinfield温补晶体振荡器

prevnext

D32G-026.0M-T,3225mm,ConnorWinfield温补晶体振荡器

频率：26.000MHz

尺寸：3.2x2.5mm

D32G-026.0M-T,3225mm,ConnorWinfield温补晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D32G系列，晶振编码为：D32G-026.0M-T石英晶振，电压：3.3V，频率为：26.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，温补晶体振荡器，3225晶振，SMD晶振，TCXO温补晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低电压，低相位噪声，低损耗，低耗能等特点。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，安防设备等。

咨询热线：0755-27872782

D32G-026.0M-T,3225mm,ConnorWinfield温补晶体振荡器，参数表

品牌	ConnorWinfield晶振
型号	D32G
物料编码	D32G-026.0M-T
频率	26MHz
频率稳定性	±0.50 ppm
类别	TCXO
电源电压	3.3V
工作温度	-30°C ~ 85°C
尺寸	3.2x2.5mm

D32G-026.0M-T,3225mm,ConnorWinfield温补晶体振荡器，尺寸图

原厂代码	品牌	型号	频率	工作温度
D32G-016.368M	ConnorWinfield晶振	D32G	16.368MHz	-30°C ~ 85°C
D32G-026.0M	ConnorWinfield晶振	D32G	26MHz	-30°C ~ 85°C
D32G-019.2M	ConnorWinfield晶振	D32G	19.2MHz	-30°C ~ 85°C
D75A-010.0M	ConnorWinfield晶振	D75A	10MHz	0°C ~ 70°C
D75A-019.2M	进口晶振	D75A	19.2MHz	0°C ~ 70°C
D53G-020.0M	ConnorWinfield晶振	D53G	20MHz	-30°C ~ 85°C
D75A-012.8M	ConnorWinfield晶振	D75A	12.8MHz	0°C ~ 70°C
D75A-020.0M	ConnorWinfield晶振	D75A	20MHz	0°C ~ 70°C
D53G-026.0M	ConnorWinfield晶振	D53G	26MHz	-30°C ~ 85°C
D53G-020.0M-T	ConnorWinfield晶振	D53G	20MHz	-30°C ~ 85°C
D53G-026.0M-T	ConnorWinfield晶振	D53G	26MHz	-30°C ~ 85°C
D32G-016.368M-T	ConnorWinfield晶振	D32G	16.368MHz	-30°C ~ 85°C
D32G-019.2M-T	ConnorWinfield晶振	D32G	19.2MHz	-30°C ~ 85°C
D32G-026.0M-T	ConnorWinfield晶振	D32G	26MHz	-30°C ~ 85°C
D75A-010.0M-T	ConnorWinfield晶振	D75A	10MHz	0°C ~ 70°C
D75A-012.8M-T	ConnorWinfield晶振	D75A	12.8MHz	0°C ~ 70°C
D75A-019.2M-T	ConnorWinfield晶振	D75A	19.2MHz	0°C ~ 70°C
D75A-020.0M-T	ConnorWinfield晶振	D75A	20MHz	0°C ~ 70°C

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

泰河客服在线客服：794113422　　泰河微信号：taiheth794113422　　公众号：taihekj

泰河邮箱泰河邮箱：taiheth@163.com

泰河地址泰河地址：广东深圳市宝安区40区33号工业城6楼

泰河地址泰河官网：http://www.smdcrystal.com/

D32G-026.0M-T 3225mm ConnorWinfield温补晶体振荡器

跟此产品相关的产品 / Related Products

: FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振; FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振,其标称频率固定为20.0MHz,属于中高频频段,能为传感器(如温湿度传感器,压力传感器,光电传感器)的信号采集,数据转换与传输模块提供稳定时钟基准,确保传感器在实时监测,高频采样场景下的信号同步性与数据准确性.5032mm封装采用标准化微型贴片设计,尺寸适配传感器设备(如微型传感器模组,工业传感器终端)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用传感器核心检测元件的安装面积,同时兼容自动化SMT焊接工艺,适配传感器设备规模化量产需求,减少人工组装误差,提升生产效率.

: FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振; FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振,针对物联网设备"广分布,低功耗,高可靠,抗干扰"的核心需求,FO3HKCDM0.032768-T3具备多重专属适配设计.在功耗适配方面,32.768kHz低频特性与HCMOS低功耗输出结合,使晶振在物联网设备休眠模式下仍能维持稳定时钟输出,且功耗控制在微安级,为设备"休眠-唤醒"节能策略提供支撑,延长单次电池续航；在场景适配方面,适配物联网设备的多样化部署环境,无论是室内智能家居网关,工业车间传感器,还是户外农业监测节点,均能稳定运行.

: FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振; FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振,其标称频率固定为16.0MHz,属于中高频频段,能为智能穿戴设备的核心芯片(如MCU,传感器处理模块)提供稳定时钟基准,满足心率监测,运动数据计算,蓝牙模块晶振通信等功能对频率精度的核心要求.封装采用超微型贴片设计,尺寸适配智能穿戴设备(如智能手表,手环,耳机)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用过多元器件安装面积,同时兼容自动化SMT微焊接工艺,适配穿戴设备量产需求,减少人工组装误差.