FCO-216晶振,FCO-226晶振,FCO-236晶振

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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-216晶振,FCO-226晶振,FCO-236晶振

频率：1-50MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.82mm

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

咨询热线：0755-27872782

Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-216晶振,FCO-226晶振,FCO-236晶振，台湾富士晶振公司股份有限公司位于日本山梨县南都留郡富士河口湖町胜山1430-1

富士晶振公司主要以石英晶振，电子元件，三端稳压管，LED照明，高压电容器，薄膜电容器等产品的生产与开发，在于2013年开始处理,软件的开发,今后在有线、无线通信设备的本公司商品化目标。今后更能迅速满足市场的需求。目前针对中国市场主要以石英晶振，石英晶体谐振器，石英晶体振荡器，有源晶振系列产品作为主打。

公司主要一些大事记：

1994年1月

500万日元的资本金为富士公司成立。

原工作中水晶设备企业的营业将移交到富士com。

开始销售水晶设备。

1994年3月

为了扩充石英晶振水晶设备的销售机型，该公司将与韩国sunny electronics公司、山梨的无线电波股份公司、株山公司签订合同。

1998年4月

为了提高质量，还导入了网络分析仪和其他检查器。

1998年11月

美国transkelectronics。缔结进货销售合同。Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-216晶振,FCO-226晶振,FCO-236晶振 TH-1 890

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

2520mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-216晶振,FCO-226晶振,FCO-236晶振 TH-2 890

Fujicom晶振规格	单位	FCO-216晶振,FCO-226晶振,FCO-236晶振频率范围		石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	1-50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C to +70°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±30 × 10-6 (标准), (±25 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	15PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年