IT2200J晶振,GPS晶振

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瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振

频率：10-52MHZ

尺寸：2.5*2.0*0.8mm

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

咨询热线：0755-27872782

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RK-1

瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振，普通石英晶体振荡器：高可靠性的XO系列在恶劣的环境中对冲击和振动有抵抗性，规格说明使它成为空间和防御应用的一个很好的解决方案。瑞康晶振已经在广泛的专业技能标准性能、高性能和高可靠性的石英晶体振荡器(装置)。装置功能的高性能范围低抖动、相位噪声低,和可选的输出频率的选择;这些特性使它们适合全球定位和电信市场的应用程序。

VCXO压控晶振Rakon已经在广泛的专业技能标准性能、高性能和高可靠性的压控晶体振荡器(VCXO)和电压控制时钟振荡器(VCXO)。VCXO特性的高性能范围低抖动、相位噪声低、可选择的输出频率,使其适合应用在全球定位和电信市场。晶振产品的高可靠性VCXO压控晶振范围耐冲击和振动在严酷的环境下。规范配置文件使它们成为空间应用程序的一个很好的解决方案。

TXCO温补晶振：瑞康晶振范围广泛的高稳定温度补偿晶体振荡器(TCXO)解决方案,从高度稳定产品质量体积使用者应用程序通过业界领先的极稳定的产品要求更高的应用程序。Rakon对高质量和高绩效的承诺意味着，它已经成为消费者GPS、应急信标、电信基础设施和许多其他性能关键应用的默认标准。瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振 TH-1 890

小体积有源石英晶体振荡器，在生产时需要在完全净化车间，在密封的机器设备中测良，封装等技术

1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；

2.使组件在真空下电阻减小；

3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振 TH-2 890

瑞康晶振规格	单位	IT2200J晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10-52MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +95°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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IT2200J 2520 TCXO

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存储事项，瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。

正常温度和湿度：

温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。

(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

安装时注意事项

耐焊性

加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

?（1）柱面式产品和DIP音叉晶振产品

型号焊接条件

[ 柱面式 ]

C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s

请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式圆柱晶振]

CA-301

[ DIP ]

SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

尽可能使温度变化曲线保持平滑。瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线：0755-27872782 13824306246

泰河传真贸易通：泰河科技

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: 京瓷晶振,贴片晶振,KT3225晶振,3225GPS晶振; 3225mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.