RSX-5晶振,瑞康晶振,5032四脚贴片晶振,Rakon晶振

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瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

频率：12M~40MHZ

尺寸：5.0x3.2mm

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

咨询热线：0755-27872782

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RAKON瑞康晶振的产品范围包括较低的稳定晶体振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO)和水晶产品,通过体积精度高温度补偿晶体振荡器(TCXO晶振),烤箱控制晶体振荡器(OCXO)、声表面波(看到)振荡器和专业产品的极端表现.

RAKON瑞康晶振已经建立了一个世界级的设计和制造平台,并与全球领导人的客户组合相结合.今天,Rakon提供了产品和解决方案,设计成现在和未来的通信和定位技术.然而,无论如何,Rakon的成功都将是成功的,无论市场、地理或竞争的情况.

RAKON瑞康晶振通过独特的专利程序、不断的创新和研发、专家咨询和不断的技术进步,实现了市场的领导地位.Rakon支持其聪明才智不容置疑的质量控制,实现最高的国际制造标准.

RAKON瑞康晶振热情地与客户合作,在前沿技术和产品上,影响着人们在当今世界的工作和娱乐方式.RAKON瑞康晶振与世界上一些最大的科技品牌合作,让他们的下一代解决方案成为了他们的下一代解决方案.Rakon在创新上蓬勃发展,沉浸在不断变化的市场中,他理解市场对于有源晶体、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K,晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等元器件的需求,使其能够引领领先的规范,并推动技术的边界.

工作理念：

RAKON瑞康晶振是一家全球性的高科技公司,设计和制造世界领先的频率控制解决方案.今天,我们生活在一个有线、无线和光网络的互联社会中.数据在任何时间和高速上都被传输到任何地方.Rakon的产品被发现在通信的最前线,速度和可靠性是最重要的.无论是在基础设施、太空卫星还是导航设备上,Rakon晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器都处于连接的前沿,更快、更可靠.

通过一个专门的、有技能的、有反应的团队,通过提供创新的、高度可靠的频率控制和定时解决方案,来推进指导应用和全球通信,以丰富互联社会的经验.成为通信基础设施、定位、航天和国防市场的首选石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体供应商,具有综合应用知识.

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瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振,5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

TH-2 890

瑞康晶振规格	单位	RSX-5晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12MHZ~40MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (标准), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.瑞康晶振,贴片晶振,RSX-5晶振

（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.

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