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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0 x 1.2 x 0.6mm

32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS07晶振,ABS07-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:3.2 x 1.5 x 0.9 mm

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM13晶振,1210手机晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM13晶振,1210手机晶振频率:36-80MHZ尺寸:1.2 x 1.0 x 0.28mm

贴片晶振本身体积,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.6 x 1.0 x 0.5mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振频率:24-80MHZ尺寸:1.6 x 1.2 x 0.45mm

那么贴片晶振产品的点击又是怎么回事呢?产品的电极对于晶体来讲,主要是,改变频率,往外引出电极,改变阻抗,去掉杂波,贴片晶体的晶片有镀金镀银等区别,各项镀层也会对产品的频率发生一定的改变,因此电极的设计会使晶振的精度产生更高的要求。

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8晶振,ABM8-24.000MHZ-D2-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8晶振,ABM8-24.000MHZ-D2-T晶振频率:10-125MHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 0.8mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。


ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8G晶振,ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3晶振频率:12-50MHZ尺寸:3.2 x 2.5 x 1.0mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此晶片设计的计算机程序,该程序晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分


ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振频率:12-32MHZ尺寸:4.0 x 2.5 x 0.8mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求


ABRACON晶振,贴片晶振,ABM10晶振,ABM10-16.000MHZ-E20-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM10晶振,ABM10-16.000MHZ-E20-T晶振频率:12-55MHZ尺寸:2.5 x 2.0 x 0.5 mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM11晶振,ABM11-16.000MHZ-B7G-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM11晶振,ABM11-16.000MHZ-B7G-T晶振频率:16-50MHZ尺寸:2.0 x 1.6 x 0.59 mm

小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。


ABRACON晶振,贴片晶振晶振,ABM7晶振,ABM7-25.000MHZ-D2Y-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振晶振,ABM7晶振,ABM7-25.000MHZ-D2Y-T晶振频率:8-39.999999MHZ,40-80MHZ尺寸:6.0 x 3.5 x 1.4mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.


ABRACON晶振,石英晶振,ABL6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振

ABRACON晶振,石英晶振,ABL6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振频率:12-30NHZ尺寸:6.0 x 3.0 x 1.4mm


插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

ABRACON晶振,石英晶振,ABL7M晶振,ABLS7M-12.000MHZ-B-2-T晶振

ABRACON晶振,石英晶振,ABL7M晶振,ABLS7M-12.000MHZ-B-2-T晶振频率:12-40MHZ尺寸:6.6 x 4.0 x 1.8mm

引线型压电石英晶体采用全新自动生产设备,严格的对每颗晶体各项参数指标检测把关,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/U石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.


ABRACON晶振,石英晶振,ABL晶振,ABL-8.000MHZ-B2晶振

ABRACON晶振,石英晶振,ABL晶振,ABL-8.000MHZ-B2晶振频率:3.579545-70MHZ尺寸:11.5 x 5.0 x 3.5 mm

插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS2晶振,ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS2晶振,ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T晶振频率:3.579545-24MHZ,24.01-70MHZ尺寸:11.4 x 4.7 x 3.3 mm

高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。如下方面都会对测量结果带来影响:1、测试针本身连接的可靠性;2、测试针同测试管的连接性;3、测试板同测试针的接触问题;4、测试座同电缆的连接;5、小负载的规格测量的规定;6、测试板π头上空测其C0(保留3位以上小数)7、测量环境、操作方法等管制。


ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS6M晶振,ABLS6M-25.000MHZ-D-2Y-T晶振频率:12-30MHZ尺寸:6.0 x 3.0 x 1.9mm

我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时,就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)


ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS7M晶振,ABLS7M-12.000MHZ-B-2-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS7M晶振,ABLS7M-12.000MHZ-B-2-T晶振频率:12-40MHZ尺寸:7.0 x 4.1 x 2.3mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS晶振,ABLS-4.000MHZ-K4T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS晶振,ABLS-4.000MHZ-K4T晶振频率:3.579545 - 75 MHz尺寸:11.5 x 4.7 x 4.2 mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS-LR晶振,ABLS-LR-16.000MHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABLS-LR晶振,ABLS-LR-16.000MHZ-T晶振频率:3-36MHZ尺寸:11.5 x 4.8 x 4.2 mm


贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM2晶振,ABM2-8.000MHZ-D4Y-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM2晶振,ABM2-8.000MHZ-D4Y-T晶振频率:8-100MHZ尺寸:8.0 x 4.5 x 1.4mm

贴片石英晶振8045mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。


ABRACON晶振,贴片晶振,ABM3晶振,ABM3-12.000MHZ-B2-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM3晶振,ABM3-12.000MHZ-B2-T晶振频率:8-54MHZ,54.1-80MHZ尺寸:5.0 X 3.2 X 1.3mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


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