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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

频率:12-32MHZ

尺寸:4.0 x 2.5 x 0.8mm

小型表面贴片晶振,标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求


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AB-1

    Abracon llc晶振集团供应石英晶体,贴片晶振,有源晶振,压电晶振,石英晶体振荡器等.广泛用于与商业、工业、消费者和选择的军事应用等.

  Abracon llc晶振集团是全球频率控制、信号调节、时钟分布和磁性元件的制造商.Abracon提供广泛的石英晶体、晶体和MEMS振荡器、压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,实时时钟、天线、蓝牙模块、陶瓷谐振器、电感滤波器和谐振器、电感器、变压器和电路保护元件.ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振
TH-1 890

     ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

     贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等)。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强,频率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振TH-2 890

Abracon晶振规格

单位

ABM9晶振(贴片晶振)

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12-32MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +60°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.50PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

abm9 4025

TH-4 890

    存储事项,ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些贴片晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度:

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

     (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

      安装时注意事项

      耐焊性,ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

      加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至贴片晶振产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

      ?(1)柱面式32.768K产品和DIP产品

      型号 焊接条件   [ 柱面式 ]   C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s    请勿加热封装材料超过+150°C

      [ 柱面式32.768K晶振 ]   CA-301   [ DIP ]    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,   RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

      (2)SMD产品回流焊接条件(实例)

      用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

      尽可能使温度变化曲线保持平滑。ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振TH-5 890

   美国Abracon晶振集团少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的石英晶振、温补晶振TCXO)的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振

    Abracon llc晶振保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的压电控制晶振VCXO)、压电石英晶体、有源晶振和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.ABRACON晶振,贴片晶振,ABM9晶振,ABM9-16.000MHZ-10-D-1U-T晶振TH-6 890

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