ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振

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ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振

频率：20-48MHZ

尺寸：2.5 x 2.0 x 0.95mm

2520贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

咨询热线：0755-27872782

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Abracon llc晶振提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的晶振,温补晶振.加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展.

积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,为社会做出贡献,实现公司的社会责任.实施公司内部环境培训和训练,推进防污染和环保活动.遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作.

Abracon llc晶振集团是全球频率控制、信号调节、时钟分布和磁性元件的制造商.Abracon提供广泛的石英晶体、晶体和MEMS振荡器、压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,实时时钟、天线、蓝牙模块、陶瓷谐振器、电感滤波器和谐振器、电感器、变压器和电路保护元件.

Abracon llc晶振集团已通过iso9001:2008认证,在加州和伊利诺斯州拥有设计和应用工程资源;在得克萨斯州、加利福尼亚州、中国、台湾、新加坡、苏格兰和德国的销售办事处,主要生产销售石英晶振,石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振等.ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振 TH-1 890

ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振，2520mm贴片晶振系列，其产品晶体晶片采用了真空退火技术：高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶振组件进行退火，通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性，提高产品的年老化特性。

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. TH-2 890

Abracon晶振规格	单位	ASDAIG晶振（贴片晶振）	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	20-48MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +70°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6?(标准), (±15 × 10^-6?～ ±50 × 10^-6?可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.50PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C —? +85°C,?DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6?/ year Max.	+25°C,第一年

ASDAIG 2520 OSC

TH-4 890

石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音，可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低。

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近OSC晶振的地方（在20 mm范围之间）。

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应，从而导致非正常工作。同时，当P通道和N通道都处于打开时，电源功率消耗也会增加；因此，请将未用输入终端连接到VCC 或GND。

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶体单元的产品特性，并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃，因此安装时，请检查安装方向是否正确。

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电，否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。ABRACON晶振,贴片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS输出晶振 TH-6 890

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具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm³,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: JAUCH晶振,贴片晶振,JT22C晶振,HCMOS输出晶振; 3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.