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Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体

Geyer晶振,贴片晶振,KX–4晶振,1612欧洲进口晶体频率:24-80MHz尺寸:1.6*1.2*0.3mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Geyer晶振,贴片晶振,KX–3T晶振,四脚1210晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–3T晶振,四脚1210晶振频率:26.0-52.0 MHz尺寸:1.25*1.05*0.3mm

超小型石英晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00mm内,由于晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,研发及生产超小型石英晶体元器件完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题。

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327XS晶振,5018石英晶体

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327XS晶振,5018石英晶体频率:32.768KHZ尺寸:4.95*1.82*0.96mm

高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振,最小体积无源晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327VT晶振,最小体积无源晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.25*1.05*0.5mm

当国内企业随着生产成本的日益上涨,电子产品在选择使用晶体方面也从最初的日本进口品牌,慢慢的转向了台湾晶振品牌,或者国内本土品牌,比较畅销的台湾晶振品牌有【TXC】台湾精技,【HOSONIC】台湾鸿星【TAITIEN】台湾泰艺【H.ELE】台湾加高【NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom百利通亚陶晶振科技CTS】美国CTS晶振32.768KHZ系列

Geyer晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,陶瓷面四脚石英谐振器

Geyer晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,陶瓷面四脚石英谐振器频率:32.768KHZ尺寸:8.2*3.8*2.5mm

日本进口贴片晶振品牌【EPSON】日本爱普生【SEIKO】日本精工【KDS】日本大真空【CITIZEN】日本西铁城【RIVER】日本大河【kyocera】日本京瓷32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振,2012千赫晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327RF晶振,2012千赫晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,进口晶体谐振器

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327NHF晶振,进口晶体谐振器频率:32.768KHZ尺寸:3.2*1.5*0.8mm


贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327L晶振,美国7015晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327L晶振,美国7015晶振频率:32.768KHZ尺寸:7.0*1.5*1.4mm

小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327FT晶振,1610晶体谐振器

Geyer晶振,贴片晶振,KX–327FT晶振,1610晶体谐振器频率:32.768KHZ尺寸:1.6*1.0*0.5mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?

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