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TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振频率：25 - 200 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.
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TXC晶振,差分晶振,7J晶振,大体积微分输出贴片晶振频率：25 - 700 MHz尺寸：14.0 x 9.0 x 5.4 mm
VCXO,压控晶体应用：调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等. 晶体滤波器应用,无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等等.汽车产业、消费性电子、信息产业、通信产业与通信基础产业.
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TXC晶振,差分晶振,BE晶振,LVDS六脚输出振荡器频率：25-200MHZ尺寸：7.0*5.0*1.3mm
crystal,石英晶振应用：数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系,MP3,MP4,MP5数码产品系列,石英振荡器,OSC应用：无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.
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爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2123CA P晶振,耐环境特性晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分，低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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爱普生晶振,声表面波振荡器,XG-2102CA L晶振,X1M0003410007晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振,XG-2121CA 125.0000M-PGRN频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LVDS
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V -+0.125V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能：使能（OE）
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,XG-2102CA P晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 3.3 V -+0.33 V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能：使能（OE）
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振,XG-2121CA 156.2500M-LGRN3频率：100 MHz - 700 MHz尺寸：7.0 × 5.0 × 1.2 mm
爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA P晶振,LV-PECL输出差分晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:LV-PECL
频率范围: 100 MHz - 700 MHz
电源电压: 2.5 V -+0.125 V
外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm
功能：使能（OE）
工作温度范围: P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C
SAW 单元极低的抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振频率：100 MHz - 200 MHz尺寸：5.0 × 3.2 × 1.4 mm
爱普生晶振,贴片晶振,XG5032HAN晶振,5032石英HCSL输出晶振
低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO) 输出:HCSL
频率范围: 100 MHz - 200 MHz
电源电压: 2.5 V, 3.3 V
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.4 mm
功能：使能（OE）
工作温度范围: A:0°C-+70°C,B:-20°C-+70°C,D:-5°C-+85°C
SAW 单元的极低抖动振荡器
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器,SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0频率：50 MHz - 800 MHz尺寸：7.0*5.0*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SPXO可编程晶体振荡器
可编程晶体振荡器 (SPXO) 输出:LV-PECL
频率范围: 50 MHz - 800 MHz
电源电压: 2.5 V - 3.3 V
外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm
应用：OTN, BTS，测试设备
工作温度范围: -40 oC - +85 oC
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器频率：50 MHz - 800 MHz尺寸：7.0*5.0*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-8504CA晶振,LV-PECL输出8脚振荡器
晶体振荡器 (8引脚) 输出:LV-PECL
频率范围: 50 MHz - 800 MHz
电源电压: 2.5 V - 3.3 V
外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm
应用：OTN, BTS，测试设备
工作温度范围: -40 ºC - +85 ºC
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振频率：50 MHz - 800 MHz尺寸：7.0*5.0*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振
晶体振荡器 (6引脚) 输出:LV-PECL
频率范围: 50 MHz - 800 MHz
电源电压: 2.5 V - 3.3 V
外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm
应用：OTN, BTS，测试设备
工作温度范围: -40 ºC - +85 ºC
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Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-700晶振,SMD型LVPECL输出晶振频率：13.5MHz-312.5MＨz尺寸：7.0*5.0*1.7mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Fujicom晶振,贴片晶振,FPO-526晶振,FPO-536晶振频率：25.00MHz-250.00MHz尺寸：5.0*3.2*1.2mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-736晶振,FDO-726晶振频率：80MHz-400MHz,1.0MHz-800MHz尺寸：7.0*5.0*1.7mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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Fujicom晶振,贴片晶振,FDO-536晶振,FDO-526晶振频率：80-250MHZ尺寸：5.0*3.2*1.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Wi2wi晶振,贴片晶振,LV5晶振,5032LVDS输出振荡器频率：40-200MHZ尺寸：5.00x3.20x1.20mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Wi2wi晶振,贴片晶振,FC7晶振,7050差分振荡器频率：10-1500MHZ尺寸：7.0*5.0*1.8mm
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC15晶振,CMOS输出石英晶体振荡器频率：2MHz-100 MHz尺寸：7.0*5.0*2.3mm
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压，内部集成了相应IC与电容电阻，需要在净化万级车间生产，并且在密封机器设备中焊接加盖，内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC13晶振,耐高温温度补偿晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术，使用IC与晶片设计匹配技术：是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外，还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性，必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。
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Frequency晶振,贴片晶振,FTTC07晶振,宽频差分晶振频率：10.0MHz-1400MHz尺寸：7.0*5.0*1.75mm
压控温补晶体系列，VC-TCXO产品内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。
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