BG晶振,宽频光纤网络有源晶振,环保进口晶体振荡器

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TXC晶振,差分晶振,BG晶振,宽频光纤网络有源晶振

频率：75 - 700 MHz

尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

咨询热线：0755-27872782

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台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。TXC晶振,差分晶振,BG晶振,宽频光纤网络有源晶振

台湾晶技TXC滤波器多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。经过三十年的努力，台湾晶技总公司而外，另设有如下之生产据点：台北市、桃园市、宁波市、以及重庆市。 TH-1 890

TXC晶振,差分晶振,BG晶振,宽频光纤网络有源晶振，SMD晶体7050mm尺寸，5032mm,3225mm等尺寸，在生产工艺上采用了高精密点胶技术：晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

牵引范围（VCXO）：是针对VCXO压控晶振的参数。带有压控功能的晶振为（VCXO），即通过调节控制电压改变输出频率。牵引范围为变化频率(增大或减少)与中心频率的比值。此值一般用ppm表示。通常牵引范围大约为100 - 200ppm，取决于VCXO压控晶振的结构和所选择的晶体。
TH-2 890

型号	符号	BG(7.0 x 5.0mm)
输出规格	-	LVDS
输出频率范围	fo	75 - 700 MHz
电源电压	V_CC	+2.5V , +3.3V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10^-6 max
保存温度范围	T_stg	-55-+125℃
运行温度范围	T_use	-40-+85℃,- 10 - + 70℃
消耗电流	I_CC	99mA max.
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	100 Ω
波形对称	SYM	45-55%
0电平电压	V_OL	0.9V Min.
1电平电压	V_OH	1.6V Max.
上升时间下降时间	tr, tf	1ns max. [20-80% Output-OutputN]
差分输出电压	V_OD1, V_OD2
差分输出误差	⊿V_OD
补偿电压	V_OS
补偿电压误差	⊿V_OS
交叉点电压	Vcr	-
OE端子0电平输入电压	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	V_IH	V_CC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	1ns
输出使能时间	tPZL	10ms
周期抖动（1）	tRMS
周期抖动（1）	tp-p
总抖动（1）	tTL
相位抖动	tpj	1ps Mas（12 KHZ - 20 MHZ）

BG晶振原厂代码表： TH-3 890

TXC_BG_7_5 LVDS

TH-4 890

5032差分晶振和卤化合物，TXC晶振,差分晶振,BG晶振,宽频光纤网络有源晶振

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

当LV-PECL输出晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料来焊接HCSL输出晶振。TXC晶振,差分晶振,BG晶振,宽频光纤网络有源晶振 TH-5 890

台湾TXC金属面晶振本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。

台湾TXC小体积有源晶振公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符，于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证。

台湾TXC汽车晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。TXC晶振,差分晶振,BG晶振,宽频光纤网络有源晶振

TXC有源差分输出系列晶振规格表：