BA晶振,BA50070002晶振,低抖动LV-PECL输出晶振

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TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

频率：25 - 200 MHz

尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.

咨询热线：0755-27872782

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台湾晶技TXC晶振为一专业之频率组件与感测组件供货商，自1983年成立以来，始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K有源晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售，并因应市场应用与需求，透过自主核心技术，成功开发出各式感测组件(Sensor)，产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

台湾晶技TXC有源晶振多年来，我们始终以提升客户价值为目标，是以无论在价格、质量、交期、服务等方面，均尽力尽心于超越客户的期待，并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促。经过三十年的努力，台湾晶技总公司而外，另设有如下之生产据点：台北市、桃园市、宁波市、以及重庆市。 TH-1 890

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振，小体积贴片7050mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (7.0 x 5.0 x 1.3 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求。

石英晶振频率稳定度：关键参数，我们的高端晶振可以达到10-9级别。指在规定的工作温度范围内，与标称频率允许的偏差，用PPm（百万分之一）表示。一般来说，晶振稳定度越高或温度范围越宽，价格越高。对于频率稳定度要求±20ppm或以上的应用，可使用普通无补偿的石英晶体振荡器。对于介于±1 至±20ppm 的稳定度，应该考虑温补晶振TCXO 。对于低于±1ppm 的稳定度，应该考虑恒温晶振OCXO。如果客户有十分特别的频稳要求，我们可根据客户要求参数定做。
TH-2 890

型号	符号	BA(7.0 x 5.0mm)
输出规格	-	LV-PECL
输出频率范围	fo	25 - 200 MHz
电源电压	V_CC	+2.5V , +3.3V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10^-6 max
保存温度范围	T_stg	-55-+125℃
运行温度范围	T_use	-40-+85℃,- 10 - + 70℃
消耗电流	I_CC	80mA max.
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50Ω
波形对称	SYM	45-55%
0电平电压	V_OL	1.025V Min.
1电平电压	V_OH	1.62V Max.
上升时间下降时间	tr, tf	1ns max. [20-80% Output-OutputN]
差分输出电压	V_OD1, V_OD2
差分输出误差	⊿V_OD
补偿电压	V_OS
补偿电压误差	⊿V_OS
交叉点电压	Vcr	-
OE端子0电平输入电压	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	V_IH	V_CC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	1ns
输出使能时间	tPZL	10ms
周期抖动（1）	tRMS
周期抖动（1）	tp-p
总抖动（1）	tTL
相位抖动	tpj	1ps Mas（12 KHZ - 20 MHZ）

BA晶振原厂代码表：

Manufacturer Part Number原厂代码

Manufacturer品牌

Series型号

Part Status

Type 类型

Frequency 频率

Frequency Stability频率稳定度

Operating Temperature 工作温度

Current - Supply (Max)

Ratings

Mounting Type安装类型

Package / Case包装/封装

Size / Dimension 尺寸

Height - Seated (Max)高度

BA-25.000MBE-T

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

25MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

80mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BA-25.000MBE-T

TXC CORPORATION

Discontinued at Digi-Key

XO (Standard)

25MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

80mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BA-25.000MBE-T

TXC CORPORATION

Discontinued at Digi-Key

XO (Standard)

25MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

80mA

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BA50070002

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

50MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BAA5620001

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

156.25MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BAA5670001

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

156.25MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BAA5670002

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

156.25MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

BAA5670003

TXC CORPORATION

Active

XO (Standard)

156.25MHz

±50ppm

-40°C ~ 85°C

Surface Mount

6-SMD, No Lead

0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)

0.059" (1.50mm)

TH-3 890

TXC_BA_7_5 LVPECL

TH-4 890

7050无线晶振自动安装时的冲击，TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

每个封装类型的注意事项

（1）陶瓷包装产品与SON产品

在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

LV-PECL晶振陶瓷包装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（2）陶瓷封装产品

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。

（3）柱面式产品

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将高频差分晶振产品固在定电路板上。

●安装示例

(4)DIP 产品

已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。

（5）SOJ 产品和SOP 产品

请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振 TH-5 890

台湾TXC兆赫晶体本于‘善尽企业责任、降低环境冲击、提升员工健康’的理念,执行各项环境及职业安全卫生管理工作;落实公司环安卫政策要求使环境暨安全卫生管理成效日益显著,不仅符合国内环保、劳安法令要求,同时也能达到国际环保、安全卫生标准.2003年通过ISO14001环境管理系统验证,秉持“污染预防、持续改善”之原则。

台湾TXC石英晶体振荡器公司事业废弃物产出量逐年降低,可回收、再利用之废弃物比例逐年提高,各项排放检测数据符合政府法规要求.并由原材料管控禁用或限用环境危害物质与国际大厂对于绿色生产及绿色产品的要求相符，于2004年通过SONY 绿色伙伴(Green Partner)验证。

台湾TXC高精度石英晶振劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于2008年12月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境。TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

TXC有源差分输出系列晶振规格表：