-
-
JAUCH晶振,贴片晶振,JTX210晶振,SMD2012晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.6*0.2mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。
-
-
微晶晶振,贴片晶振,OM-7605-C8晶振,低功率有源晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.7mm
高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态
-
-
微晶晶振,贴片晶振,CM8V-T1A晶振,笔记本电脑用晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm
有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
-
-
微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,计量晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
-
-
CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm
小体积有源石英晶体振荡器,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
-
-
KDS晶振,贴片晶振,DST210A晶振,2012移动通信晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.55mm
随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?
-
-
ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06晶振,ABS06-32.768KHZ-T晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0 x 1.2 x 0.6mm
32.768KHZ目前SMD品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌FC-12M,精工晶体的品牌SC-20S,西铁城晶振的CM-212H,日本大真空晶体品牌DST210A等以上几款32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小。
-
-
爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振频率:32.768KHZ尺寸:1.65*1.05*0.5mm
爱普生晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF
■谐波次数:基频
■应用:小型便携式通信设备
-
-
爱普生晶振,石英晶振,FC-255晶振,Q1XFC2550053000晶振频率:32.768KHZ(32KHZ~100KHZ)尺寸:4.9*1.8*0.8mm
-
-
爱普生晶振,石英晶振,FC-135R晶振,X1A000141000300晶振频率:32.768kHz(32KHz to 77.5KHz)尺寸:3.2*1.5*0.8mm
-
-
Golledge晶振,压电石英晶体,CM8V晶振频率:32.768KHz尺寸:2.0*1.2*0.6mm
2012mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.
-
-
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振频率:32.768KHZ尺寸:2.0*1.2*0.6mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定
Recommended News
- 2026-07-13 NDK晶振抗振动性能升级优化方案解析
- 2026-07-03 Microchip振荡器重磅迭代推出PIC64HX系列微处理器
- 2026-06-30 Transko重磅发布TFC/TFC5/TXJ高精度温补晶振新品
- 2026-06-17 River大河晶振AT切割与GT切割的具体差异
- 2026-06-15 TX7-705CM-SQ-HPG高性能晶振的机械耐受优势
- 2026-05-22 Rakon最新超低相位噪声VCXO产品RVX1490U
- 2026-05-22 Rakon推出了一款38.4MHz的TCXO产品
- 2026-05-20 村田推出SCL3400系列高精度数字双轴倾角传感器
- 2026-05-20 MuRata村田推出新一代LTE-M/NB-IoT模块
- 2026-05-19 MtronPTI电子战精密频率控制解决方案
- 2026-05-19 MtronPTI高功率多频段n分频器重磅亮相电子战领域
- 2026-05-14 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器
- 2026-05-14 瑞萨电子推出全新500W强劲功率GaN充电方案
- 2026-05-12 HELE全新推出MEMS麦克风模拟输出系列
- 2026-05-12 HELE微晶石英技术赋能医疗设备精准升级
- 2026-05-08 TAITIEN重磅推出O3系列超小型高精度晶体振荡器
石英晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康纳温菲尔德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 维管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蚀晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- ILSI晶振
- FOX晶振
- Fujicom晶振
- AEK晶振
- CRYSTEK晶振
- Interquip晶振
- Geyer晶振
- Quartzcom晶振
- qantek晶振
- EUROQUARTZ晶振
- Quarztechnik晶振
- Cardinal晶振
- FRE-TECH晶振
- KVG晶振
- Wi2wi晶振
- AEL晶振
- Transko晶振
- Suntsu晶振
- Mmdcomp晶振
- MERCURY晶振
- MTRONPTI晶振
- ACT晶振
- MTI-MILLIREN晶振
- LIHOM晶振
- CTECH晶振
- rubyquartz晶振
- OSCILENT晶振
- NAKA晶振
- Shinsung晶振
- ITTI晶振
- SMI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- Filtronetics晶振
- Standard晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- Renesas瑞萨晶振
- Dynamic迪拉尼
谐振器
滤波器
雾化片
SMD晶振
有源晶振
KDS晶振
爱普生晶振
- 爱普生32.768K晶体
- 爱普生 OSC晶振
- 爱普生 OCXO晶振
- 爱普生 VCXO晶振
- 爱普生 TCXO晶振
- 爱普生无源晶振
- 爱普生 CMOS晶振
- 爱普生 LV-PECL晶振
- 爱普生 LVDS晶振
- 爱普生 HCSL晶振
- 爱普生 VC-TCXO晶振
泰河盛微信号
在线留言
收藏网站
网站地图
手机版
全球咨询热线:
相关产品说明下载PDF文件
咨询热线:
快速通道