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Rubyquartz晶振,贴片晶振,RT2012晶振,2012薄型两脚音叉晶振

频率:32.768 KHz

尺寸:2.0 x 1.2 x 0.6 mm

随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?

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    Rubyquartz晶振,贴片晶振,RT2012晶振,2012薄型两脚音叉晶振公司简介:RUBYQUARTZ TECHNOLOGY LLC,Rubyquartz为全球客户提供频率元件行业最成熟,最负盛名的研发团队之一的技术专业知识。规格处于市场需求前沿的产品在迈阿密,佛罗里达州设计。总部。佛罗里达州和中国的制造地点使公司能够满足客户优化总购置成本的需求,同时为所有产品系列提供足够的生产空间。所提供产品的质量是所有Rubyquartz员工和公司管理层关注的重点之一。

    Rubyquartz通过其直销团队以及独立销售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。客户服务和技术支持由佛罗里达州迈阿密提供。总部。广泛的产品系列旨在满足电信,无线,工业,医疗,计算机,消费者和电子行业许多其他领域的客户的需求。Rubyquartz不仅提供其标准SMD晶体产品的产品,而且随时准备开发特殊产品,以满足最复杂的客户需求。应用:数字音频广播,数字视频广播,千兆以太网,测光,光传输,同步,无线基础设施。TH-1 890

    贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.....

    石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内。Rubyquartz晶振,贴片晶振,RT2012晶振,2012薄型两脚音叉晶振
TH-2 890

Rubyquartz晶振规格

单位

RT2012晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768 KHz

标准频率

储存温度

T_stg

‐55°C - +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C - +85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±10 × 10-6 
 ±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±50 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

9.0 pF - 12.5 pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

RT2012 2012

TH-4 890

    2.0*1.2mm时钟晶体自动安装时的冲击,Rubyquartz晶振,贴片晶振,RT2012晶振,2012薄型两脚音叉晶振

    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

    每个封装类型的注意事项

    (1)陶瓷包装产品与SON产品

    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

    陶瓷包装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (2)陶瓷封装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (3)柱面式32.768K小封装晶体产品

    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

    ●安装示例

     (4)DIP 产品

    已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

    (5)SOJ 产品和SOP进口KHZ晶体产品

    请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Rubyquartz晶振,贴片晶振,RT2012晶振,2012薄型两脚音叉晶振TH-6 890

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