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FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振

频率:16.000-50.000MHZ

尺寸:2.5*2.0*0.5mm

美国佛罗里达州迈尔斯堡20155- 全球领先的变频控制解决方案供应商福克斯电子与IDT公司合作开发出尺寸仅为1.6毫米x1.1毫米x0.5毫米(长xx高)的最紧凑型手表晶体。

尽管尺寸较小,但新型FX161晶振的运行速度与之前的几款相同,仍然是最高效的调谐分支之一。

该晶体的超薄外形和卓越的性能优化了许多便携式和手持式应用(包括可穿戴设备)的最小空间。

新型表面贴装器件(SMD)的工作频率为32.768 kHz。频率容限在25°C时为±20 ppm,每个Delta C2长期为-0.046 ppm。标准负载电容为12.5 pF,可选7 pF9 pF

咨询热线:0755-27872782

    公司创新: 1998 - JITO - 专注于快速交付

    *采用可编程PLL和定制存储器结构的振荡器

    *获得专利的频率调谐,可实现严密的准确性

    * 10天即时交付方式开发

    2003 - rfXO - 专注于低噪音/高性能

    *采用低噪声PLL的高频(600MHz?1.25GHz)振荡器发布

    *开发独立专利存储器结构

    2007 - XpressO * - 低噪音,低成本快速交货

    *低噪声小数N分频PLL 

    *专利存储结构

    *三阶DSM噪声分散技术,可根据客户噪声要求进行可选设置

    2014 - XpressO ULTRA * - 降低抖动

    *取决于测量带宽(XpressO <1pS),相位抖动降低至100?250fS 

    *新增1.8V和HCSL选项

    * XpressO和XpressO Ultra由IDT保留

    继续推出行业领先的产品,包括AEC-Q200晶体和振荡器,低电流振荡器,晶体,振荡器和TCXO中的小尺寸封装,非常稳定的TCXO以及小高频率差分振荡器,FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振TH-1 890

    FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振,SMD晶体3225mm尺寸,2520mm,2016mm等尺寸,在生产工艺上采用了高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

    晶体内部石英晶片均采用了全自动压电石英晶片清洗技术,采用高压喷淋清洗,兆声振动的原理,一个全自动、清洗过程由PLC控制,由传输装置、喷淋清洗段、喷淋漂洗段、风力吹水段等, 操作自动化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由设备自动完成。根据需要,对速度,温度,时间等参数进行调整,使之最大限度的满足工艺需要。能最大限度除去晶片污染物,并防止人工污染。

    3225mm晶体252mm2016mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振TH-2 890

FOX晶振

单位

C2BA晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

20-50MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C  +150°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C  +125°C

标准温度

激励功率

DL

100μW

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20 PPM - ±100 PPM

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

3 pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

70ΚΩ Max.


频率老化

f_age

 ±5X 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

C2BA

TH-4 890

    卤化合物,FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振

    请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    在设计时

    机械振动的影响

    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

    PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振TH-6 890


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