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Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体

频率:4.000MHz - 50.000MHz

尺寸:3.1 x 9.3mm

我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。

咨询热线:0755-27872782

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    Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体 2001- 获得ISO 9001质量认证

    2003 - OCXO线路介绍

    2004- 引入VCO线

    2005- 扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施

    2006 - 推出LVDSLVPECL产品

    2007- 收购Saunders 280BLeCroy Waver-runner范围以扩大质量控制

    2008- 介绍了第三层TCXO系列

    2009- 引进了Saw Filter产品系列

    2010 - 收购SMD可编程振荡器设备以扩展快速转向产品线。

    2010 - 收购高端SMD计数器以提高生产效率

    2012- 扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施

    2016 - 收购Cal Crystal Labs Comclok的资产,Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体TH-1 890

      高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体

    小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体TH-2 890

Transko晶振规格

单位

3X9晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

4-50MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C 85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +60°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

32PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

3X9

TH-4 890

    自动安装时的冲击,Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体

    自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。

    每个封装类型的注意事项

    (1)陶瓷包装产品与SON产品

    在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。

    陶瓷包装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (2)陶瓷封装产品

    在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

    (3)柱面式产品

    产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶体谐振器产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

    ●安装示例

     (4)DIP 产品

    已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。

    (5)SOJ 产品和SOP 产品

    请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体TH-5 890

    质量方针,Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体

    已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求。

    质量体系符合ISO 9001:2008的要求,并不断提高质量管理体系的有效性。

    Transko Electronics,Inc.的既定政策是提供优质的产品和服务,始终如一地满足客户的需求。Transko Electronics,Inc. 

    不断致力于持续改进。Transko电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素。

    对此政策的承诺几乎涉及Transko Electronics,Inc. 

    业务及其员工的各个方面。本政策的目标是通过实施质量手册,质量程序和工作指令中记录的系统来实现的。

    质量方针和相关的质量目标在每次管理评审会议中制定并审核,并且由我们组织的各级进行传达和理解- 以实现本质量方针目标的持续适宜性和有效性。Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圆柱晶体TH-6 890

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泰河传真贸易通:泰河科技

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