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Transko晶振,贴片晶振,CS63A晶振,石英晶体谐振器

频率:7.000MHz - 200.000MHz

尺寸:6.0 x 3.5 x 1.0mm

我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

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    Transko晶振,贴片晶振,CS63A晶振,石英晶体谐振器 1992- 成立为电子元件进口商/出口商

   1993- 在加利福尼亚州拉古纳山开设制造工厂

   1994- 半成品振荡器模块是主要产品

   1996- 开始生产成品晶体和振荡器

   1997- VCXO系列被引入

   1997- TCXO系列被引入

   1997- 经历了非常大的增长

   1998- 搬迁到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施

   1998- 介绍了产品的表面贴装线

   1999- 成为合并

   1999- 阿纳海姆工厂扩建以适应增长

   2001- 获得了新的底盘和新的最后一台电镀机,Transko晶振,贴片晶振,CS63A晶振,石英晶体谐振器TH-1 890

      贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

    我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。Transko晶振,贴片晶振,CS63A晶振,石英晶体谐振器TH-2 890

Transko晶振规格

单位

CS63A晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

7-200MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C 125°C

裸存

工作温度

T_use

-0°C +70°C

标准温度

激励功率

DL

500μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±50 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

CS63A

TH-4 890

    存储事项,Transko晶振,贴片晶振,CS63A晶振,石英晶体谐振器

    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。

    正常温度和湿度:

    温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。

    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

    安装时注意事项

    耐焊性

    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。

    (1)柱面式产品和DIP产品

    型号 焊接条件

    [ 柱面式 ]

    C-类型,C-2-类型,C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s 

    请勿加热封装材料超过+150°C

    [ 柱面式 ]

    CA-301

    [ DIP ] 

    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,

    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s

    请勿加热封装材料超过+150°C

    (2)SMD产品回流焊接条件(实例)

    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。

    尽可能使温度变化曲线保持平滑。Transko晶振,贴片晶振,CS63A晶振,石英晶体谐振器TH-5 890

    质量方针

    已实施质量体系以满足国家和国际质量体系要求。

    质量体系符合ISO 9001:2008的要求,并不断提高质量管理体系的有效性。

    Transko Electronics,Inc.的既定政策是提供优质的产品和服务,始终如一地满足客户的需求。Transko Electronics,Inc. 

    不断致力于持续改进。Transko电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素。

    对此政策的承诺几乎涉及Transko Electronics,Inc. 

    业务及其员工的各个方面。本政策的目标是通过实施质量手册,质量程序和工作指令中记录的系统来实现的。

    质量方针和相关的质量目标在每次管理评审会议中制定并审核,并且由我们组织的各级进行传达和理解- 以实现本质量方针目标的持续适宜性和有效性。Transko晶振,贴片晶振,CS63A晶振,石英晶体谐振器TH-6 890

联系方式/CONTACT US

泰河电话服务热线:0755-27872782  13824306246  

泰河传真贸易通:泰河科技

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