首页 Bliley晶振

美国7050Bliley晶振,BQCSA-12.000MF-BCDGT石英晶振,6G物联网终端晶振

美国7050Bliley晶振,BQCSA-12.000MF-BCDGT石英晶振,6G物联网终端晶振美国7050Bliley晶振,BQCSA-12.000MF-BCDGT石英晶振,6G物联网终端晶振

产品简介

美国7050Bliley晶振,BQCSA-12.000MF-BCDGT石英晶振,6G物联网终端晶振,美国Bliley晶振公司,贝利晶振,高品质晶振,7050晶振,四脚晶振,贴片晶振,石英晶振,6G物联网晶振,高精度仪器晶振,以太网晶振,无源晶振,SMD封装,标准5X7mm包装尺寸,高温下高稳定性

产品详情

TH-1 890

美国7050Bliley晶振,BQCSA-12.000MF-BCDGT石英晶振,6G物联网终端晶振,美国Bliley晶振公司,百利晶振,高品质晶振,7050晶振,四脚晶振,贴片晶振,石英晶振,6G物联网晶振,高精度仪器晶振,以太网晶振,无源晶振,SMD封装,标准5X7mm包装尺寸,高温下高稳定性

TH-2 890

美国7050Bliley晶振,BQCSA-12.000MF-BCDGT石英晶振,6G物联网终端晶振

频率范围 5.5 – 60.0 40.0 – 125.0 MHz
频率容差 @ + 25℃ ±50 Max (see options) ppm
频率偏差度 ±100 Max (see options) ppm
老化 Max 1st Year ±5.0 ppm
等效串联电阻 5.5 – 8.0 MHz 100 ?
8.0 – 11.99 MHz 70 ?
12.0 – 20.0 MHz 50 ?
20.0 – 50.0 MHz 40 ?
40.0 – 125.0 MHz 80 ?
绝缘电阻 Min @ 100Vdc ±15Vdc 500 M?
驱动电平 Typical 100 μW
C0 (分流电容) Max (typical) 5.0 pF
CL (负载电容) Per Option (typical) 6-20 (see options) pF
DLD 50nW to 100µW ±10 Max ppm
RLD 50nW to 100µW 20% Max ?
工作温度范围 -20 to +70 / -40 to +85 OC
储存温度范围 -55 to +125 OC

TH-3 890

美国7050Bliley晶振,BQCSA-12.000MF-BCDGT石英晶振,6G物联网终端晶振

BQCSA

BQCSA-1

TH-6 890

我要下单

  • 姓名
  • 手机
  • 留言

返回顶部 返回头部

晶振快速通道

FAST TRACK