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京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

产品简介

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

产品详情

JC-1

京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振。京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域。在集团内部,若将相关的有源晶振,压控晶体振荡器, 晶振,石英晶振, 石英晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线,其开发、生产、销售以及物流等等,所有程序都被有机地结合起来,并且有效地利用现有经营资源,通过发挥协同效应,使其构筑得更加牢固。

生产理念:

京瓷晶振所有的生产线都具备顺应时代变化的速度感,通过融合集团的独特技术,进一步积极创造新产品、开拓新市场。为了回应客户的期待,京瓷振荡器,有源晶振,石英晶振 ,压控振荡器,在价格、质量、服务等所有方面都渗透“客户第一”的理念,不断为全球市场奉献新价值。京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振TH-1 890

小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内,确保TCXO晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振TH-2 890

Kyocera晶振规格

单位

KC3225A-C2晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

1.5-125MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

−40-+85℃

裸存

工作温度

T_use

−10-+70℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

KC3225A_C2_3.2_2.5

TH-4 890

卤化合物,京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振TH-5 890

1959年于41日在京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂(注册资金300万日元、员工28)。作为一家精密陶瓷的专业生产商“京都陶瓷株式会社”开始创业.

19711月与Feldmühle公司在德国成立了合资公司(现Kyocera Fineceramics GmbH

197210月在日本设立鹿儿岛国分工厂,生产销售石英晶振,有源晶振,压控晶体振荡器等元器件。

19757月美国Kyocera International, Inc. 总公司及工厂搬迁至美国圣迭戈

197912月在日本设立鹿儿岛电子株式会社

19808月在日本设立滋贺八日市工厂

1982101日与Cybernet工业(株)等4家相关公司合并,新公司更名为“京瓷株式会社”

19901AVX集团加盟京瓷集团

19903月在美国成立Kyocera Industrial Ceramics Corp.

199512月在中国成立上海京瓷电子有限公司,主要生产销售晶振,石英晶振, 高精密的晶体谐振器、普通有源晶振SPXO)、压控振荡器,贴片晶体等器件。京瓷晶振,贴片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振
TH-6 890

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