京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振。京瓷晶振为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质，不断创造新价值。为此追求事物的本质，力求提高品质以自身的技术、视角，开拓适应时代和市场需求的价值。同时在开展各项事业时，以“创造超出顾客期望值的价值”为信念，承诺“带来感动和欢喜的表现（技术、品质和适应能力）”
日本京瓷晶振株式会社保持公正、体面的工作精神,尊重人,我们的工作,我们的公司和我们的全球社区.提供的材料和知识有机会增长我们所有的员工,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体，贴片晶振, 温补晶振对于手机、数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.京瓷晶振设备是世界领先生产石英晶振设备的厂商之一,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用石英晶体生产最终产品,包括石英晶振,石英晶体振荡器,以及过滤器和光学设备.京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振
小尺寸的TCXO温补晶振内部晶片焊接模式采用了，高精密点胶技术，晶片胶点的位置、大小：位置准确度以及胶点大小一致性，通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内，确保TCXO晶体产品精度，稳定性能良好发挥功能。
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振
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Kyocera晶振规格 |
单位 |
KC7050P-P3晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
25-175MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
−40-＋85℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
−10-＋70℃ |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20×10−6(at 25℃） |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ ) |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF, 10pF, 12pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
自动安装时的冲击，京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保石英晶体谐振器产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装产品时，在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂，请事先检查焊接特性。
（3）柱面式圆柱晶振产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂），也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时，应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住，以免发生分裂。当该引脚需修复时，请勿拉伸，托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力，会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外，为避负机器共振造成引脚疲劳切断，建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
●安装示例
(4)DIP 音叉晶振产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力，以免引脚变形。
（5）SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力，以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振
1959年于4月1日在京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂(注册资金300万日元、员工28名)。作为一家精密陶瓷的专业生产商“京都陶瓷株式会社”开始创业.
1971年1月与Feldmühle公司在德国成立了合资公司（现Kyocera Fineceramics GmbH）
1972年10月在日本设立鹿儿岛国分工厂，生产销售石英晶振,有源晶振,压控振荡器等元器件。
1975年7月美国Kyocera International, Inc. 总公司及工厂搬迁至美国圣迭戈
1979年12月在日本设立鹿儿岛电子株式会社
1980年8月在日本设立滋贺八日市工厂
1982年10月1日与Cybernet工业（株）等4家相关公司合并，新公司更名为“京瓷株式会社”
1990年1月AVX集团加盟京瓷集团
1990年3月在美国成立Kyocera Industrial Ceramics Corp.京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-P3晶振,7050高信赖晶振
