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Sitime晶振,贴片晶振,SiT2025晶振

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产品简介

可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.

产品详情

Sitime-1



SiTime晶振公司拥有一个世界级的模拟工程团队,它为业界提供了最高的性能和最灵活的振荡.自从2006年我们的第一次产品介绍以来,我们已经改进了频率稳定性能250(根据价值的数字来衡量),改进了抖动性能800,改善了阿伦的偏差3万次,提高了功率消耗100,同时保持了我们的产品的灵活性和可靠性.SiTime最近的精英平台就是这样一个例子——基于此架构的产品提供了最好的动态性能,比市场上的任何振荡器都具有更多的特性.

SiTime晶振公司,MEMS和模拟半导体公司,提供了业界最好的时间解决方案.我们的团队热衷于解决高性能电子产品中最困难的时间问题.我们已经向世界各地的客户运送了超过6.25亿台设备,MEMS时间的90%,并且年增长率超过50%.SiTimeMegaChips公司(东京证券交易所:6875)的独立子公司, 主要以生产高精度石英晶体振荡器,可编程晶体振荡器等器件为主.

在过去的几十年里,石英晶体振荡器、时钟发生器和石英晶体谐振器是电子器件中主要的参考计时元件.由于没有其他选择,OEMsODMs接受了石英定时装置固有的局限性.现在,有了强大的MEMS谐振器和高性能模拟电路,SiTime晶振公司已经开发出突破石英器件限制的突破性解决方案,研发出高性能贴片晶振,石英晶体振荡器,可编程石英晶体振荡器等.


TH-1 890


Sitime晶振,贴片晶振,SiT2025晶振,SiTime晶振集团的MEMS技术起源于博世和斯坦福大学.在我们的创始人创办SiTime之前,他们花了几年时间在位于德国的博世和加州的帕洛阿尔托开发了拯救生命的MEMS解决方案.2005年成立以来,SiTime已经开发了几代先进的kHz晶体和MHz MEMS谐振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性.我们还开发了一个全面的开发和仿真平台,确保所有MEMS谐振器的第一个硅成功.SiTimeMEMS谐振器不仅在我们销售的每一种产品中都有,其他半导体公司在其SOCs中集成了SiTimeMEMS谐振器,以提供独特的、高容量的解决方案,不需要外部时钟.


TH-2 890

项目

符号

规格说明

条件

输出频率范围

f0

115.2M~137MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.60 V to 3.63 V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.smdcrystal.com/

H: -40 to +105

J: -40 to +125

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

VOL

0.4 V Max.

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

输入电压

VIH

80% VCCMax.

ST终端

VIL

20 % VCCMax.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCCto 80 % VCC, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6/ year Max.

+25 , 初年度,第一年

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SiT2025 2.9-2.8 OSC

TH-4 8901:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属”,从而破坏密封质量,降低性能.

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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SiTime晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.

集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.

集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少晶振,石英晶振, 石英水晶振荡子材料废弃物等.

SiTime晶振尽可能的采用无害的石英水晶振荡子, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.Sitime晶振,贴片晶振,SiT2025晶振

SiTime晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.



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