国内最具有一定规模的大型石英晶振生产企业,泰河电子:本公司早期给国家军工企业专业代工,供应石英晶振,49/S,49/U,49/SSMD,6035mm,5032mm,3225mm圆柱晶振系列.应频率从3,579545MHZ----75MHZ,其中基频AT切范围从3,579545MHZ----27MHZ,基频BT切范围从24MHZ----40MHZ, 频率频差范围:+/-5PPM--+/-50PPM,负载电容:12---50PF或串联,激励功率:0,1--2M,温度范围:-20-----70,电阻:30OHM.公司产品全部环保并且符合欧盟标准,产品有石英晶体谐振器,石英晶体振荡器,贴片晶振,圆柱晶振,SMD晶振系列. 本产品性能稳定,且耐高温,直接晶振工厂生产,保证质量,按时交货,欢迎来电咨询.
我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。
TAITIEN晶振规格 |
单位 |
XQ晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
7.3728MHZ~70MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C~+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
泰河电子所有生产的石英晶体谐振器,完全符合欧盟ROHS【环保要求】,公司产品外观尺寸,体型多元化,有超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,又简称为车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
SMD低频晶振可从8.000MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选,早期晶片频率分选都是靠人工,现在都是投入机器自动分选了,经过这么多道复杂的工序,这样晶片的制作算是全部完成了.我们在来看看对石英晶振的成品生产过程,首先对晶片清洗,在对晶片镀银,上架点胶,在对晶片进行微调,测试,除湿,压封,绝缘,老化,老化完之后在测试,激光印字,包装,在经过这些工序之后,这样就算是一颗完整的石英晶振了.
陶瓷包装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(2)陶瓷封装产品
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
(3)柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
(4)DIP 产品
已变形的引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。
(5)SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力,以免引脚变形。已变形的引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。