Frequency晶振,贴片晶振,FTS1晶振,3225普通石英晶体振荡器，Frequency Technology，Inc. 成立于1962年，目标是提供最先进的晶振时钟振荡器和混合信号。现在，Frequency Electronics Technology，Inc.与Frequency Electronics，Inc. .Fre-Tech的产品和Quartztek，加强了其在高稳定性，高性能振荡器领域以及军事市场的地位。Monitor Products一直是频率控制市场高稳定性领域的QPL认证技术领导者，生产定制Xos，VCXO，TCXO和高精度OCXO。Fre-Tech Products也是（QPL）符合MIL-PRF-55310标准的。Fre-Tech Products在该行业的专业技术可追溯到45年前。
Frequency Technology，Inc. 已通过ISO-9001（2000）注册，并且是美国领先的符合MIL-PRF-55310标准的产品制造商。我们为军事，航空航天，高温（井下）和深空行业提供服务，并为我们在陆地，空中，海上和太空应用方面的技术成就感到自豪。这样的系统使Fre-Tech能够快速作出反应，并在面临低批量或高批量需求的短交付时间时提供最具竞争力的价格。Fre-Tech继续提供无与伦比的质量控制，准时交货和一流的客户服务。事实上，该公司能力出众的员工是其重复业务和稳定增长的主要原因。
Frequency Technology，Inc. 一贯重新将其利润投入到公司，并继续追求选定的战略投资，以保持技术前沿，促进未来发展。该公司通过提供高质量的产品，具有竞争力的价格，及时交付，可靠的工程支持和无与伦比的灵活性赢得了与客户的密切长期合作关系。
Fre-Tech的产品因其优异的质量和有竞争力的价格而闻名世界。Fre-Tech希望赢得您的业务，成为您首选的频率控制设备供应商。Frequency晶振,贴片晶振,FTS1晶振,3225普通石英晶体振荡器
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅，Frequency晶振,贴片晶振,FTS1晶振,3225普通石英晶体振荡器
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Frequency晶振规格 |
单位 |
FTM1晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
0.5MHz-160MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-65°C ～+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-55°C ～ +125°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
100μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息, http://www.smdcrystal.com/ |
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频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/25°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
12pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
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存储事项，Frequency晶振,贴片晶振,FTS1晶振,3225普通石英晶体振荡器
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
安装时注意事项
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
型号 焊接条件
[ 柱面式 ]
C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@最大值5 s
请勿加热封装材料超过+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
(2)SMD晶振产品回流焊接条件（实例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变化曲线保持平滑。Frequency晶振,贴片晶振,FTS1晶振,3225普通石英晶体振荡器
