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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振

产品简介

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

产品详情

JC-1

京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振。日本株式会社京瓷晶振主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控石英晶体振荡器等器件,他的第一个字母“K”环起了陶瓷这一英文的第一个字母“C”,它由象征追求更广阔的领域,展翅面向未来的企业商标和企业标识构成。198210月,公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际,便开始启用这一标识。作为象征性标记的颜色,选择了富有热情和挑战意味的红色 。

The New Value Frontier(即在最尖端领域不断创造新价值)是京瓷晶振向社会发出的能够表现公司强烈意愿的宣言。京瓷晶振将发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角开辟和构筑时代与市场所求的价值形态。京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振TH-1 890

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.

低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振TH-2 890

Kyocera晶振规格

单位

KC7050A-C5晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

1.8-50MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

−40-+85℃

裸存

工作温度

T_use

−10-+70℃

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±20×10−6(at 25℃)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±100×10−6/−40~+125℃ (Ref. to 25℃ )

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF, 10pF, 12pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

KC7050A_C1_7_5

TH-4 890

卤化合物,京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振

请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

在设计时

机械振动的影响

石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振TH-5 890

1959年于41日在京都市中京区西之京原町101番地建立公司总部并设立工厂(注册资金300万日元、员工28)。作为一家精密陶瓷的专业生产商“京都陶瓷株式会社”开始创业.

19711月与Feldmühle公司在德国成立了合资公司(现Kyocera Fineceramics GmbH

197210月在日本设立鹿儿岛国分工厂,生产销售石英晶振,京瓷有源晶振,压控振荡器等元器件。

19757月美国Kyocera International, Inc. 总公司及工厂搬迁至美国圣迭戈

197912月在日本设立鹿儿岛电子株式会社

19808月在日本设立滋贺八日市工厂

1982101日与Cybernet工业(株)等4家相关公司合并,新公司更名为“京瓷株式会社”

19901AVX集团加盟京瓷集团

19903月在美国成立Kyocera Industrial Ceramics Corp.

199512月在中国成立上海京瓷电子有限公司,主要生产销售晶振,石英晶振, 高精密的晶体谐振器、普通有源晶振SPXO)、压控振荡器,贴片晶振等器件。京瓷晶振,贴片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振TH-6 890

JC-2

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