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1XXB10000MAA,2520晶振,DSB221SDN进口晶振
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1XXB10000MAA
Series 系列型号
DSB221SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
10.000M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C

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7ED02700A00,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
7ED02700A00
Series 系列型号
DSB321SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
27.000M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C

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1XTW10000MDA,DSB321SDN进口晶振,KDS有源晶振
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1XTW10000MDA
Series 系列型号
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
10.000M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C

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1XTW20000MFA,3225温补晶振,24MHz有源晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XTW20000MFA
Series 系列型号
DSB321SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
20.000M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C

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1XXD52000PBA,52MHZ高频控制晶振,3.3V有源晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXB16384MAB
Series 系列型号
DSB221SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS 高精度有源晶振
Frequency 频率
16.384M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C

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1XXD52000PBA,52MHZ高频控制晶振,3.3V有源晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD52000PBA
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
52.000M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C

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1XXD40000PDA,DSB211SDN型号晶振,2016贴片晶振
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1XXD40000PDA
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS军用通信晶振
Frequency 频率
40.000M
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C

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KDS有源晶振,1XXD32000MBA,DSB211SDN晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD32000MBA
Series 系列型号
DSB211SDN
Product Type 产品类型
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
32.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C

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1XXD38400MFA,DSB221SDN有源振荡器,KDS温度补偿晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XXD38400MFA
Series 系列型号
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS
Frequency 频率
38.400MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C

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1XTW30000FCA,30MHZ晶振,DSB321SCL晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号
1XTW30000FCA
Series 系列型号
DSB321SCL
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
30.000MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C

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1XXD16368JBA,大真空TCXO晶振,DSB211SDM有源晶振
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1XXD16368JBA
Series 系列型号
Product Type 产品类型
TCXO
Manufacturer 品牌
KDS晶振
Frequency 频率
16.368MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C

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1XTW16367CF贴片晶振,DSB321SDA晶振,KDS有源晶振
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1XTW16367CF
Series 系列型号
DSB321SDA
Product Type 产品类型
TCXO 日产进口晶振
Manufacturer 品牌
KDS晶振
Frequency 频率
16.367667MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40°C ~ 85°C

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1XXB38400MCB,DSB221SDN日产晶振,高精度有源晶振
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1XXB38400MCB
Series 系列型号
DSB221SDN
Product Type 产品类型
TCXO晶体振荡器
Manufacturer 品牌
Frequency 频率
38.4MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-30°C ~ 85°C

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BBA5600032,TXC晶振,156.25M差分晶振,LVPECL
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BBA5600032
Series 系列型号
BB
Product Type 产品类型
Manufacturer 品牌
TXC CORPORATION
Frequency 频率
156.25MHZ
Operating Temperature Range工作温度范围
-40~-85度
Output Waveform
输出波形
LVPECL

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SG5032VAN150.000000MHzKEGA,SG5032VAN晶振,差分晶振
SG5032VAN150.000000MHzKEGA,SG5032VAN晶振,差分晶振,凭借高频特性与爱普生LVDS差分晶振优势,广泛应用于高速通信设备,工业自动化系统,高端消费电子,医疗仪器等领域.在5G基站,路由器等通信设备中,150MHz高频时钟可支撑高速数据传输,差分输出保障信号抗干扰,在工业PLC,伺服控制器中,宽温与高稳定性确保设备在复杂工况下精准运行,在笔记本电脑,无人机等消费电子中,紧凑型封装与低功耗适配设备小型化,长续航需求,在医疗影像设备中,低噪声特性可减少信号干扰,提升数据采集精度.。更多 +

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CMX309FLC1.8432MT,Citizen晶体振荡器,CMX-309晶振
CMX309FLC1.8432MT,Citizen晶体振荡器,CMX-309晶振,依托Citizen在频率控制领域的数十年技术积累,CMX-309系列振荡器具备多重技术亮点:采用高纯度人工晶体谐振子,通过精密切割与抛光工艺,降低晶体固有噪声,相位噪声低至-130dBc/Hz@1kHz,信号纯度优于行业同级别产品,内部振荡电路采用低功耗设计,在3.3V工作电压下静态电流仅4mA,相比传统振荡器功耗降低25%,适配低功耗设备需求.此外,Citizen独有的"温度补偿校准工艺",可在宽温范围内抑制频率漂移,即使在温区边缘仍保持稳定输出,避免因环境温度变化导致的设备时序错乱.更多 +

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CSX-252FAE40000000T,日产进口有源晶振,2520贴片封装晶振
CSX-252FAE40000000T,日产进口有源晶振,2520贴片封装晶振,凭借高频稳定输出,小型化封装及低功耗特性,CSX-252FAE40000000T广泛应用于消费电子领域.在5G通信模块中,40MHz高频时钟信号可保障射频电路的高速数据传输,提升通信速率与信号质量,在工业高速数据采集场景中,稳定的时钟信号能确保传感器数据的实时采集与精准传输,避免数据丢失或失真,在医疗电子设备晶振中,低噪声特性可减少对微弱生物信号的干扰,保障监测数据的准确性,为医疗诊断提供可靠支持.更多 +

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CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西铁城晶振,CSX-750F晶振
CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西铁城晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FBC10000000T作为Citizen日本西铁城CSX-750F系列的代表性晶振,以10MHz标准频率输出为核心,精准匹配各类电子设备对基础时钟信号的需求.产品频率稳定度表现卓越,在-20℃~+70℃商业级温区下可达±15ppm,输出形式为方波,上升/下降时间小于12ns,信号边沿清晰,能为数字电路提供稳定的时序基准,避免因信号抖动导致的数据传输误差.同时,其工作电压支持2.5V~5.5V宽范围输入,适配不同设备的供电方案,无需复杂外围电路调整,即可快速接入系统,简化工程师设计流程.更多 +

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FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振
FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振,其标称频率固定为20.0MHz,属于中高频频段,能为传感器(如温湿度传感器,压力传感器,光电传感器)的信号采集,数据转换与传输模块提供稳定时钟基准,确保传感器在实时监测,高频采样场景下的信号同步性与数据准确性.5032mm封装采用标准化微型贴片设计,尺寸适配传感器设备(如微型传感器模组,工业传感器终端)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用传感器核心检测元件的安装面积,同时兼容自动化SMT焊接工艺,适配传感器设备规模化量产需求,减少人工组装误差,提升生产效率.更多 +

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FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振
FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS输出晶振,物联网应用晶振,针对物联网设备"广分布,低功耗,高可靠,抗干扰"的核心需求,FO3HKCDM0.032768-T3具备多重专属适配设计.在功耗适配方面,32.768kHz低频特性与HCMOS低功耗输出结合,使晶振在物联网设备休眠模式下仍能维持稳定时钟输出,且功耗控制在微安级,为设备"休眠-唤醒"节能策略提供支撑,延长单次电池续航;在场景适配方面,适配物联网设备的多样化部署环境,无论是室内智能家居网关,工业车间传感器,还是户外农业监测节点,均能稳定运行.更多 +
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