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CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西铁城晶振,CSX-750F晶振
CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西铁城晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FBC10000000T作为Citizen日本西铁城CSX-750F系列的代表性晶振,以10MHz标准频率输出为核心,精准匹配各类电子设备对基础时钟信号的需求.产品频率稳定度表现卓越,在-20℃~+70℃商业级温区下可达±15ppm,输出形式为方波,上升/下降时间小于12ns,信号边沿清晰,能为数字电路提供稳定的时序基准,避免因信号抖动导致的数据传输误差.同时,其工作电压支持2.5V~5.5V宽范围输入,适配不同设备的供电方案,无需复杂外围电路调整,即可快速接入系统,简化工程师设计流程.更多 +

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FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振
FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振,兼具高精度与强环境耐受能力.频率精度方面,初始频率偏差控制在±10ppm(或更优级别),满足电子设备对时钟精度的常规及高精度场景需求,频率温度稳定性出色,在-40℃~+85℃的宽温工作区间内,频率漂移保持在极低范围,即使电子设备处于高温工业环境,低温户外场景或温度波动较大的场合,仍能避免时钟紊乱,保障设备正常运行.更多 +

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ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振
ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振,16.384MHz频率优势,广泛适配通信基础设施,工业精密控制,航空航天辅助设备,高端测试测量仪器等核心场景.在通信基础设施中,如5G基站的基带处理单元,其压控功能可实时校准频率,确保基站与终端设备的信号同步,减少通话掉线,数据丢包等问题,在工业精密控制领域,如伺服电机控制系统,能通过调整控制VCXO晶振电压补偿温度变化导致的频率偏差,保障电机转速的稳定性,提升设备加工精度,在航空航天辅助设备中,其高可靠性与抗恶劣环境能力,可在高空低温,强电磁干扰环境下稳定工作,为导航,通信子系统提供精准时钟.更多 +

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X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振
X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振,凭借32.768K音叉晶振的特性,X1A0000610002广泛适配实时时钟(RTC)模块,智能穿戴设备,物联网传感器,工业计时器等核心场景.在RTC模块中,其稳定的32.768KHz晶振频率为电脑,服务器,智能家居设备提供精准的时间记录,保障日志生成,定时任务等功能正常运行,在智能穿戴设备(如智能手环,电子手表)中,低功耗特性可延长设备续航,同时精准计时支撑步数统计,睡眠监测等功能的时间校准,在物联网传感器中,能为数据采集提供时间戳,确保多设备间的数据同步,提升物联网系统的协同效率.更多 +

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TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振
TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振,采用3225进口晶振标准贴片封装(3.2mm×2.5mm),在尺寸设计上兼顾"小巧性"与"稳定性"紧凑尺寸可灵活适配工业PCB板的高密度布局需求,尤其适合工业控制器,传感器模块等内部空间有限的设备,同时,封装结构采用强化材质,相较于小型化封装具备更强的机械强度,能抵御工业生产环境中的轻微碰撞与振动,避免因封装损坏导致的晶振失效.此外,贴片式设计支持自动化SMT贴片工艺,可与工业电子设备的批量生产流程高效适配,提升生产效率.更多 +

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Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振
Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从原材料筛选到生产制造均遵循国际顶尖标准.每一颗晶振均经过爱普生原厂的多重质量检测,确保在精度,稳定性及寿命上远超行业平均水平,有效避免非进口产品可能存在的性能偏差,一致性差等问题,为通信,工业控制,消费电子等对元器件品质要求极高的领域,提供可靠的频率基准解决方案.更多 +

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NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振
NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振,采用2016无源贴片封装的NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3耐高温晶振,具备体积小巧,安装便捷的优势,能有效节省车载PCB板的布局空间,适配汽车电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.贴片式结构支持自动化SMT贴片工艺,可与其他车载元器件同步完成批量组装,大幅提升生产效率,降低人工成本.同时,晶振的引脚设计符合行业标准,与主流PCB板设计兼容,无需额外调整生产流程,为汽车电子制造商提供高适配性的元器件解决方案.更多 +

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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振
ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振,在物联网终端设备(如智能门锁,无线传感器节点,智能烟感报警器)中,PCB板空间有限且需兼顾多元器件集成,ABS06-32.768KHZ-9-1-T晶振的2012超小封装可大幅节省布局空间,为其他核心模块(如通信芯片,传感器)预留更多设计余量.其32.768KHZ频率能为物联网终端提供稳定的时钟基准,保障设备在低功耗休眠与唤醒模式下的时序同步,确保数据采集,无线传输的准确性与及时性.更多 +

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Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振
Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振,Q13MC1461000100日本无源进口晶振能满足其严苛需求.其7015mm谐振器封装具备良好的散热性能,可在通信基站高温工作环境下保持稳定性能,避免因温度过高导致晶振性能衰减.作为无源晶振,其无需额外电源,降低了通信基站的能源消耗,同时简化了电路设计,减少了故障隐患.该晶振频率稳定性优异,在-40℃~+85℃宽温范围内频率漂移极小,能为通信基站的信号传输,数据处理提供稳定时序基准,避免因时钟信号不稳定导致的通信中断,数据丢包等问题.此外,日本进口晶振品质保障了晶振的批次一致性,便于通信基站大规模部署,降低设备调试难度,保障通信网络的高效,稳定运行,提升用户通信体验.更多 +

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X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振
X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振,针对6G物联网终端晶振设备对低功耗,长续航的需求,X1A000141000500(FC-135R)晶振表现出色.其32.768KHZ频率符合物联网设备时钟基准的要求,可精准控制设备的工作时序,避免不必要的能源消耗.12.5PF的电容值经过优化设计,能降低晶振工作时的电流损耗,进一步提升设备的节能效果.该晶振可广泛应用于智能门锁,无线传感器节点,智能农业监测设备等物联网终端,在保障设备正常数据采集,传输和通信功能的同时,有效延长电池续航时间,减少更换电池的频率和维护成本,为物联网系统的稳定运行提供可靠保障.更多 +

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Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器
更多 +Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器,Q22FA12800147是日产晶振EPSON(爱普生)推出的高性能晶体谐振器,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从石英晶体原材料甄选到封装工艺均实现高精度把控,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件品牌,爱普生的技术实力赋予该谐振器出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质元器件常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对品质要求严苛的消费电子,工业控制及汽车电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.

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CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225晶振
CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR作为CP3225系列的高频率LVPECL差分晶振,以"高速差分信号+迷你封装"为核心竞争力,成为高速电子设备的"精准时序引擎".其100.000MHz高频输出完美适配高速数据传输场景,可有效抑制共模干扰,信号抗干扰能力远超单端输出晶振,确保高频环境下时序信号稳定无失真.3225贴片晶振封装实现极致小型化,仅2.5V的低供电电压与25mA的工作电流,在满足高速性能的同时兼顾低功耗,无论是高端服务器,FPGA设备还是高速通信模块,都能凭借高兼容性与稳定性能,为设备高频运行提供可靠时序支撑.更多 +

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DSC1103BI2-148.5000,高稳定性晶振,高清视频晶振,5032贴片晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel: DSC1103BI2-148.5000 Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 Series型号 DSC1103石英晶振 Type类型 MEMS Frequency频率 148.5MHz 输出方式 Output: LVDS Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability频率稳定度 ±25ppm Size/Dimension尺寸 5.00mm x 3.20mm

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DSC1103CE1-125.0000,Microchip晶振,DSC1103微型贴片晶振,LVDS输出晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel: DSC1103CE1-125.0000 Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 Series型号 DSC1103 Type类型 MEMS Frequency频率 125MHz 输出方式 Output: LVDS Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability频率稳定度 ±50ppm Size/Dimension尺寸 3225进口晶振

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DSC1123CE1-125.0000,Microchip有源晶振,MEMS晶体振荡器,125MHz晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel: DSC1123CE1-125.0000 Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 Series型号 DSC1123 Type类型 MEMS Frequency频率 125MHz 输出方式 Output: LVDS晶振 Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability频率稳定度 ±50ppm Size/Dimension尺寸 3.20mm x 2.50mm

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KDS温补晶振,DSB221SDN,2520石英贴片,16.368MHz,1XXB16368MAA
KDS温补晶振,DSB221SDN,2520石英贴片,16.368MHz,1XXB16368MAA,小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中,日本大真空晶振生产的DSB221SDN系列晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气1XXB16368MAA的频率是16.368MHz,为KDS温补晶振,2520石英贴片晶振。温补晶振,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。更多 +

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501BAA16M0000BAG,Si501,16MHz,5032mm,Silicon多功能打印机晶振
501BAA16M0000BAG,Si501,16MHz,5032mm,Silicon多功能打印机晶振,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si501系列晶振,编码为:501BAA16M0000BAG,频率:16.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,SMD晶振,5032晶振,石英晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能,耐热及耐环境等特点。应用程序:通用处理器晶振,工业控制器晶振,嵌入式控制器,流量控制,办公室设备晶振,显示和控制面板,多功能打印机等应用。更多 +

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501HCAM032768BAF,32.768kHz,5032mm,Si501,Silicon通用处理器晶振
501HCAM032768BAF,32.768kHz,5032mm,Si501,Silicon通用处理器晶振,美国进口晶振,Silicon晶振,型号:Si501系列晶振,编码为:501HCAM032768BAF,频率:32.768KHz,电压:1.7V-3.6V,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用程序:通用处理器,工业控制器,嵌入式控制器,机控制,流量控制,办公室/家庭自动化,IP摄像头/监控,显示和控制面板,户外电子设备,多功能打印机等。更多 +

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WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振
WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振,美国进口晶振,Mmdcomp麦迪康晶振,型号:WC315系列,编码为:WC315-32.768KHZ-T,频率为:32.768K晶体,负载:12.5pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体,3215晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,电脑主板晶振,计算机晶振,数字显示等应用。更多 +

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TB622-100.0M,5070mm,ConnorWinfield温补晶振,TB系列振荡器
TB622-100.0M,5070mm,ConnorWinfield温补晶振,TB系列振荡器,美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:TB系列晶振,编码为:TB622-100.0M,频率:100MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±1.0ppm,工作温度范围:-40至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,10垫脚贴片晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,低相位噪声,低抖动,低功耗,低耗能,低损耗,低电压等特点。应用程序:IEEE 1588应用,同步以太网从时钟,ITU-T G.8262 EEC选项1和2,符合地层3、GR-1244-CORE和GR-253-CORE,无线通信,测试和测量,GPS应用程序。更多 +
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