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COM13025-38.400-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,3225有源晶振
更多 +COM13025-38.400-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,3225有源晶振,采用行业通用的3225小体积晶振封装规格(尺寸3.2mm×2.5mm×1.0mm),属于小型化贴片封装,能适配高密度PCB板布局,满足消费电子,智能硬件等产品"轻,薄,小"的设计需求.同时,封装引脚间距与行业标准兼容,可直接替换同规格其他品牌晶振,减少产品设计迭代时的元器件适配成本,提升生产效率.
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