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: X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振

X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振,X1E000021014700的3225小尺寸贴片设计,在电子设备小型化趋势中具备三大适配优势:其一,空间利用率高,3.2mm×2.5mm的封装尺寸仅为传统插件晶振的1/3,可直接贴装于PCB板表面,为智能手表,蓝牙耳机,电子设备晶振,微型传感器等紧凑空间设备节省布局面积,其二,焊接效率高,兼容自动化SMT贴片工艺,无需人工插件,降低生产流程复杂度,提升批量生产效率,同时减少焊接不良率,其三,抗振动性能优,贴片式固定方式使晶振与PCB板结合更牢固,相比插件晶振,在设备移动或振动场景下,能有效避免引脚松动导致的接触不良,保障电路稳定运行.
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: TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振

TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振,采用3225进口晶振标准贴片封装(3.2mm×2.5mm),在尺寸设计上兼顾"小巧性"与"稳定性"紧凑尺寸可灵活适配工业PCB板的高密度布局需求,尤其适合工业控制器,传感器模块等内部空间有限的设备,同时,封装结构采用强化材质,相较于小型化封装具备更强的机械强度,能抵御工业生产环境中的轻微碰撞与振动,避免因封装损坏导致的晶振失效.此外,贴片式设计支持自动化SMT贴片工艺,可与工业电子设备的批量生产流程高效适配,提升生产效率.
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: Skyworks晶体,LV-PECL晶振,591AF156M250DG,6G基站晶振

Skyworks晶体,LV-PECL晶振,591AF156M250DG,6G基站晶振,Skyworks晶体,Si591进口晶振,有源晶振,采用Skyworks Solutions先进的DSPLL®电路,在高频下提供低抖动时钟,Si591支持10 ~ 810 MHz的任意频率,不同于传统的XO,每个输出频率都需要一个独特的晶体,Si591使用一个固定的晶体来提供广泛的输出频率,这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性,差分晶振,LV-PECL晶振,5032mm晶振,六脚贴片晶振,6G基站晶振,SD/HD SDI/3G SDI视频设备晶振,时钟和数据恢复晶振.

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: Golledge晶振,石英晶振,F11/8A晶振,F13/8A晶振,F15/12B晶振,F18/12P晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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[行业新闻]适合低功耗应用的TCXO晶体振荡器ATX-11-E-26.000MHz-F15-T32023年05月31日 09:01

Abracon艾博康晶振型号ATX-H11、ATX-H12和ATX-H13温度补偿晶振(TCXO)系列特别适合具有Wi-Fi、GPS和蓝牙服务的空间受限和功率受限的设备。对于电信、导航和定位等需要精密时序解决方案的应用，这些器件可提供低至2ppm的稳定度。

适合低功耗应用的TCXO晶体振荡器ATX-11-E-26.000MHz-F15-T3，ATX-H11晶振是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x1.2mm连续电压SMD TCXO晶体振荡器，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，具有超小型，轻薄型，低抖动，低电源电压，低功耗，低耗能，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，应用于：便携式和可穿戴设备电子产品，精确设备的标准振荡器，物联网，消费电子产品，工业控制与自动化，移动通信，智能节能计量等应用。

深圳市泰河盛电子有限公司

X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振

TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振

Skyworks晶体,LV-PECL晶振,591AF156M250DG,6G基站晶振

Golledge晶振,石英晶振,F11/8A晶振,F13/8A晶振,F15/12B晶振,F18/12P晶振

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