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NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振
NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振,采用2016无源贴片封装的NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3耐高温晶振,具备体积小巧,安装便捷的优势,能有效节省车载PCB板的布局空间,适配汽车电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.贴片式结构支持自动化SMT贴片工艺,可与其他车载元器件同步完成批量组装,大幅提升生产效率,降低人工成本.同时,晶振的引脚设计符合行业标准,与主流PCB板设计兼容,无需额外调整生产流程,为汽车电子制造商提供高适配性的元器件解决方案.更多 +
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