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: X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振

X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振,凭借32.768K音叉晶振的特性,X1A0000610002广泛适配实时时钟(RTC)模块,智能穿戴设备,物联网传感器,工业计时器等核心场景.在RTC模块中,其稳定的32.768KHz晶振频率为电脑,服务器,智能家居设备提供精准的时间记录,保障日志生成,定时任务等功能正常运行,在智能穿戴设备(如智能手环,电子手表)中,低功耗特性可延长设备续航,同时精准计时支撑步数统计,睡眠监测等功能的时间校准,在物联网传感器中,能为数据采集提供时间戳,确保多设备间的数据同步,提升物联网系统的协同效率.
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: TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振

TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振,采用3225进口晶振标准贴片封装(3.2mm×2.5mm),在尺寸设计上兼顾"小巧性"与"稳定性"紧凑尺寸可灵活适配工业PCB板的高密度布局需求,尤其适合工业控制器,传感器模块等内部空间有限的设备,同时,封装结构采用强化材质,相较于小型化封装具备更强的机械强度,能抵御工业生产环境中的轻微碰撞与振动,避免因封装损坏导致的晶振失效.此外,贴片式设计支持自动化SMT贴片工艺,可与工业电子设备的批量生产流程高效适配,提升生产效率.
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: Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振

Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从原材料筛选到生产制造均遵循国际顶尖标准.每一颗晶振均经过爱普生原厂的多重质量检测,确保在精度,稳定性及寿命上远超行业平均水平,有效避免非进口产品可能存在的性能偏差,一致性差等问题,为通信,工业控制,消费电子等对元器件品质要求极高的领域,提供可靠的频率基准解决方案.
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: NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振

NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振,采用2016无源贴片封装的NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3耐高温晶振,具备体积小巧,安装便捷的优势,能有效节省车载PCB板的布局空间,适配汽车电子设备"小型化,集成化"的设计趋势.贴片式结构支持自动化SMT贴片工艺,可与其他车载元器件同步完成批量组装,大幅提升生产效率,降低人工成本.同时,晶振的引脚设计符合行业标准,与主流PCB板设计兼容,无需额外调整生产流程,为汽车电子制造商提供高适配性的元器件解决方案.
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: ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振

ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振,在物联网终端设备(如智能门锁,无线传感器节点,智能烟感报警器)中,PCB板空间有限且需兼顾多元器件集成,ABS06-32.768KHZ-9-1-T晶振的2012超小封装可大幅节省布局空间,为其他核心模块(如通信芯片,传感器)预留更多设计余量.其32.768KHZ频率能为物联网终端提供稳定的时钟基准,保障设备在低功耗休眠与唤醒模式下的时序同步,确保数据采集,无线传输的准确性与及时性.
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: Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振

Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振,Q13MC1461000100日本无源进口晶振能满足其严苛需求.其7015mm谐振器封装具备良好的散热性能,可在通信基站高温工作环境下保持稳定性能,避免因温度过高导致晶振性能衰减.作为无源晶振,其无需额外电源,降低了通信基站的能源消耗,同时简化了电路设计,减少了故障隐患.该晶振频率稳定性优异,在-40℃~+85℃宽温范围内频率漂移极小,能为通信基站的信号传输,数据处理提供稳定时序基准,避免因时钟信号不稳定导致的通信中断,数据丢包等问题.此外,日本进口晶振品质保障了晶振的批次一致性,便于通信基站大规模部署,降低设备调试难度,保障通信网络的高效,稳定运行,提升用户通信体验.
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: X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振

X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振,针对6G物联网终端晶振设备对低功耗,长续航的需求,X1A000141000500(FC-135R)晶振表现出色.其32.768KHZ频率符合物联网设备时钟基准的要求,可精准控制设备的工作时序,避免不必要的能源消耗.12.5PF的电容值经过优化设计,能降低晶振工作时的电流损耗,进一步提升设备的节能效果.该晶振可广泛应用于智能门锁,无线传感器节点,智能农业监测设备等物联网终端,在保障设备正常数据采集,传输和通信功能的同时,有效延长电池续航时间,减少更换电池的频率和维护成本,为物联网系统的稳定运行提供可靠保障.
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: Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器

Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器,Q22FA12800147是日产晶振EPSON(爱普生)推出的高性能晶体谐振器,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从石英晶体原材料甄选到封装工艺均实现高精度把控,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件品牌,爱普生的技术实力赋予该谐振器出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质元器件常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对品质要求严苛的消费电子,工业控制及汽车电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.
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: WC146SMF-32.768KHZ-T,Mmdcomp时钟晶振,7015mm谐振器

WC146SMF-32.768KHZ-T,Mmdcomp时钟晶振,7015mm谐振器，美国Mmdcomp晶振，麦迪康品牌晶振，型号：WC146SM系列，编码为：WC146SMF-32.768KHZ-T贴片晶振，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，7015晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，时钟晶振，数字电子晶振，电脑主板晶振，计算机等应用。
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: WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振

WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC315系列，编码为：WC315-32.768KHZ-T，频率为：32.768K晶体，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，3215晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，电脑主板晶振，计算机晶振，数字显示等应用。
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: EA5070FA18-24.000M TR,Ecliptek品牌晶振,7050mm,无线晶振

EA5070FA18-24.000M TR,Ecliptek品牌晶振,7050mm,无线晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，美国进口晶振，型号：EA5070，编码为：EA5070FA18-24.000M TR，频率：24MHz，负载：18pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度：-40°C ~+85°C，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子，数码电子，安防设备等应用。
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: ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振

ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振，美国Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3，频率为：16.0132MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：7pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，2520晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，耐高温晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。
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: ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振

ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率为：16.000MHz，负载电容：7pF，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网（IoT），蓝牙晶振，无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。
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: ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振

ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10AIG系列，编码为：ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3，频率为：24.000MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用于：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载控制器晶振，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化等应用。
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: ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振

ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振，美国Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLSG系列，编码为：ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T，频率为：24.576MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，三脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有紧密的稳定性和延长的温度，应用于：EMI敏感应用，计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，医疗电子晶振，无线应用晶振等。
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: ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振

ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLSG系列，编码为：ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T，频率为：12.288MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，石英晶振，石英晶体谐振器，三脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，具有紧密的稳定性和延长的温度，进口晶振，应用于：EMI敏感应用，计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，医疗电子晶振，无线应用等。
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: ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振

ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振厂家，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T，频率为：26.000MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，石英晶振，石英晶体谐振器，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，应用于：移动通讯晶振，数码电子晶振、无线网络晶振，汽车电子晶振，微处理器等应用。
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: ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振

ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振、调制解调器，微处理器等应用。
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: ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon无线应用晶振

ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon无线应用晶振,美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T，频率为12.288MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，应用于无线应用程序，家用电子产品，计算机、调制解调器和通信，微处理器等应用。
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: 英国IQD晶振|IQXC-42|LFXTAL081781RL3K|2016贴片晶振

英国IQD晶振|IQXC-42|LFXTAL081781RL3K|2016贴片晶振,英国IQD晶振,IQXC-42进口晶振,小体积无源晶振,LFXTAL081781RL3K晶振,2016贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,四脚封装晶振,频率16MHz,负载8pF,频率容差10ppm,工作温度-40~85°C,高品质晶振,高稳定性晶振,无铅环保晶振,微处理器晶振,光纤通道晶振,网络交换机晶振,便携式多媒体设备晶振.

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深圳市泰河盛电子有限公司

X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振

TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振

Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振

NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK无源贴片晶振,车规晶振

ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振

Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振

X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振

Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器

WC146SMF-32.768KHZ-T,Mmdcomp时钟晶振,7015mm谐振器

WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振

EA5070FA18-24.000M TR,Ecliptek品牌晶振,7050mm,无线晶振

ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振

ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振

ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振

ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振

ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振

ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振

ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振

ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon无线应用晶振

英国IQD晶振|IQXC-42|LFXTAL081781RL3K|2016贴片晶振

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