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晶振贴片晶振石英晶振 KDS晶振京瓷晶振爱普生晶振 32.768K晶振有源晶振雾化片进口晶振差分晶振雾化片 SMD晶振

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: X1E000021012700,EPSON爱普生无源晶振,TSX-3225谐振器

X1E000021012700,EPSON爱普生无源晶振,TSX-3225谐振器,依托EPSON爱普生晶振在石英晶体领域的数十年技术积累,X1E000021012700及TSX-3225系列无源晶振具备三大核心技术优势:其一,晶体基材优势,采用高纯度人工合成石英晶体,分子结构稳定,能有效降低温度,湿度变化对频率的影响,提升长期使用稳定性,其二,精密制造工艺,引入自动化切割与镀膜技术,确保晶体谐振频率的精准度,同时通过优化电极设计,减少信号传输损耗,其三,低等效串联电阻(ESR),典型ESR值远低于行业平均水平,能降低振荡电路的启动难度,提升电路起振速度与稳定性,适配各类高性能MCU,传感器等芯片的时序需求.
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: SG5032VAN150.000000MHzKEGA,SG5032VAN晶振,差分晶振

SG5032VAN150.000000MHzKEGA,SG5032VAN晶振,差分晶振,凭借高频特性与爱普生LVDS差分晶振优势,广泛应用于高速通信设备,工业自动化系统,高端消费电子,医疗仪器等领域.在5G基站,路由器等通信设备中,150MHz高频时钟可支撑高速数据传输,差分输出保障信号抗干扰,在工业PLC,伺服控制器中,宽温与高稳定性确保设备在复杂工况下精准运行,在笔记本电脑,无人机等消费电子中,紧凑型封装与低功耗适配设备小型化,长续航需求,在医疗影像设备中,低噪声特性可减少信号干扰,提升数据采集精度.。
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1XTW32768PAA,DSB321SDN,32.768M温补晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XTW32768PAA
Series 系列型号	DSB321SDN
Product Type 产品类型	TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌	KDS/Daishinku Corp.
Frequency 频率	32.768M
Operating Temperature Range 工作温度范围	-40~-85度
Output Waveform 输出波形	Clipped sine wave (DC-Coupling)
安装类型	Surface Mount
Size 包装尺寸	3225温补晶振
Packaging 包装	Tape and Reel
Mounting Style:	SMD/SMT
Subcategory 子类别	Oscillator
代理商	深圳市泰河盛电子有限公司

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: CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西铁城晶振,CSX-750F晶振

CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西铁城晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FBC10000000T作为Citizen日本西铁城CSX-750F系列的代表性晶振,以10MHz标准频率输出为核心,精准匹配各类电子设备对基础时钟信号的需求.产品频率稳定度表现卓越,在-20℃~+70℃商业级温区下可达±15ppm,输出形式为方波,上升/下降时间小于12ns,信号边沿清晰,能为数字电路提供稳定的时序基准,避免因信号抖动导致的数据传输误差.同时,其工作电压支持2.5V~5.5V宽范围输入,适配不同设备的供电方案,无需复杂外围电路调整,即可快速接入系统,简化工程师设计流程.
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: FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振

FO5HACAI20.0-T1,传感器应用晶振,欧美进口福克斯晶振,其标称频率固定为20.0MHz,属于中高频频段,能为传感器(如温湿度传感器,压力传感器,光电传感器)的信号采集,数据转换与传输模块提供稳定时钟基准,确保传感器在实时监测,高频采样场景下的信号同步性与数据准确性.5032mm封装采用标准化微型贴片设计,尺寸适配传感器设备(如微型传感器模组,工业传感器终端)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用传感器核心检测元件的安装面积,同时兼容自动化SMT焊接工艺,适配传感器设备规模化量产需求,减少人工组装误差,提升生产效率.
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: FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振

FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴设备晶振,其标称频率固定为16.0MHz,属于中高频频段,能为智能穿戴设备的核心芯片(如MCU,传感器处理模块)提供稳定时钟基准,满足心率监测,运动数据计算,蓝牙模块晶振通信等功能对频率精度的核心要求.封装采用超微型贴片设计,尺寸适配智能穿戴设备(如智能手表,手环,耳机)的紧凑型PCB布局,可在有限空间内高效集成,避免占用过多元器件安装面积,同时兼容自动化SMT微焊接工艺,适配穿戴设备量产需求,减少人工组装误差.
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: FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振

FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振,兼具高精度与强环境耐受能力.频率精度方面,初始频率偏差控制在±10ppm(或更优级别),满足电子设备对时钟精度的常规及高精度场景需求,频率温度稳定性出色,在-40℃~+85℃的宽温工作区间内,频率漂移保持在极低范围,即使电子设备处于高温工业环境,低温户外场景或温度波动较大的场合,仍能避免时钟紊乱,保障设备正常运行.
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: ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振

ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振,16.384MHz频率优势,广泛适配通信基础设施,工业精密控制,航空航天辅助设备,高端测试测量仪器等核心场景.在通信基础设施中,如5G基站的基带处理单元,其压控功能可实时校准频率,确保基站与终端设备的信号同步,减少通话掉线,数据丢包等问题,在工业精密控制领域,如伺服电机控制系统,能通过调整控制VCXO晶振电压补偿温度变化导致的频率偏差,保障电机转速的稳定性,提升设备加工精度,在航空航天辅助设备中,其高可靠性与抗恶劣环境能力,可在高空低温,强电磁干扰环境下稳定工作,为导航,通信子系统提供精准时钟.
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: X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振

X1A0000610002,FC-12M型号晶振,32.768K音叉晶振,凭借32.768K音叉晶振的特性,X1A0000610002广泛适配实时时钟(RTC)模块,智能穿戴设备,物联网传感器,工业计时器等核心场景.在RTC模块中,其稳定的32.768KHz晶振频率为电脑,服务器,智能家居设备提供精准的时间记录,保障日志生成,定时任务等功能正常运行,在智能穿戴设备(如智能手环,电子手表)中,低功耗特性可延长设备续航,同时精准计时支撑步数统计,睡眠监测等功能的时间校准,在物联网传感器中,能为数据采集提供时间戳,确保多设备间的数据同步,提升物联网系统的协同效率.
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: Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振

Q13MC14610052晶振,爱普生进口晶振,7015封装晶振,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从原材料筛选到生产制造均遵循国际顶尖标准.每一颗晶振均经过爱普生原厂的多重质量检测,确保在精度,稳定性及寿命上远超行业平均水平,有效避免非进口产品可能存在的性能偏差,一致性差等问题,为通信,工业控制,消费电子等对元器件品质要求极高的领域,提供可靠的频率基准解决方案.
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: Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振

Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振,Q13MC1461000100日本无源进口晶振能满足其严苛需求.其7015mm谐振器封装具备良好的散热性能,可在通信基站高温工作环境下保持稳定性能,避免因温度过高导致晶振性能衰减.作为无源晶振,其无需额外电源,降低了通信基站的能源消耗,同时简化了电路设计,减少了故障隐患.该晶振频率稳定性优异,在-40℃~+85℃宽温范围内频率漂移极小,能为通信基站的信号传输,数据处理提供稳定时序基准,避免因时钟信号不稳定导致的通信中断,数据丢包等问题.此外,日本进口晶振品质保障了晶振的批次一致性,便于通信基站大规模部署,降低设备调试难度,保障通信网络的高效,稳定运行,提升用户通信体验.
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: TC53A-20M000-CV015B,Fortiming晶振,5032温补晶振

TC53A-20M000-CV015B,Fortiming晶振,5032温补晶振,TC53A-20M000-CV015B作为Fortiming品牌下的5032mm封装温补晶振(尺寸5.0mm×3.2mm),核心频率达20MHz,搭载先进的温度补偿技术,可将频率偏差精准控制在±15ppm以内,完美适配通信设备对时钟信号高精度的严苛需求.在5G基站,路由器,光模块等设备中,20MHz高频信号能为数据高速传输提供稳定时序基准,而温补功能可有效抵消设备工作时内部发热,外部环境温度变化(-40℃~+85℃)对频率稳定性的影响,避免信号传输延迟,丢包等问题,保障通信网络的高效,稳定运行,提升用户数据传输与通话体验.
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: X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振

X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振,针对6G物联网终端晶振设备对低功耗,长续航的需求,X1A000141000500(FC-135R)晶振表现出色.其32.768KHZ频率符合物联网设备时钟基准的要求,可精准控制设备的工作时序,避免不必要的能源消耗.12.5PF的电容值经过优化设计,能降低晶振工作时的电流损耗,进一步提升设备的节能效果.该晶振可广泛应用于智能门锁,无线传感器节点,智能农业监测设备等物联网终端,在保障设备正常数据采集,传输和通信功能的同时,有效延长电池续航时间,减少更换电池的频率和维护成本,为物联网系统的稳定运行提供可靠保障.
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1XTW32000MHB,DSB321SDN,32M温补晶振

Mfr.# 制造商产品编号	1XTW32000MHB
Series 系列型号	DSB321SDN
Product Type 产品类型	TCXO温补晶振
Manufacturer 品牌	KDS
Frequency 频率	32M
Supply Voltage 电压	3.3V
Frequency Stability 频率稳定性	0.5PPM
Operating Temperature 工作温度	-40~-85度
Output Waveform输出波形	Clipped sine wave (DC-Coupling)

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: FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振

FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振,可轻松应对户外严寒,工业高温,汽车引擎舱等复杂温度场景,有效抑制温度波动导致的频率漂移,确保25.0MHz核心频率的精准输出.作为FO2HW系列车载控制器晶振,其采用专属的宽温适配技术,通过特殊的晶体切割工艺与温度补偿电路优化,在宽温区间内仍能维持优异的频率稳定度,为设备提供可靠的时钟基准.适用于汽车电子(如车载雷达,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温生产线监测模块),户外通信终端等对温度适应性要求严苛的场景,是FO2HW系列中适配中高频需求的代表性产品.
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: ABLNO-100.000MHZ,ABLNO石英贴片晶振,军用通信晶振

ABLNO-100.000MHZ,ABLNO石英贴片晶振,军用通信晶振,兼具高频性能,高可靠性与高适配性,是军用通信领域频率控制的优选方案.其100.000MHz高频输出可直接匹配军用通信设备的高频信号处理需求,无需额外频率转换电路,简化设备设计流程,贴片工艺与军用级环境耐受性的结合,既满足军用装备的集成化与机动性要求,又保障极端环境下的稳定运行,加上Abracon符合军用标准的生产管控与质量检测体系,产品可通过国军标(GJB)等相关认证,在军用通信,低相噪振荡器,航空航天,国防电子等领域树立了"高可靠,强适应"的高品质晶振形象,为国防电子设备的稳定运行提供核心技术保障.
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: ABLJO-100.000MHZ-T2,3.3V有源晶振,Abracon艾博康晶振

ABLJO-100.000MHZ-T2,3.3V有源晶振,Abracon艾博康晶振,以3.3V为标准供电电压,Abracon通信晶振在电路适配与能耗控制上具备显著优势.3.3V供电兼容当前主流电子设备的低压电路架构,可与FPGA,MCU,射频芯片等常用元器件无缝对接,无需额外电压转换模块,降低硬件设计复杂度与成本,同时,低压供电特性有效减少设备整体功耗,尤其适配电池供电的便携式设备(如高端智能穿戴,手持检测仪器)及对能耗敏感的服务器,通信基站等设备,在保障高频性能的同时,助力设备实现节能降耗目标.
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: ABDFVCTCXO-10.000MHZ-E-2-CT,压控温补晶振,LVCMOS晶振

ABDFVCTCXO-10.000MHZ-E-2-CT,压控温补晶振,LVCMOS晶振,凭借压控温补双重特性与LVCMOS信号优势,该晶振适配场景广泛.在无线通信领域,可用于基站,路由器,卫星通信设备,通过压控功能实现频率同步,温补功能保障不同环境温度下通信信号稳定,在物联网应用晶振终端设备中,低功耗的LVCMOS信号与精准的频率控制,能满足设备长期联网与数据传输的时钟需求,在工业自动化领域,可应用于PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器,抵御工业环境温度波动与电磁干扰,确保设备精准运行,此外,还适配医疗电子设备,汽车电子(如车载导航,ADAS系统)等领域,为各类高精度电子系统提供可靠时钟支撑.
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: ABDFTCXO-12.800MHZ-E-2-CT,Abracon晶振,TCXO晶振

ABDFTCXO-12.800MHZ-E-2-CT是美国Abracon晶振品牌推出的一款高性能TCXO(温度补偿晶体振荡器),核心频率精准锁定在12.800MHz,专为对频率稳定性要求严苛的电子设备设计.该产品凭借Abracon在晶振领域多年的技术积累,通过先进的温度补偿技术,有效抵消环境温度变化对频率输出的影响,为设备提供持续稳定的时钟信号,广泛适配通信,工业控制,医疗电子等高精度应用场景.
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: CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225晶振

CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR作为CP3225系列的高频率LVPECL差分晶振,以"高速差分信号+迷你封装"为核心竞争力,成为高速电子设备的"精准时序引擎".其100.000MHz高频输出完美适配高速数据传输场景,可有效抑制共模干扰,信号抗干扰能力远超单端输出晶振,确保高频环境下时序信号稳定无失真.3225贴片晶振封装实现极致小型化,仅2.5V的低供电电压与25mA的工作电流,在满足高速性能的同时兼顾低功耗,无论是高端服务器,FPGA设备还是高速通信模块,都能凭借高兼容性与稳定性能,为设备高频运行提供可靠时序支撑.
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