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CSX-252FAE40000000T,日产进口有源晶振,2520贴片封装晶振
CSX-252FAE40000000T,日产进口有源晶振,2520贴片封装晶振,凭借高频稳定输出,小型化封装及低功耗特性,CSX-252FAE40000000T广泛应用于消费电子领域.在5G通信模块中,40MHz高频时钟信号可保障射频电路的高速数据传输,提升通信速率与信号质量,在工业高速数据采集场景中,稳定的时钟信号能确保传感器数据的实时采集与精准传输,避免数据丢失或失真,在医疗电子设备晶振中,低噪声特性可减少对微弱生物信号的干扰,保障监测数据的准确性,为医疗诊断提供可靠支持.更多 +

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FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振
FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,电子设备晶振,兼具高精度与强环境耐受能力.频率精度方面,初始频率偏差控制在±10ppm(或更优级别),满足电子设备对时钟精度的常规及高精度场景需求,频率温度稳定性出色,在-40℃~+85℃的宽温工作区间内,频率漂移保持在极低范围,即使电子设备处于高温工业环境,低温户外场景或温度波动较大的场合,仍能避免时钟紊乱,保障设备正常运行.更多 +

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ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振
ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美国进口晶振,VCXO压控晶振,16.384MHz频率优势,广泛适配通信基础设施,工业精密控制,航空航天辅助设备,高端测试测量仪器等核心场景.在通信基础设施中,如5G基站的基带处理单元,其压控功能可实时校准频率,确保基站与终端设备的信号同步,减少通话掉线,数据丢包等问题,在工业精密控制领域,如伺服电机控制系统,能通过调整控制VCXO晶振电压补偿温度变化导致的频率偏差,保障电机转速的稳定性,提升设备加工精度,在航空航天辅助设备中,其高可靠性与抗恶劣环境能力,可在高空低温,强电磁干扰环境下稳定工作,为导航,通信子系统提供精准时钟.更多 +

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TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振
TSX-322526.0000MF15P-C6,电子设备晶振,EPSON工业应用晶振,采用3225进口晶振标准贴片封装(3.2mm×2.5mm),在尺寸设计上兼顾"小巧性"与"稳定性"紧凑尺寸可灵活适配工业PCB板的高密度布局需求,尤其适合工业控制器,传感器模块等内部空间有限的设备,同时,封装结构采用强化材质,相较于小型化封装具备更强的机械强度,能抵御工业生产环境中的轻微碰撞与振动,避免因封装损坏导致的晶振失效.此外,贴片式设计支持自动化SMT贴片工艺,可与工业电子设备的批量生产流程高效适配,提升生产效率.更多 +

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X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振
X1A000141000500,FC-135R晶振,12.5PF晶振,32.768KHZ晶振,针对6G物联网终端晶振设备对低功耗,长续航的需求,X1A000141000500(FC-135R)晶振表现出色.其32.768KHZ频率符合物联网设备时钟基准的要求,可精准控制设备的工作时序,避免不必要的能源消耗.12.5PF的电容值经过优化设计,能降低晶振工作时的电流损耗,进一步提升设备的节能效果.该晶振可广泛应用于智能门锁,无线传感器节点,智能农业监测设备等物联网终端,在保障设备正常数据采集,传输和通信功能的同时,有效延长电池续航时间,减少更换电池的频率和维护成本,为物联网系统的稳定运行提供可靠保障.更多 +

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FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振
FO2HWBFP25.0,FO2HW型号晶振,宽温晶振,可轻松应对户外严寒,工业高温,汽车引擎舱等复杂温度场景,有效抑制温度波动导致的频率漂移,确保25.0MHz核心频率的精准输出.作为FO2HW系列车载控制器晶振,其采用专属的宽温适配技术,通过特殊的晶体切割工艺与温度补偿电路优化,在宽温区间内仍能维持优异的频率稳定度,为设备提供可靠的时钟基准.适用于汽车电子(如车载雷达,发动机控制系统),工业自动化设备(如高温生产线监测模块),户外通信终端等对温度适应性要求严苛的场景,是FO2HW系列中适配中高频需求的代表性产品.更多 +

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FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振
FO2HSBAP16.0-T1,耐高温晶振,2520小型贴片晶振是一款主打耐高温性能的晶振,专为高温恶劣环境设计,能在-40℃至+125℃的宽温范围内稳定工作,远超常规石英晶振的温度适应区间,有效抵御汽车引擎舱,工业高温设备等场景下的极端温度波动,避免因高温导致频率漂移或性能失效.其核心频率精准设定为16.0MHz,可作为高稳定性时钟基准,为高温环境下的设备提供可靠计时支持.同时,该晶振通过特殊的耐高温材料选型与电路优化,在高温长期运行中仍能维持优异的频率稳定度,适用于汽车电子(如发动机控制系统,车载导航),工业炉温监测设备,户外高温环境传感器等对温度耐受性要求严苛的场景.更多 +

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ABLNO-100.000MHZ,ABLNO石英贴片晶振,军用通信晶振
ABLNO-100.000MHZ,ABLNO石英贴片晶振,军用通信晶振,兼具高频性能,高可靠性与高适配性,是军用通信领域频率控制的优选方案.其100.000MHz高频输出可直接匹配军用通信设备的高频信号处理需求,无需额外频率转换电路,简化设备设计流程,贴片工艺与军用级环境耐受性的结合,既满足军用装备的集成化与机动性要求,又保障极端环境下的稳定运行,加上Abracon符合军用标准的生产管控与质量检测体系,产品可通过国军标(GJB)等相关认证,在军用通信,低相噪振荡器,航空航天,国防电子等领域树立了"高可靠,强适应"的高品质晶振形象,为国防电子设备的稳定运行提供核心技术保障.更多 +

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CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR,LVPECL差分晶振,CP3225晶振
CP3225-100.000-2.5-25-X-T-TR作为CP3225系列的高频率LVPECL差分晶振,以"高速差分信号+迷你封装"为核心竞争力,成为高速电子设备的"精准时序引擎".其100.000MHz高频输出完美适配高速数据传输场景,可有效抑制共模干扰,信号抗干扰能力远超单端输出晶振,确保高频环境下时序信号稳定无失真.3225贴片晶振封装实现极致小型化,仅2.5V的低供电电压与25mA的工作电流,在满足高速性能的同时兼顾低功耗,无论是高端服务器,FPGA设备还是高速通信模块,都能凭借高兼容性与稳定性能,为设备高频运行提供可靠时序支撑.更多 +

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CO4305-1.8432-EXT-T-TR,CO43晶体振荡器,7050贴片晶振
更多 +CO4305-1.8432-EXT-T-TR是一款隶属于CO43系列的工业级贴片晶体振荡器,采用行业通用的7050mm封装规格(封装尺寸为7.0mm×5.0mm),凭借紧凑的结构设计与稳定的性能表现,广泛适配各类对时序精度有严格要求的电子设备.其中型号参数"1.8432"明确其核心输出频率为1.8432MHz,该频率为工业控制,通信设备等领域的常用基准频率,可精准匹配数据传输,时钟同步等关键场景的时序需求.

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COM13025-38.400-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,3225有源晶振
更多 +COM13025-38.400-EXT-T-TR,Raltron拉隆晶振,3225有源晶振,采用行业通用的3225小体积晶振封装规格(尺寸3.2mm×2.5mm×1.0mm),属于小型化贴片封装,能适配高密度PCB板布局,满足消费电子,智能硬件等产品"轻,薄,小"的设计需求.同时,封装引脚间距与行业标准兼容,可直接替换同规格其他品牌晶振,减少产品设计迭代时的元器件适配成本,提升生产效率.

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12.73007,Geyer格耶电子,欧美晶振,KXO-V93有源贴片晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel:
12.73007
Manufacturer品牌 Geyer晶振 Series型号 KXO-V93 Type类型 XO Frequency频率 16.0 MHz 输出方式 Output: HCMOS Voltage-Supply电压 +1.8 V FrequencyStability频率稳定度 ± 30 ppm Size/Dimension尺寸 1612MM

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DSC1102BI2-153.6000,5032mm,Microchip微芯晶振,存储区域网络应用
更多 +原厂型号 Originalmodel: DSC1102BI2-153.6000 Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 Series型号 DSC1102 Type类型 MEMS Frequency频率 153.6MHz 输出方式 Output: LVPECL Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability频率稳定度 ±25ppm Size/Dimension尺寸 5032贴片晶振

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DSC1103BI2-148.5000,高稳定性晶振,高清视频晶振,5032贴片晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel: DSC1103BI2-148.5000 Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 Series型号 DSC1103石英晶振 Type类型 MEMS Frequency频率 148.5MHz 输出方式 Output: LVDS Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability频率稳定度 ±25ppm Size/Dimension尺寸 5.00mm x 3.20mm

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DSC1103CE1-125.0000,Microchip晶振,DSC1103微型贴片晶振,LVDS输出晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel: DSC1103CE1-125.0000 Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 Series型号 DSC1103 Type类型 MEMS Frequency频率 125MHz 输出方式 Output: LVDS Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability频率稳定度 ±50ppm Size/Dimension尺寸 3225进口晶振

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DSC1122DI2-200.0000,美国微芯科技晶振,LVPECL差分晶振,高频控制晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel: DSC1122DI2-200.0000 Manufacturer品牌 Microchip晶体振荡器 Series型号 DSC1122 Type类型 MEMS Frequency频率 200MHz 输出方式 Output: LVPECL Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability频率稳定度 ±25ppm Size/Dimension尺寸 2.54mm x 2.00mm

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DSC1123CE1-125.0000,Microchip有源晶振,MEMS晶体振荡器,125MHz晶振
更多 +原厂型号 Originalmodel: DSC1123CE1-125.0000 Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 Series型号 DSC1123 Type类型 MEMS Frequency频率 125MHz 输出方式 Output: LVDS晶振 Voltage-Supply电压 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability频率稳定度 ±50ppm Size/Dimension尺寸 3.20mm x 2.50mm

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1XXB32000PAA,DSB221SDN,2520 32M温补晶振
更多 +Mfr.# 制造商产品编号 1XXB32000PAA Series 系列型号 DSB221SDN Product Type 产品类型 TCXO温补晶振 Manufacturer 品牌 KDS Frequency 频率 32M Supply Voltage 电压 3.3V Frequency Stability 频率稳定性 2PPM Operating Temperature 工作温度-40~-85度 Output Waveform输出波形
Clipped sine wave (DC-Coupling)

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KDS温补晶振,DSB221SDN,2520石英贴片,16.368MHz,1XXB16368MAA
KDS温补晶振,DSB221SDN,2520石英贴片,16.368MHz,1XXB16368MAA,小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中,日本大真空晶振生产的DSB221SDN系列晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气1XXB16368MAA的频率是16.368MHz,为KDS温补晶振,2520石英贴片晶振。温补晶振,是在一定的温度范围内通过一定的补偿方式,而保持晶体振荡器的输出频率在一定的精度范围内的晶体振荡器。它具有开机特性好、功耗低、频率-温度稳定性高等特点。更多 +

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P143-125.0M,7050mm,ConnorWinfield差分晶振,P系列时钟振荡器
P143-125.0M,7050mm,ConnorWinfield差分晶振,P系列时钟振荡器,美国ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:Pxxx系列晶振,编码为:P143-125.0M,频率:125M差分晶振,电压:3.3V,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:0至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,LVPECL输出晶振,差分晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高精度,高品质,高质量,低相位噪声等特点。应用程序:通讯设备晶振,无线网络晶振,路由器晶振,交换机晶振,物联网晶振等应用。更多 +
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