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爱普生晶振,压控晶振,VG2520CAN晶振,X1G0044010008晶振
更多 +小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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西铁城晶振,贴片晶振,SSX-750PB晶振,SSX-750PBB32000000T晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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西铁城晶振,贴片晶振,CSX-750PK晶振,备用型7050编程振荡器
可编程晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证;可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振国际标准QFN封装:7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.更多 +

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西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
更多 +我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,C2晶振,3215进口晶体
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Suntsu晶振,石英晶振,SWG622晶振,鸥翼引线型2X6晶体
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,SX1555-R晶振,音叉型表贴晶振
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MTRONPTI晶振,贴片晶振,M1532晶振,便携式电子用晶振
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-327S晶振,陶瓷面四脚石英谐振器
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AEL晶振,贴片晶振,PSX-315晶振,3215千赫晶体
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-31B晶振,ECS-.327-12.5-34B-TR晶振
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JAUCH晶振,贴片晶振,SMQ32S晶振,千赫贴片晶振
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微晶晶振,石英晶振,MS1V-T1K晶振,消费电子产品用晶振
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDA晶振,进口温补晶振,1XTW10000CAB
更多 +贴片式石英晶体振荡器,"1XTW10000CAB"低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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KDS晶振,贴片晶振,DSA321SDA晶振,进口3225晶振,1XTV10000CDA
更多 +四脚SMD金属面贴片晶振,表面陶瓷封装,"1XTV10000CDA"其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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KDS晶振,贴片晶振,DSA221SDA晶振,2520压控温补晶振,1XXA10000CAA
更多 +贴片石英晶体,"1XXA10000CAA"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDA晶振,2.5*2.0mm有源晶振,1XXB16367CCA
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性."1XXB16367CCA"为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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