HEC晶体振荡器HE-SMO-250产品数据手册

HEC，Inc. Hooray USA致力于提供卓越的质量，自1990年以来，世界领先的频率控制技术，同时保持极具竞争力的价格和快速的交货时间表。我们提供的产品包括：石英晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器，TCXO温补晶振，VCXO压控晶振，OCXO恒温晶振，插件晶振等，应用领域非常广泛多样化的行业，包括电信、通讯设备，物联网，医疗，军事和国防、石油钻探、汽车和商业产品。

时钟振荡器

HE-TO-5

HE-TO-5系列振荡器采用微型封装，具有32.768kHz和250kHz~120 MHz的宽频率范围。这些器件具有严格的稳定性选项，是适合许多应用的可靠振荡器。

TCXO/VCXO/OCXO

HE-TXO-53
HEC，INC .高度稳定的超小型TCXO/VCTCXO石英晶体振荡器是最紧凑的无修整器TCXO器件之一，最小削波正弦波输出为0.8Vp-p。这款TCXO只有5 x 3.2 x 1.4（高）毫米、0.06克和0.022立方厘米，采用陶瓷底座和金属盖制造，以确保非常好的老化特性和可靠性。HEC提供的这款器件在-30至+75摄氏度的温度范围内温度为+/- 2.5 PPM，并且能够承受IR或汽相回流焊接工艺，因此这款TCXO非常适合您对紧凑和高稳定性的要求。

HE-TXO-32
最紧凑的无修剪器设备
仅3毫米x 2毫米微型封装
在宽温度范围内高度稳定
电压控制功能可选
提供削波正弦波或HCMOS/TTL输出

HE-TXO-75
仅7毫米x 5毫米x 1.6mm毫米的紧凑型封装尺寸
在宽温度范围内高度稳定
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选
提供削波正弦波或HCMOS/TTL输出

HE-TXO-758
仅7毫米x 5毫米x 1.9mm毫米8焊盘封装
在宽温度范围内高度稳定
3.3V或5V工作电压有源晶振
电压控制功能可选

HE-TXO-10C1
HE-TXO-10C1是一种TCXO（温度补偿晶体振荡器），在很宽的温度范围内具有非常高的稳定性。内部微调是HE-TXO- 10C1温补晶振的标准功能，以确保设备精确调谐到所需的频率。最大高度仅为4.7毫米，这种薄型标准DIL 14引脚间距非常适合无线通信设备等许多应用。
特点:
最大高度仅为4.7毫米。
宽温度范围内高度稳定的输出符合行业标准的DIL 14引脚间距
选项:
3v操作
2个TTL/CMOS 15pF负载电压控制功能

HE-TXO-10C2
14引脚薄型SMD封装
宽温度范围内的高稳定性输出
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选

HE-TXO-8B
8引脚Dip封装
在更宽的温度范围内保持高度稳定的输出
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选

HE-TXO-R42
薄型SMD封装（仅3.8毫米高）
行业标准的占地面积布局
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选

HE-TX0-10A
HE-TXO-10A是一种TCXO（温度补偿晶体振荡器），在很宽的温度范围内具有很高的稳定性。内部微调是HE-TXO-10A系列的标准功能，可确保TCXO精确调谐到该频率。这款TCXO采用紧凑型DIL 14引脚封装，非常适合包括无线通信设备在内的许多应用。
特点:
宽温度范围内高度稳定的输出
多种输出逻辑（CMOS、TTL或限幅正弦波）行业标准封装和引脚间距
可选电压控制功能
14引脚Dip封装
在更宽的温度范围内保持高度稳定的输出
更高的稳定性
3.3V或5V工作电压
电压控制功能可选

HE-TXO-007
HE-TXO-007的特点是在很宽的温度范围内具有很高的稳定性，内部微调器是标准功能，因此可以将TCXO晶振精确调谐到所需的频率。由于其薄型封装（最大高度仅为4.5毫米）和标准间距，该器件非常适合无线通信设备等应用。

HE-TX0-1000
军用标准规格
非常精确的0.5PPM稳定性
有多种封装类型和引脚连接可供选择
提供HCMOS/TTL或正弦波输出

压控晶体振荡器

HE-SVXO-100
HE-SVXO-100系列具有宽频率覆盖范围、严格的容差和总计180 PPM的最小VCXO范围，因此非常适合需要宽频率控制范围的通信设备、视频数据压缩技术或PLL电路等应用。HE-SVXO-100系列压控晶振采用微型5毫米x 7毫米陶瓷封装，非常适合高密度元件布局，还可承受气相或红外回流焊工艺。
特点:
宽频率控制范围
波形对称性为45:55%
HCMOS输出，15pF负载
10mA最大低电流消耗可在磁带和卷轴上使用
5毫米x7毫米贴片VCXO
宽频率范围
紧密的稳定性和出色的拉力选项

HE-SVXO-200

HE-SVXO-200系列提供宽频率覆盖范围和严格容差的VCXO型振荡器。该产品具有非常宽的VCXO范围（宽至100PPM），非常适合通信设备、视频数据压缩技术或PLL等应用。采用J引脚配置的耐用热塑性封装能够承受气相或IR回流焊工艺，同时满足表面贴装产品要求。