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西铁城晶振,石英晶振,CM315DL晶体
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

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西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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西铁城晶振,32.768K晶振,CM315晶振
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.

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精工晶振,插件晶振,VT-200-FL晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°更多 +

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KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+85°的宽温要求。更多 +

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西铁城晶振,贴片晶体,CM212晶振
工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.更多 +

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KDS晶振,石英晶振,DST310S晶振
32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DST311S晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,32.768K晶振,DST1210A晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DST1610A晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,石英晶体,DST1610AL晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,32.768K晶体,DST210AC晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,石英晶体,DT-38晶振
插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。更多 +

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KDS晶振,圆柱晶振,DT-381晶振
32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.更多 +

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精工晶振,高端晶体,SC-32P晶振,Q-SC32P03220E6C5ADF晶振
二脚SMD金属面贴片晶振,表面金属封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.更多 +

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精工晶振,贴片石英晶振,SC-12S晶振
1210mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网更多 +
- [新闻中心]SiTime移动时钟发生器赋能先进无线连接2026年04月22日 15:47
100型号已成功取代传统石英技术,应用于iPhone 16e和17 Air等高端移动终端,与苹果C1调制解调器完美配合,彰显了其卓越的产品实力与市场认可度。"},"attribs":{"0":"*1*0+84"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"5c1af2a1-95d1-4747-aeb4-1d550395c2a2","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":10,"type":"text","selection":{"start":0,"end":292},"recordId":"PboUfqse8dxkhPcP16ncqkcJnub"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>SiTime移动时钟发生器赋能先进无线连接
作为全球MEMS频控领域的标杆企业,SiTime凭借近二十年的技术沉淀与持续创新,依托自主研发的全硅MEMS核心技术,推出的Symphonic移动时钟发生器,专为先进无线连接场景量身打造,融合了AlN压电薄膜MEMS谐振器,先进时序优化算法与一体化集成设计,在时序精度,体积,功耗,抗干扰能力与适配性等核心维度实现全方位突破,重新定义了移动时钟发生器的性能标准,成为先进无线连接设备的首选时序解决方案.据悉,该系列中的SiT30100型号已成功取代传统石英技术,应用于iPhone16e和17Air等高端移动终端,与苹果C1调制解调器完美配合,彰显了其卓越的产品实力与市场认可度.- 阅读(49)
- [行业新闻]SiTime推出抗干扰抗欺骗精密计时解决方案2026年04月22日 15:27
SiTime推出抗干扰抗欺骗精密计时解决方案
作为全球MEMS频控领域的标杆企业,SiTime凭借近二十年的技术沉淀与持续研发投入,依托自主核心MEMS技术,推出的抗干扰抗欺骗精密计时解决方案,融合了全硅MEMS谐振器,先进抗干扰算法,智能信号识别技术,在计时精度,抗干扰能力,抗欺骗性能,可靠性等方面实现全方位突破,彻底颠覆传统计时方案的应用格局,为各行业高端设备提供安全,精准,稳定的时序保障.10614cc7e7","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":187,"type":"text","selection":{"start":0,"end":176},"recordId":"WEc4fbst6do7W2cohwFcKoQlnhg"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(97)
- [行业新闻]RIVER日本大河研发0806尺寸AT切晶片2026年04月20日 10:10
RIVER日本大河研发0806尺寸AT切晶片
RIVER研发的全球首款0806尺寸AT切晶片,核心尺寸仅为0.8mm×0.6mm,相较于传统1210规格晶片,尺寸缩小近50%,是目前全球范围内最小尺寸的AT切晶片,真正实现了晶片小型化的跨越式突破.这款晶片之所以能够突破行业技术瓶颈,核心得益于RIVER三大核心技术创新,既保证了超小尺寸,又确保了卓越的频率性能,全方位满足小型化电子设备的核心需求.10规格晶片,尺寸缩小近50%,是目前全球范围内最小尺寸的AT切晶片,真正实现了晶片小型化的跨越式突破。这款晶片之所以能够突破行业技术瓶颈,核心得益于RAVER三大核心技术创新,既保证了超小尺寸,又确保了卓越的频率性能,全方位满足小型化电子设备的核心需求。"},"attribs":{"0":"*1*0+4x"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":true,"pasteRandomId":"ce0439d0-49d6-4f7a-8479-d7c7283c1c7a","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":8,"type":"text","selection":{"start":0,"end":177},"recordId":"O6J2fe6GEdwXtJc9KyNc0NJInbd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(174)
- [行业新闻]Suntsu最新射频滤波器强势破解噪音难题2026年03月30日 11:38
Suntsu最新射频滤波器强势破解噪音难题
Suntsu作为全球知名的频率控制与射频元件制造商,深耕行业多年,凭借深厚的技术积累,严格的品质管控体系以及持续的创新能力,在频率控制,射频滤波领域树立了良好的行业口碑.其最新推出的系列射频滤波器,融合先进的低温共烧陶瓷(LTCC)技术与表面声波(SAW)制造工艺,涵盖陶瓷带通滤波器,射频带阻滤波器等多种类型,兼顾小型化,低损耗,高抑制,高稳定等多重核心优势,可精准适配消费电子,车载,工业,物联网等不同行业的抗干扰需求,成为帮助企业打破噪音桎梏,提升产品竞争力的"核心利器".10f-8d73-eb0deaff2f13","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":315,"type":"text","selection":{"start":0,"end":240},"recordId":"Cn3df9vGXdzpAqcAtAtcR0z2nle"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(196)
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