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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-516晶振,FCO-526晶振,FCO-536晶振,FCO-556晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-316晶振,FCO-326晶振,FCO-336晶振
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Fujicom晶振,贴片晶振,FCO-216晶振,FCO-226晶振,FCO-236晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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CRYSTEK晶振,石英晶振,CO27VH15DE-02-10.000晶振,射频源用恒温晶体振荡器
更多 +36.1*27.2*20.0mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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ECS晶振,贴片晶振,ECX-2236晶振,EECS-270-8-36CKM-TR晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Golledge晶振,贴片晶振,GVXO-36晶振,CMOS压控晶振
更多 +低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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CTS晶振,贴片晶振,636晶振,636L3C016M00000晶振
更多 +小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。

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CTS晶振,贴片晶振,407晶振,407F35E036M0000晶振
更多 +我公司具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理。

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KDS晶振,贴片晶振,DSB221SDA晶振,2.5*2.0mm有源晶振,1XXB16367CCA
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性."1XXB16367CCA"为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SDN晶振,3225振荡器,1XTW16368MAA
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."1XTW16368MAA"也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDN晶振,四脚SMD温补晶振,1XXD16367MAA
更多 +
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,"1XXD16367MAA"内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装。

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泰艺晶振,贴片晶振,TY晶振,TYEAACSANF-19.200000晶振
更多 +无论是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的贴片石英晶振,内部的石英晶片,研磨镀层等技术,均需要采用机器设备运行,那么尺寸如此之小的晶体内部的晶片又是怎样处理的呢?首先,通过滚筒倒边,主要是为了去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

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Raltron晶振,石英晶体,H10A晶振
工作温度:-40℃~+85℃更多 +
储存温度:40℃~+85℃
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
- [行业新闻]TX-D晶振高精度,节能的实时时钟解决方案2025年01月14日 05:48
- TX-D 的超小尺寸 3.2 x 2.5 x 1.36 mm,非常适合空间受限的应用,提供高稳定性的 32.768kHz CMOS 输出,是一款贴片晶振。其内建 TCXO 确保在从 -40ºC 至 +85ºC 的极端温度范围内稳定性达 ±5 ppm,甚至可扩展到 +105ºC 的 ±8 ppm。这意味着您可以依靠 TX-D 在艰难环境中进行最准确的时间控制。从物联网设备、智能电表、数据记录器到医疗电子设备、导航系统和工业应用,TX-D温补晶振是您可靠且精确时间控制的首选解决方案。其小型化特别有利于现代微型设计。
- 阅读(46)
- [晶振编码查询]晶振编码查询/C3290-44.736/7050mm/44.736MHz/Crystek时钟振荡器2024年03月18日 08:30
- 美国进口晶振,CRYSTEK瑞斯克晶振,C32xx系列晶振,编码为:C3290-44.736,频率为:44.736MHz,小体积晶振,尺寸:7.0x5.0x1.8mm封装,HCMOS时钟振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,5070晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用范围:通讯设备,无线网络,数字视频,超声波/SDH/DWDM,存储区域网络,宽带接入,以太网、蓝牙模块,千兆以太网,物联网等应用。
Crystek石英晶振型号C32xx/C39xx系列是一个1.544 MHz到100.000 MHz的HCMOS时钟振荡器,工作电压5.0V。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计,提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。 - 阅读(902)
- [行业新闻]汽车音响控制器专用晶振403C35D28M636362023年04月27日 08:43
- 美国CTS西迪斯晶振Model 403表面贴装晶体,是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm晶振,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,CTS 403型集成了一个高Q石英谐振器,是支持各种商业和工业应用。密封陶瓷表面贴装封装,基础晶体设计,频率范围:8MHz-80MHz,频率容差30ppm标准,频率稳定性30ppm标准,工作温度范围为-40°C至+105°C,胶带和卷轴包装无源晶振,应用于:物联网和物联网应用,无线通信, FPGA/微控制器,USB接口,汽车音响控制器,计算机外围设备,便携式设备,测试,M2M通信公司,宽带接入等应用。汽车音响控制器专用晶振403C35D28M63636
- 阅读(744)
- [行业新闻]无线模块专用微型ECS-240-8-36-TR晶体2023年04月13日 17:49
- ECS晶振ECX-2236微型ECS-240-8-36-TR晶体,是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x0.55mm四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,频率范围:12~80MHz,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,是蓝牙,LoRa WAN和无线模块,可穿戴设备的理想选择.
- 阅读(761)
- [行业新闻]1XXD16367MAA,DSB211SDN晶振,16.367M温补晶振2022年11月22日 10:37
1XXD16367MAA,DSB211SDN晶振,16.367M温补晶振
KDS晶振 原厂型号 DSB211SDN KDS晶振 原厂代码 1XXD16367MAA Device Name 产品名称系列 TCXO(温补晶振) Nominal Frequency 标称频率 16.367MHZ Supply Voltage 电源电压
1.8~3.3V Load Impedance 负载阻抗 (resistance part)(parallel capacitance)
10 kΩ
10 pF
Control Voltage Range 控制电压范围
1.15 V Operating Temperature Range 工作温度范围
-40~+85℃ Storage temperature 储存温度
-40~+85℃ Current Consumption 电流消耗
1.5 mA Output Level 输出电平
0.8 Vp-p Symmetry 对称性
40/60% Harmonics 谐波
-8 dBc
SIZE 尺寸 2.0*1.6*0.9mm 1XXD16367MAA晶振产品尺寸图
1XXD16367MAA晶振产品电气表
关于 1XXD16367MAA,DSB211SDN晶振,16.367M温补晶振 产品安装的注意事项
1端子A通孔不在底部(安装侧)。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内,可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。包装条件
胶带包装
(1)压花胶带格式及尺寸
(2)卷筒数量:最多2000个/卷
(3)胶带规格
不缺产品。
(4)卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级:IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装,无需重新储存后烘烤。
包装箱
最多10卷/包装箱。但是,在少于10卷的情况下,它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。KDS 晶振即是日本大真空株式会社(DASHINKU CORP),成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.
首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称(KDS)在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.
- 阅读(130)
- [行业新闻]KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K温补晶振2022年11月14日 09:24
KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K有源晶振
KDS晶振 原厂型号 DSK321STD KDS晶振 原厂代码 1XZA032768AD19 Device Name 产品名称系列 OSC(有源晶振) Nominal Frequency 标称频率 32.768 KHZ Supply Voltage 电源电压
1.8~3.3VV Load Impedance 负载阻抗 (resistance part)(parallel capacitance)
10 kΩ
10 pF
Control Voltage Range 控制电压范围
1.15 V Operating Temperature Range 工作温度范围
-40~+85℃ Storage temperature 储存温度
-40~+85℃ Current Consumption 电流消耗
1.5 mA Output Level 输出电平
0.8 Vp-p Symmetry 对称性
40/60% Harmonics 谐波
-8 dBc
SIZE 尺寸 2.5*2.0*0.9mm 1XZA032768AD19晶振产品尺寸图
关于KDS晶振,DSK321STD晶振,1XZA032768AD19,32.768K有源晶振 产品安装的注意事项
1端子A通孔不在底部(安装侧)。
2土地图案布局/金属掩模孔以下土地图案为参考设计。电气特性应满足安装在这片土地上的要求。在测试用地和安装用地不相连的范围内,可以改变接地方式。

对电特性没有任何影响。面罩厚度建议为0.12毫米。包装条件
胶带包装
(1)压花胶带格式及尺寸
(2)卷筒数量:最多2000个/卷
(3)胶带规格
不缺产品。
(4)卷筒规格见图3
包装
产品用防静电袋包装。
*湿度敏感度等级:IPC/JEDEC标准J-STD-033/1级
无需干燥包装,无需重新储存后烘烤。
包装箱
最多10卷/包装箱。但是,在少于10卷的情况下,它由任何盒子容纳。
盒子里的空间用垫子填满了。KDS 晶振即是日本大真空株式会社(DASHINKU CORP),成立于 1951 年,至今已有 50 多年的历史,是全球领先的三大晶振制造商之一,其制造工厂主要分布在日本本土、中国、泰国、印度尼西亚等十多个制造中心,KDS 大真空集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,其中天津工厂是全球晶振行业最大的单体制造工厂,也是全球最大的 TF 型晶振制造工厂.
首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS 晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称(KDS)在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【泰河电子】,香港 KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.
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- [行业新闻]VG3225EFN压电控制晶振X1G005361000100用于无线基站应用2022年09月30日 08:42
爱普生是日本有名的频率元件制造商,专业生产销售石英晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振,晶体滤波器等.发展至今已是国际有名的晶体元件制造商,致力于为客户提供高性能,高可靠,高品质晶振产品。
日本爱普生晶振型号VG3225EFN,是一款LV-PECL输出差分晶振,采用3225mm封装六脚贴片晶振,具有电压控制功能,小体积轻薄型,高精度,低抖动,低功耗,低损耗,低耗能,低电源电压,起振快等特点,此款6脚压电控制晶振频率选用范围从25M至250MHZ,被广泛用于无线基站,移动通信,高端智能设备,5G通讯设备,GPS,汽车电子等.
VG3225EFN压电控制晶振X1G005361000100用于无线基站应用
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