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                            鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振更多 +鸿星晶振,E5FA晶振,HCX-5FA晶振,5032陶瓷面晶振 工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:10pF to Series ■应用:适用于各种DIP型晶体设计的初级解决方案. 
 
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                            泰艺晶振,X7晶振,TO-8晶振,插件晶振更多 +加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。 
 
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                            泰艺晶振,X8晶振,HC-43/U晶振像插件晶振来说常用的无外乎KHZ频率的圆柱晶振,例如像3*8,2*6,1*5这些,MHZ频率的有49S,49U,45U,以及圆柱兆赫兹3x8晶振这些。更多 +
 
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                            鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振更多 +环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振 工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF ■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能. ■应用:办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用. ■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接. 
 
 
 
 
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                            鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振更多 +高温晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振 工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF ■谐波次数:基频 ■应用:智能手机,应用程度设计开发,小型化无线模块设备,RFID应用,及其它消费类产品 ■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证. 
 
 
 
 
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                            泰艺晶振,X5晶振,45U晶振,兆赫音叉晶振像插件晶振来说常用的无外乎KHZ频率的圆柱晶振,例如像3*8,2*6,1*5这些,MHZ频率的有49S,49U,45U,以及圆柱兆赫兹3x8晶振这些。更多 +
 
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                            泰艺晶振,XY晶振,XYIGGLNANF晶振更多 +高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态 
 
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                            泰艺晶振,XZ晶振,XZAEECNANF晶振更多 +小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定。 
 
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                            泰艺晶振,XR晶振,MP3用石英晶振更多 +不管是国产还是进口的石英晶体谐振器大小很多种规格尺寸,常用的石英晶体分为好几款规格尺寸,比如常规HC49/S,HC49/SMD,7050mm,6035,3225,等体积,本企业深圳市东泰河科技有限公司批量生产的是一个通用的规格尺寸,采用严格的接缝密封可靠的方法.晶振产品从低频率1.8MHz的频带,在极宽的频率范围内,适用于高频率的基频和泛音.产品应用于各种无线通信设备和控制设备,如移动通信的应用中,工业和消费,以及大众数码产品,显示适用于所有的应用程序的特性和性能. 
 
 
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                            泰艺晶振,XQ晶振,两脚陶瓷面石英晶振更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. 
 
 
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                            NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SA晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率更多 +
 
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                            大河晶振,石英晶体谐振器,FCX-04晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
 
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                            ConnorWinfield晶振,5032温补振荡器,TX214晶振SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
 
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                            ConnorWinfield晶振,5032石英晶体振荡器,TX193晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
 
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                            ConnorWinfield晶振,温补晶振,TFLD546晶振缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
 
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                            爱普生晶振,石英晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振更多 +爱普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF ■谐波次数:基频 ■应用:汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟 ■依据AEC-Q200 
 
 
 
 
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                            爱普生晶振,石英晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振更多 +爱普生晶振,FC-1610AN晶振,X1A000121000800晶振 工作温度:-40℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:12.5pF ■谐波次数:基频 ■应用:小型便携式通信设备 
 
 
 
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                            微晶晶振,进口千赫兹晶振,CC1V-T1A晶振32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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