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工作温度:-30℃~+85℃ 保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:10pF to Series
■应用:适用于各种DIP型晶体设计的初级解决方案.

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鸿星晶振,E3SB晶振,HCX-3SB晶振,3225金属面晶振
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工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点:出色的电气性能.
■应用:非常适合办公自动化(OA) AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅,满足使用无铅焊料进行回流分析的要求.

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鸿星晶振,E3FB晶振,HCX-3FB晶振,3225无源晶振
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工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:6-20pF
■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用:有限设计空间的非射频应用,如无线控制器设备和其它便携式消费产品
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.

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泰艺晶振,X8晶振,HC-43/U晶振
像插件晶振来说常用的无外乎KHZ频率的圆柱晶振,例如像3*8,2*6,1*5这些,MHZ频率的有49S,49U,45U,以及圆柱兆赫兹3x8晶振这些。更多 +

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鸿星晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
更多 +环保晶振,E2SB晶振,HCX-2SB晶振,2520汽车电子晶振
工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF
■特点:紧凑薄型,具有出色的电气性能.
■应用:办公自动化(OA),AV(视听),蓝牙和无线局域网应用.
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.满足回流焊接.

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鸿星晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016小尺寸晶振
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工作温度:-20℃~+70℃ 保存温度:-55℃~+125℃ 负载电容:8-16pF
■谐波次数:基频
■应用:智能手机,应用程度设计开发,小型化无线模块设备,RFID应用,及其它消费类产品
■无铅使用,符合欧盟ROHS质量体系认证.

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泰艺晶振,XR晶振,MP3用石英晶振
更多 +不管是国产还是进口的石英晶体谐振器大小很多种规格尺寸,常用的石英晶体分为好几款规格尺寸,比如常规HC49/S,HC49/SMD,7050mm,6035,3225,等体积,本企业深圳市东泰河科技有限公司批量生产的是一个通用的规格尺寸,采用严格的接缝密封可靠的方法.晶振产品从低频率1.8MHz的频带,在极宽的频率范围内,适用于高频率的基频和泛音.产品应用于各种无线通信设备和控制设备,如移动通信的应用中,工业和消费,以及大众数码产品,显示适用于所有的应用程序的特性和性能.

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KDS晶振,石英晶振,DSB211SDM晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC9(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接.更多 +

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Raltron晶振,石英晶振,AS晶振
工作温度:-40℃~+85℃更多 +
储存温度:-55℃~+125℃
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分.

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Raltron晶振,49SMD晶振,AS-4PD晶振
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工作温度:-40℃~+85℃
负载电容:10pF~32pF
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
- [行业新闻]Skyworks在2026年CES展上展示了其在智能连接技术的创新风暴2026年01月21日 15:41
Skyworks在2026年CES展上展示了其在智能连接技术的创新风暴
在科技的浩瀚星空中,CES展会宛如一颗璀璨的启明星,引领着全球科技发展的潮流.作为全球规模最大,影响力最广的科技展会之一,每年年初举办的CES,堪称"科技界的春晚",吸引着来自世界各地的科技巨头,创新企业和无数科技爱好者的目光.在这里,最新的技术与产品如繁星般闪耀,为人们勾勒出未来科技生活的奇妙画卷.在2026年的CES展上,智能连接技术成为了备受瞩目的焦点.而Skyworks,这家在通信领域久负盛名的企业,携其在智能连接技术方面的创新成果惊艳亮相,无疑为这场科技盛宴增添了一抹绚丽夺目的光彩,吸引了众多参会者的驻足关注,也让业界对智能连接的未来发展充满了更多的期待与遐想.
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- [行业新闻]FCD-Tech振荡器FBT0503C3I507AC35MHz微型高稳定性贴片TCXO2024年05月25日 22:03
FCD-Tech振荡器FBT0503C3I507AC35MHz微型高稳定性贴片TCXO
FBT0503微型高稳定性贴片TCXO(数字补偿)
FBT0503是一款小型高稳定性SMD TCXO,尺寸为5x3.2x1.9mm 贴片晶振,输出选项:限幅正弦波或HCMOS。这款微型贴片TCXO具有低相位噪声和多种选择。为了在-40至+85摄氏度范围内实现+/- 0.1ppm的出色温度稳定性,这款TCXO采用了数字补偿技术(各种稳定性选项可供选择——参见数据手册)。进口晶振FBT0503在12 KHz至5 MHz范围内具有13ps的低相位噪声水平和低均方根抖动(E5052B提供)。电源电压为3.3V。
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- [晶振编码查询]晶振编码查询/C3290-44.736/7050mm/44.736MHz/Crystek时钟振荡器2024年03月18日 08:30
- 美国进口晶振,CRYSTEK瑞斯克晶振,C32xx系列晶振,编码为:C3290-44.736,频率为:44.736MHz,小体积晶振,尺寸:7.0x5.0x1.8mm封装,HCMOS时钟振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,5070晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质等特点。应用范围:通讯设备,无线网络,数字视频,超声波/SDH/DWDM,存储区域网络,宽带接入,以太网、蓝牙模块,千兆以太网,物联网等应用。
Crystek石英晶振型号C32xx/C39xx系列是一个1.544 MHz到100.000 MHz的HCMOS时钟振荡器,工作电压5.0V。该振荡器利用基本或高Q第三泛音晶体设计,提供非常低的抖动和相位噪声。输出信号中没有子谐波。 - 阅读(902)
- [公司新闻]ECS关于REACH高度关注物质声明2023年09月07日 11:00
- 我们ECS有限公司国际认证我们提供的产品符合欧盟指令(EC)1907/2006关于化学品的注册评估授权和限制(REACH),不含任何SVHC清单上的物质(REACH SVHC清单见下),浓度超过0.1%重量比的任何物品。
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- [技术支持]HC-49/KX-3H或HC-49/SMD为确定最佳石英尺寸提供实用的参考2023年06月12日 08:52
- 如果嵌入式计算机的空间有限,那么使用尺寸非常小的石英晶体是合乎逻辑的。然而,许多应用板仍然发布了非常大的晶体。因此,在这些微控制器的应用说明中,仍然部分规定了相当大的晶体的电气规格。这些通常是金属外壳中的石英,如HC-49/KX-3H或HC-49/SMD贴片晶体。如果使用小得多的石英,就不能再满足这样的要求了。然而,当一些用户面临重新设计其应用程序的决定时,这会让他们感到不安。本文试图详细阐述大、小振荡石英的区别,为如何确定最佳石英尺寸提供实用的参考。HC-49/KX-3H或HC-49/SMD为确定最佳石英尺寸提供实用的参考
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- [行业新闻]相位噪声和抖动计算器应用晶振ASD1-12.000MHZ-EC-T2023年05月23日 08:42
- Abracon的相位噪声和抖动计算器使工程师能够快速评估两种Abracon晶体振荡器解决方案的均方根抖动性能,并根据用户提供的相位噪声值模拟抖动性能。ASD系列晶振是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x1.0mm四脚贴片晶振,HCMOS输出,SMD晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,具有超小型,轻薄型,低高度1.0mm最大,低电流消耗,三态功能,适用于符合RoHS标准的回流,紧密稳定性选项,密封包装确保高可靠性,应用于:CCD时钟为VTR相机设备,连接到PC或PC版卡设备,薄型设备。相位噪声和抖动计算器应用晶振ASD1-12.000MHZ-EC-T
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- [行业新闻]AK2APAF1-156.2500T3非常适合需要100至212.5MHz载波频率应用2023年05月04日 08:54
- Abracon晶振推出新产品AK2A/AK3A,是一款超低均方根抖动振荡器,旨在为数据中心、100G/400G/800G以太网和光模块等高速应用提供稳定、精确的时钟信号。该器件使用第三泛音技术来实现64fs抖动性能和更低的功耗。作为我们的延伸ClearClock系列,晶体振荡器AK2A/AK3A是紧凑型设计的完美解决方案,因为它仍然支持2.5x2.0mm和3.2x2.5mm的行业标准尺寸,但与AK2和AX3系列相比,抖动性能大幅提高。这些系列的振荡器可在Abracon的全球分销网络中获得,并提供各种输出逻辑,如LVPECL、LVDS和HCSL差分晶振。这些器件在提供可靠、高效振荡的同时,可以在-40°C至+85°C的工作温度范围内保持25ppm的稳定性,在-20°C至+70°C的工作温度范围内保持15ppm的稳定性。AK2APAF1-156.2500T3非常适合需要100至212.5MHz载波频率应用和400Gbps通道速率的应用。
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- [行业新闻]时钟振荡器XO57CTECNA12M电信设备专用晶振2023年04月28日 08:38
Vishay威世晶振XOSM-57系列是一个超微型封装时钟振荡器,小体积晶振尺寸为7.0毫米x5.0毫米x1.9毫米的表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,XOSM-57BRE50Me4石英晶体振荡器,无铅环保晶振,频率范围:1.500MHz-100.000MHz,具有超小型,轻薄型,低抖动,微型包装,三态使能/禁用,兼容TTL/HCMOS,磁带和卷轴,红外线回流,5V输入电压,主要用于便携式电脑和电信设备和设备。时钟振荡器XO57CTECNA12M电信设备专用晶振
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- [行业新闻]ECS-2012MV-327KE针对各种无补偿晶体振荡器提供更高的稳定性2023年02月13日 08:39
ECS最新推出ECS-2012MV-327KE,是一款具有MultiVolt功能的2.0x1.2x0.85mm陶瓷封装,32.768K晶振 HCMOS振荡器。这种小型电子元器件提供低电流消耗和相对于未补偿晶体振荡器的改进的稳定性。
这些电子元件提供32.768kHz的频率,频率稳定度为10ppm,在-40°C至+85°C的标准工业工作温度下具有0.5A的低功耗。作为MultiVolt系列晶体振荡器的一部分,ECS-2012MV-327KE设计采用1.2V至5.5V的可变电源电压或标准1.8V、2.5V、3.0V或3.3V电源供电。该器件ECS-2012MV-327KE针对各种无补偿晶体振荡器提供更高的稳定性,是智能电表、可穿戴设备、工业和物联网应用的理想之选。
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- [技术支持]时钟晶体振荡器的使用与终端设计2019年09月05日 16:50
在当今的高性能系统中,需要一个出色的时钟源。随着专用集成电路(ASIC)的速度和性能达到更高的限制,分配该时钟源以驱动多个设备的需求变得更加困难。由于相关的快速边沿速率,系统中部署的较高频率导致长PCB迹线表现得像传输线。保持平衡系统需要适当的端接技术来实现应用中的跟踪路由。本应用笔记将重点介绍推荐的终止技术;关于输出负载的评论,并提供一些设计师要考虑的布局指南。
传输线理论简介
通常,大多数时钟源具有低阻抗输出。当这些器件用于驱动具有大阻抗的负载时,存在阻抗不匹配。根据应用条件,此阻抗不匹配会导致负载产生电压反射,从而产生时钟波形中的步进,振铃以及过冲和下冲。这可能通过降低负载处的时钟信号,错误的数据时钟和产生更高的系统噪声而导致系统性能不佳。
为了减少电压反射,需要正确终止信号迹线。适当终止的设计考虑因素可以用两个语句来概括:
1.使负载阻抗与线路阻抗相匹配
2.使源阻抗与线路阻抗匹配
对于大多数设计,第一种说法是首选方法,因为它消除了返回时钟源的反射。这样可以减少噪音,电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。
下图显示了阻抗不匹配对时钟源的影响
常用终止技术
如上所述,为了减少电压反射,必须正确地终止迹线。 传输线的四种基本端接技术是串联,并联,戴维宁和AC。
系列终止
串联终端消除了时钟源的反射,有助于保持信号质量。 这最适合驱动少量负载的TTL器件,因为时钟输出阻抗小于传输线特性阻抗。 图1显示了一系列终端。 电阻尽可能靠近时钟源放置。 R的典型设计值为10Ω至75Ω。
R的值可以大于阻抗差,以便产生稍微过阻尼的状态并且仍然消除来自时钟源的反射。
系列终端的主要优点是:
1.简单,只需要一个电阻器
2.功耗低
3.在驱动高容性负载时提供电流限制;这还可以通过减少接地反弹来改善抖动性能
系列终止的主要缺点是:
1.增加负载信号的上升和下降时间;这在一些高速应用中可能是不可接受的
2.无法驱动多个负载
平行和戴维宁终结
接下来的三种终端技术可提供更清晰的时钟信号,并消除负载端的反射。这些终端应尽可能靠近负载放置。
图2描绘了并行终端。并联终端消耗的功率最大,不建议用于低功率应用。它也可能改变占空比,因为下降沿将比上升沿更快。它比串联终端具有一个优点,即上升和下降时间的延迟大约是一半。
如图3所示,戴维宁终端将比并联终端消耗更少的功率,并且通常用于PECL应用,50Ω线路匹配至关重要。 R的总值等于传输线的特征阻抗。 如果需要过阻尼状态,则R的总值可略小于特征阻抗。 戴维宁终端的主要缺点是每条线路需要两个电阻器,并且在终端附近需要两个电源电压。 建议不要将此端接用于TTL或CMOS电路。
AC终止
AC端接,如图4所示,在并联支路中增加了一个串联电容。 由于RC时间常数,电容会增加时钟源的负载和延迟,但在稳态条件下将消耗很少或没有功率。 通常不建议使用此终端,因为它会通过增加传播延迟时间来降低时钟信号的性能。 为了保持有效终止,C L的值不应小于50pF。 较大的C L值将允许时钟边沿的快速转换,但随着电容器值的增加,较高的电流电平将通过,从而导致功耗的增加。 选择大于走线阻抗的R L值,以考虑负载输入阻抗的泄漏。
输出负载简介
应注意不要使时钟源过载。 如果使用单个时钟源来驱动多个负载,则如果总负载超过时钟源的驱动能力,则会发生波形劣化。
过载的一些常见症状是波形削波,对称不平衡,信号幅度减小以及上升和下降时间值的变化。 通常随着时钟频率的增加,源驱动更高负载的能力将降低。 请务必参考时钟源规范以获得最大负载能力。
下图显示了重载对时钟源的影响。
通用时钟输出类型
CTS时钟振荡器设计已经开发出来,具有各种封装选项,输入电压和输出类型。
HCMOS和HCMOS / TTL兼容
今天的CTS设计提供“双兼容”振荡器,它们是能够驱动TTL应用的HCMOS输出类型。 由于转换时间较短,这些设备固有地具有更大的过冲和欠冲。 这可能不适合具有严格EMI要求的旧TTL设计。
CTS生产两种流行的HCMOS / TTL兼容时钟振荡器CB3 / CB3LV和型号636。
下图显示了典型的HCMOS测试负载配置和波形参数。
LVPECL和LVDS
与HCMOS逻辑技术相比,CTS LVPECL和LVDS逻辑输出设计具有许多优势。
LVPECL和LVDS技术从正电源获得其工作功率,从而实现与负载点处的HCMOS逻辑接口的必要兼容性。 这些逻辑输出还具有:
1.降低系统抖动; 由于较小的特征过渡区域
2.上升和下降时间更快
3.提供差分输出; 减少排放至关重要
4.能够直接驱动50Ω传输线
5.降低高频时的电源消耗
CTS Model 635提供两种输出类型的选项。
下图显示了典型的LVPECL和LVDS测试负载配置和波形参数
布局指南
在印刷电路板布局过程中采用良好的设计实践将最小化先前讨论的信号劣化。 PCB设计的一些常见指南是:
1.将时钟源物理定位在尽可能靠近负载的位置
2.限制时钟信号的走线长度
3.不要将时钟信号靠近电路板边缘
4.尽量避免在时钟信号路由中使用过孔。 过孔会改变走线阻抗,从而引起反射。
5.不要在电源和接地层上布设信号走线
6.避免在轨迹中出现直角弯曲,如果可能,请保持直线行程。 如果需要弯曲,请使用两个45°角或使用圆形弯曲(最佳).
7. V CC与时钟源地之间的去耦电容对于降低可能传输到时钟信号的噪声至关重要。 这些电容必须尽可能靠近V CC引脚。
8.为避免串扰,请在多个时钟源和高速开关总线之间保持适当的间隔。
9.差分跟踪路由应尽可能接近,以获得高耦合系数。 路由的长度应相等,以避免阻抗不匹配,从而导致不同的传播延迟时间。
10.使用单个时钟源驱动多个负载时,请考虑拆分路由。 使各个布线长度尽可能相等。
结论
本应用笔记介绍了使用驱动各种负载的时钟源的应用的正确终端技术。 它还概述了用于生成可靠应用程序设计的布局考虑因素 所有这些技术都力求最大限度地减少降低时钟信号的条件,从而导致系统性能不佳。
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