近几年来汽车驾驶备受关注,汽车技术也是俞发成熟,备受关注的ADAS(高级驾驶辅助系统)至关重要,离开电子元器件就没办法正常工作,对于小型化的高速,高精度电控单元,村田的小型,高速,高品质的石英晶体谐振器是最适合的产品.

汽车的驾驶(行驶、转弯、停车)中电控单元 (ECU) 是不可或缺的存在。近年来ECU内安装了监视器、毫米波雷达等数量众多的传感器，实现了被称作ADAS（高级驾驶辅助系统）的安全功能。电控单元中必不可少的部件是掌控集成电路与其动作的时钟元件（timing device）。村田以独家的制造技术做出了高精度的晶体谐振器。

晶体谐振器HCRXRCGB-F-A系列虽然是2.0×1.6mm尺寸的小型产品，但在世界上是首次使用了现有晶体谐振器所无的独家封装技术，品质、生产率和性价比都十分优秀。其频率覆盖24MHz到48MHz。村田将石英晶体坯料进行了优化设计，将在汽车的普通工作温度（-40至+125℃）下的频率公差缩小到最小±35ppm，使其可以满足以太网等新一代车载局域网和图像处理ECU的要求。此外，产品还符合车载电子部件的可靠性测试规范AEC-Q200，并且满足RoHS/ELV指令的要求。

XRCGB-F-A系列采用了在村田的陶瓷振荡子CERALOCK上使用的独家非气密封装“Cap Chip”构造。这虽是在陶瓷单层基板上将金属帽用树脂封装的简单构造，但因为集结了在陶瓷上积累的生产技术能力和品质管理经验，所以成品的晶体谐振器既经济品质又高。普通晶体谐振器用专用的陶瓷封装进行高气密性的封装，但如果有微少的水分残留就可能造成特性不稳定或不能振荡。XRCGB-F-A系列让水蒸气能以分子水平渗入树脂封装部分，所以可消除因封装内的水分残留而造成特性变动的问题。不仅如此，这种构造还可以去除微小的无机异物（颗粒），所以能制造出品质极高的部件。村田今后将继续提供能为汽车的小型化、高性能化、高品质化做出较大贡献的时钟元件。

用语解释

近年来,专注于生产陶瓷振荡子的村田晶振公司逐渐步入研发生产石英晶振的行列,虽然说在市场上还不怎么通用,但许多电子产品已经开始使用村田石英晶振产品.最近村田晶振公司又生产开发了很多利用压电现象的产品.而石英晶振时钟晶体也是其中之一,利用石英晶体的压电现象.通过将在以往的压电产品上培育的技术适用到石英晶体上,在发挥石英晶体特性秀的同时创造出了更有独特性的价值.

村田晶振公司一直以来都向市场供应陶瓷振荡子,为了满足对更高精度时钟元器件的要求,但开始开发新的产品,更小型化的石英晶体谐振器.依次在2009年开始指生产HCRXRCGB晶振系列面向普通民用级市场,2013年开始量产车载ECU专用HCRXRCHA-F-A晶振系列产品.而后便是XRCMD系列晶振.其最大的特征是封装采用了在CERALOCK上的”CapChip”构造.从而实现了高效生产和稳定供应.

CapChip构造使用的是陶瓷平板和金属帽,利用金属的韧性,可以将金属帽壁厚设计得极小而又能保证其强度.这样构造的内部面积变大,可以安装大面积的石英晶体坯料.因此,它和同一尺寸的普通晶体谐振器相比,更容易降低ESR(EquivalentSeriesResistance).ESR越低,集成电路和晶体谐振器就越容易匹配,在电路设计上是很大的优点.此外,关于封装方式,HCR用的黏合剂是黏合陶瓷平板和金属帽时使用的.树脂封装虽然成本较低,但在高温环境中会有水蒸气渗入,所以在对结露比较敏感的石英晶体领域一直被敬而远之.但是,村田发现：在特定的条件下,实际使用树脂封装是没有问题的—在封装内的空间容积有限时,渗入的水蒸气量也受到限制,结露量会变得极小—村田利用了这种现象.

不止于此,村田还利用该构造有水蒸气渗入这一特性,确立了在生产线上检测并去除造成振荡不良的要因之一—颗粒的方法.此外再加上其他的对策,HCR成功地降低了颗粒的内含率.

XRCMD系列采用的则是将陶瓷平板和金属帽用合金熔接而成的密封构造.在保持了容易实现低ESR这一CapChip构造优越性的基础上,抑制了频率的温度特性以及经年变化,能满足无线通信用时钟器件所需要的频率精度.

对于这些以CapChip构造为特征的晶体谐振器,村田正在努力使其进一步小型化和高精度化.此外,村田还尝试通过将其他的被动元件和有效元件融合到这些谐振器里等方法,用独特的创意向新时钟元件的开发进行挑战.

美国Pletronics晶振成立于繁华的美国华盛顿,主要以石英晶体,石英晶体振荡器生产为主,1981年PLETRONICS晶振在韩国建立独资工厂,采用最先进的生产设备,及最专业的技术团队研发生产晶振.Pletronics Crystal已有30多年制造生产经验.所生产的产品使用范围广包括亚洲、欧洲和北美的制造业.Pletronics晶振公司拥有国际工程,物流和销售支持.产品设计创新,价格竞争有优势,订货交期时间短在业界具有较好的声誉.

PLETRONICS晶振公司发展历史

1979年,在美国华盛顿州成立了Pletronics公司,主营石英晶振,贴片晶振, 有源晶振,压控振荡器,（PXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器等.

1981年Pletronics晶振公司在韩国建立了一家独资工厂

1997年通过BSI实现了ISO 9001:1994,符合欧盟环保要求.

2000年卖掉了韩国工厂.转移到合同制造(铸造厂)

2001年在华盛顿制造的PECL和LVDS振荡器,使用FR4 PCB上的离散组件

2002年通过BSI实现了ISO 9001:2000,符合欧盟环保要求,开发出高频基本晶体

2003年Pletronics晶振公司在韩国和中国合资经营

2004年在5x7陶瓷中引入了较低成本的高频率PECL和LVDS振荡器,具有低抖动,低电源电压,低功耗等特点.

2005年第一个合成的PECL和LVDS振荡器106.25MHz和212.5MHz,高频率石英晶体振荡器具有高稳定性能,低功耗低抖动等特点.适用于高端精密设备中,比如高速光纤网络,北斗卫星等.

2006年介绍了我们的LVDS系列石英晶体振荡器,贴片晶振,有源晶振.

2007年合成振荡器的合资企业建立

2008年为新兴技术发布了重要的新产品,如超精密有源晶振,低损耗晶体振荡器等.

2009年发展过程和精密TCXO温补晶振,温补晶体振荡器的初步试生产

2010年引入OeXo®系列OCXO恒温晶体振荡器替代技术

2011年开发了LC振荡器技术,投入到各种高端智能设备,GPS卫星导航,无线电基站, 北斗卫星导航等领域应用.

2013年引入GypSync®TCXO模块

2014年引进100fs超低抖动的PECL / LVDS / HCSL J系列晶体振荡器, 北斗导航温补晶振,北斗GPS模块晶体振荡器

2015年推出了OeM8增强TCVCXO压控温补晶振,石英晶体振荡器,贴片晶振.

2016年引进了50fS超低抖动的PECL / LVDS K系列振荡器,石英晶体振荡器,贴片晶振, (TCXO)温补晶体振荡器, 压控晶体振荡器（VCXO）.