贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

目前国外进口晶振品牌中大多数的品牌都在慢慢减少生产49/SSMD系列产品了,因49/S系列体积大,很多电子产品接受小,而且生产过程中使用的材料也要比小型的贴片晶振多,况且现在小尺寸的贴片晶振产量远远大于49/S系列,所以生产这种的大体积成本就更高了.普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振,KDS晶体,西铁城晶振,精工晶体,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA L晶振,高频SMD型6脚LVDS晶振

低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)     输出:LVDS

频率范围: 100 MHz - 700 MHz

电源电压: 2.5 V -+0.125V

外部尺寸规格: 7.0 × 5.0 × 1.2 mm

功能：使能（OE）

工作温度范围:  P:0°C - +70°C ,R:-5°C - +85°C ,S:-20°C - +70°C

SAW 单元极低的抖动振荡器

爱普生晶振,贴片晶振,SG-9101CA晶振,7050可编程CMOS振荡器

晶体振荡器（可编程）     扩展频谱    输出:CMOS    

频率范围: 0.67 MHz - 170 MHz ( 1ppm 一步 )

电源电压: 1.62 V - 3.63V

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.3mm

功能：使能（OE）或待机（ST）

工作温度范围:  -40 °C - +85 °C/-40 °C - +105 °C

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003CA晶振,7050低频SMD可编程振荡器

晶体振荡器 (可编程)    输出:CMOS    

频率范围: 1 MHz - 166 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V TYP. / 3.3 V Typ.

外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.4mm

功能：使能( OE ) 或 待机( ST )

工作温度范围:  -20 °C - +70 °C 

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003LB晶振,5032陶瓷四脚SMD振荡器

晶体振荡器 (可编程)    输出:CMOS    

频率范围: 1 MHz - 166 MHz

电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V TYP. / 3.3 V Typ.

外部尺寸规格: 5.0*3.2*1.2mm

功能：使能( OE ) 或 待机( ST )

工作温度范围:  -20 °C - +70 °C 

爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CA晶振,日产7050可编程晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 1 MHz - 125 MHz

电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.

外部尺寸规格: 7.0x5.0x1.4 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -20 °C - +70 °C 

爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SCN晶振,SG-310SCN 25.0000MJ3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 3.000 MHz - 80.000 MHz

电源电压: 3.3 V Typ.    （2.7 V - 3.6 V）

电流消耗: 1.5 mA Typ.    (SEF1.8 V 无负载条件 48 MHz)

外部尺寸规格: 3.2 × 2.5 × 1.05 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40 °C  - +85 °C 

爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDF晶振,SG-310SDF 48.0000MB3晶振

晶体振荡器 (SPSO)    输出:CMOS    

频率范围: 2.000 MHz - 48.000 MHz

电源电压: 2.5 V Typ.    （2.2 V - 3.0 V）

电流消耗: 1.5 mA Typ.    (SEF1.8 V 无负载条件 48 MHz)

外部尺寸规格: 3.2 × 2.5 × 1.05 mm

功能：待机( ST )

工作温度范围:  -40 °C  - +85 °C