HEC石英晶体HE-MCC-32产品介绍

HEC石英晶体HE-MCC-32产品介绍

HEC，Inc. Hooray USA致力于提供卓越的质量，自1990年以来，世界领先的频率控制技术，同时保持极具竞争力的价格和快速的交货时间表。我们提供的产品包括：石英晶振，贴片晶振，石英晶体振荡器，时钟振荡器，TCXO温补晶振，VCXO压控晶振，OCXO恒温晶振，插件晶振等，应用领域非常广泛多样化的行业，包括电信、通讯设备，物联网，医疗，军事和国防、石油钻探、汽车和商业产品。

晶体
HE-MCC-21-32.768K-12.5
绝缘电阻:最小500ω@ DC 100v温度系数:-0.034±0.006 ppm/符合C2 ROHS标准

HE-MCC-32-18.432-16pf-ESR-60-E-50 ppm-TR（1）
HE-MCC-32是最紧凑的全陶瓷
业界的表面贴装晶体，封装尺寸仅为3.2x2.5x0.7毫米。该晶体具有13MHz至48MHz的宽频率范围、基本工作模式、耐受IRor气相回流焊接工艺的能力以及高达15PP Mover-30°C至+85°C的稳定性（选定频率），使HE-MCC-32成为空间非常有限的应用的理想选择。在磁带和卷轴上。

HEMCC32
尺寸：3 x 2.5 x 0.7毫米
13 ~ 48MHz频率范围
在-30+85°C温度范围内紧密度可达15PPM
业界最紧凑的完整陶瓷封装

HEMCC42
尺寸：4x2.5x0.7mm贴片晶振
13 ~ 48MHz频率范围
在-30+85°C温度范围内紧密度可达15PPM
全行业最紧凑的封装
完整陶瓷封装

HEMCC53
尺寸：5x3.2x0.85毫米
12 ~ 48MHz频率范围
在-30+85°C温度范围内公差非常小，为10PPM
陶瓷底座和缝焊金属盖提高了耐用性和可靠性
提供标准PLL参考频率

HEMCC6
尺寸：6 x 3.5 x 1.1毫米
12.8~80MHz宽频率范围
提供2焊盘布局，4焊盘和2焊盘
提供严格的公差
具有优异老化特性的陶瓷基底

HEMCC84
尺寸：8 x4.5x1.8mm石英晶振
频率低至7.3728MHz，采用小型陶瓷封装
行业标准占地面积
高达42MHz的基本振动模式
全陶瓷封装

HEMCC125-8-150MHz
从8.000到150.000的宽频率范围
HEMCC125
尺寸：7x5.0x1.3毫米
从9.8304MHz到100MHz的宽频率范围
提供2焊盘和4焊盘工业标准封装
具有成本效益和高度耐用的镀金端子
高达42 MHz的基本振动模式
尺寸：5x3.2x1.3毫米
频率范围13 ~ 50MHz
完整陶瓷封装
紧凑封装，经济高效

HEMCC120
基本振动模式高达42MHz

尺寸：7x5.0x1.3mm进口晶振
频率范围从低至8MHz到高达125MHz
4焊盘工业标准尺寸
高达42MHz的基本振动模式

HEMCC125-8-150MHz
HEMCC125
7x5.0x1.3毫米
从9.8304MHz到100MHz的宽频率范围
提供2焊盘和4焊盘工业标准封装
具有成本效益和高度耐用的镀金端子
高达42 MHz的基本振动模式
尺寸：5x3.2x1.3毫米
频率范围13~50MHz
完整陶瓷封装
紧凑封装，经济高效

HEMCC190
11.5 x 4.8 x 1.9mm毫米极低频。3.579545MHz至70MHz可用。
低姿态只有1.9毫米的高度。
金属外壳具有可靠的电阻焊接密封，可将电磁辐射降至最低
和优异的老化性能

电阻焊晶体，H系列

HC49U
从1.8432MHz到200MHz的非常宽的频率范围
低至10PPM的紧密公差晶体谐振器
可选扩展温度范围

HH3A/HH3AS
HEC提供HH3A系列，是HE3A和Epson塑料表面贴装晶体的绝佳替代品。HH3A晶体采用耐用的塑料底座，不仅具有与塑料晶体相匹配的尺寸，还具有更紧凑的规格、更宽的频率范围和更具成本效益的价格。此外，HH3A还提供薄型封装HH3AS系列，以满足对空间要求严格的设计。

HC49US
HH系列是薄型HC49/US和HC49/USM（表面贴装）工业标准晶体，引脚间距与HC49/U相同，封装在坚固的电阻焊接封装中。这些晶体既经济又适用于许多空间有限的应用。

HC49USS
HHS系列是最低轮廓的HC49/USS和HC49/USSM（表面贴装）工业标准晶体，与HC49U/US具有相同的引线间距，并封装在坚固的电阻焊接封装中。这些晶体的最大高度只有2.5毫米（通孔型）和3.2毫米（表贴型），既经济实惠又非常适合许多空间有限的应用。
（超薄型）宽频率范围
低至10PPM的紧密公差
可选扩展温度范围
提供超薄底座（超薄型）

UM1
HEC，INC .专门生产UM-1寻呼机晶体，其特点是电阻焊接外壳具有出色的密封和老化特性。这款UM-1晶体具有较宽的频率范围（3.6864MHz至225MHz）、无线通信级严格容差，并且还提供金属外壳SMD配置（参见下面的机械图）。两种封装均具有小尺寸，非常适合空间有限的应用。
特点:
提供SMD配置
宽频率覆盖范围（3.6864-225MHz）小尺寸
电阻焊接具有良好的老化系数

UM5

HEC，INC .专门生产UM-5寻呼机晶体，其特点是薄型电阻焊外壳具有出色的密封性能，因此具有非常好的频率老化特性。这款UM-5晶振具有较宽的频率范围（10MHz至225MHz）、无线通信级紧密公差和金属外壳SMD配置（见下方机械图）。两种封装均具有小尺寸，非常适合空间有限的应用。
特点:
提供SMD配置
宽频率覆盖范围（10–225MHz）小尺寸
电阻焊接具有良好的老化系数
低调

HE3A-HH3A
HE3A是封装在坚固的热塑性塑料包装中的圆柱形晶体；能够承受SMD焊料回流技术，通常用于集成电路。HEC还提供HH3A变体封装，这是标准的HC49US晶体，具有与这种塑料模制晶体兼容的尺寸。单端和双端引脚连接均可用，现在您可以将这种变体用于广泛的HC49US规格（第6页）
特点:
行业标准占地面积
可选的HC49US封装变体

手表水晶
HE38、HE26
HE15，HEMTF
1.5x5mm，3x8、2x6mm音叉晶体
提供12.5pF或6pF电容负载

HE-T1-32
HE-T1-32是我们的薄型表面贴装手表晶体，模制在坚固的热塑性塑料外壳中，能够承受焊接回流处理。该晶体提供两种不同的封装形式，以满足各种图形布局要求，非常适合使用32.768kHz频率的SMD应用。
特点:
低调
行业标准占地面积
长期稳定性
卷带包装（每卷2000件）
尺寸：10.4x4x3.56mm
两种焊盘布局:HE-T1-32A和HE-T1-32B
6pF或12.5pf

HET132SA
尺寸：8.7x3.7x2.5mm
两种焊盘布局:HE-T1-32SA和HE-T1-32SB
6pF或12.5pF

HEC HE SMO 32-33

HEC SURFACE MOUNT OSC SPEC
HE-SMO-170/180/190/200系列是陶瓷基SMD时钟振荡器，能够在高密度应用中驱动HCMOS和TTL负载。这些振荡器具有行业标准的引脚间距，高度仅为1.6毫米。HE-SMO-190产品系列采用3.3V低电压工作模式，有助于延长电池寿命、减少发热和改善电磁干扰。现在稳定性低至+/- 10 PPM。
特点:
行业标准引脚间距
三态使能/禁用
可选的扩展温度范围-40+85℃

HE-T3-32
尺寸：7.3x2.5x2.0mm石英晶振
外形小巧，最大高度只有2毫米。
行业标准尺寸。

HE-T6-32
尺寸：8x2.1x1.6mm
外形小巧，最大高度只有1.6毫米。
非常小的占地面积。

HE-T7-32
尺寸：7x1.5x1.4mm
非常紧凑的尺寸
最大高度仅1.4毫米

HE-T8-32
尺寸：3.2x1.2x1.0mm
世界上大多数微型SMD手表晶体封装采用高度可靠的照相技术和新的制造工艺