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  • KDS晶振的黑将军DSX321G晶振已经植入机器人的构造内部【2017-07-17】
    爱看美剧的人一定都知道,美国的科技到底有多进步,科学的发展有多神速.最近连上班到睡觉都在想着剧情是怎么样发展的,机器人式植入技术是怎么做到的.九龙头与神盾局用我们大中国的话来讲就是国民党和共产党,一个反派一个正面派.只是他们在利用科技来做斗争.在中国国民党和共产党都是拿刀,枪,子弹火药或者是更为早期的手工炮弹来相互攻击.但距离一光年的距离后,他们在美国演变成了科技的行动者.利用机器人式值入科技,将附有小体积贴片晶振的芯片装置直接贴合在眼球,便能通过反射物如镜子,就能看到自己的
  • DSB221SDN温补晶振1XXB26000MAA就这样被国产晶振给开除了?【2017-07-17】
    很多客户都会经常在问温补晶振也是属于有源晶振的一种,那为什么会和石英晶体振荡器会有着天大的区别呢,一个在天上,一个在地下.温补晶振与普通的石英晶体振荡器的不同就是温补晶振的精度会比石英晶体振荡器的性能要更高,稳定性会更强.对于晶振频率来说,温补晶振可以起到一个温度补偿的作用.温补晶振也称TCXO晶振,传统的TCXO晶振提通过采用模拟器件进行温度补偿,通过改变振荡回路中的 负载电容等模拟器件让其随着温度变化来补偿晶体谐振器由于环境温度变化所生产的频率漂移. 随着时间的变化,科学
  • 不需要工资只需晶振将我启动—机器人的自述【2017-07-17】
    现在的人儿,都把着自个爹娘有点小存款,就把自己当王子公主对待.天天除了吃喝玩乐,吃饭,睡觉,打牌,玩游戏,或是去唱K,泡酒吧.不过也对,这些行为,也已经成为了年轻人必须要干的事情了.也正是因为这些原因使得现在的年经人都不想做事,有事做的也是整天心不在焉的.很多家公司用高薪招聘也还是一样.干活都是一样,相当于没干,做错了还得重新花时间来继续干过.史上第一台机器人正是美国的机器人之父约瑟夫·恩格尔伯格先生.在1959年时借着对机器的天份发明出了第一台机器人.原来机器人也是有爸爸的啊!!不至于像孙悟空一样从石头里崩出来(开个玩笑).并且这个机器人之父也成立了一个机器人工司,第一台机器人就是工业型机器人.在工业机器人慢慢融入市场之后又将公司转卖西屋公司,并共同建立起了TRC公司,专门研发制作机器人的.起初,机器人并没有得到像现在的重视.也只因成本太高,没人愿意会花高价格买入拿来当工作机器人.80年代的工人们很是很勤快的.根本就不用有人去监督,都是很自觉,也是很认真的去干活。
  • 以陶瓷晶振为主的村田公司也加入石英晶振的行列【2017-07-17】
    日本株式会社村田制作所成立于1950年12月23日,创业日期为1944年10月.主要以机能陶瓷晶振为基本的电子元器件的研究开发,生产和销售.一直以陶瓷晶振为主的村田公司,现也加入了石英晶振的行列.一直以来都以低成本为主,所生产的陶瓷晶振尺寸小,重量也轻,陶瓷晶振的尺寸只有常用石英晶振尺寸的一半之大.并且村田陶瓷振荡频率稳定度介于石英晶体与LC或CR振荡电路之间。石英晶体振荡子的温度系数最大为10/°C,LC或CR振荡电路的温度系数则大约为10到10/°C。陶瓷振荡子的温度系数为10/°C (在﹣20到﹢80°C的范围内)。完全可以实现客户的批量生产,基本上是不会受到外部电路或电源电压波动的影响,所以可以制作不用调整的高度稳定的振荡电路.
  • 石英水晶振動子的种类【2017-07-17】
    富有多种彩色的石英水晶振子遍布在世界各地.经过人工的培育,开发,打磨.已经转变成亭亭玉立的石英晶振了.其实石英晶体的原始模样也是很beautiful,在阳光的照射下是五彩缤纷,尽显大自然的美丽姿态.以下列出部分具有代表性的水晶供大家观看.
  • 村田晶振停产产品替代料通知【2017-07-17】
    近期不少客户向我们工作人员咨询村田陶瓷晶振及型号.日本村 田公司现也已经开始生产石英晶振系列产品了,而专攻村田陶瓷 谐振器的村田公司也正式下达了村田陶瓷晶振停产型号及通知. 本文由泰河电子工作人员整理编辑,更多信息请点击查看详情。
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在石英晶振制造行业中,晶片切割工艺是决定晶振核心性能的底层核心技术,也是区分晶振等级,适配场景,品质优劣的关键标准.很多电子工程师在设备调试,产品量产过程中遇到的时序漂移,信号不稳,高低温失效,计时偏差,设备频繁重启等疑难故障,溯源排查后绝大多数问题都源于晶振切割工艺选型不匹配.同一产地,同一材质的天然石英原石,经过不同角度,不同方式,不同工艺标准的切割打磨后,成型晶片的物理振动特性,应力结构,温变系数,老化速度会产生天壤之别,最终直接决定成品晶振的频率精度,温度稳定性,抗震抗扰性,使用寿命,深刻影响各类电子设备的时序运行与整机品质.在River大河晶振全系产品体系中,AT切割与GT切割是两大经典,应用最广泛的核心切割工艺,覆盖了从民用消费电子,智能家居,无线通信设备,到工业自动化控制,车载汽车电子,精密仪器仪表,物联网测控终端等全品类电子设备场景,是目前电子制造业最常用的两种晶体切割方案.

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