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X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振
X1E000021014700,日产进口晶振,3225小尺寸贴片晶振,X1E000021014700的3225小尺寸贴片设计,在电子设备小型化趋势中具备三大适配优势:其一,空间利用率高,3.2mm×2.5mm的封装尺寸仅为传统插件晶振的1/3,可直接贴装于PCB板表面,为智能手表,蓝牙耳机,电子设备晶振,微型传感器等紧凑空间设备节省布局面积,其二,焊接效率高,兼容自动化SMT贴片工艺,无需人工插件,降低生产流程复杂度,提升批量生产效率,同时减少焊接不良率,其三,抗振动性能优,贴片式固定方式使晶振与PCB板结合更牢固,相比插件晶振,在设备移动或振动场景下,能有效避免引脚松动导致的接触不良,保障电路稳定运行.更多 +
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X1E000021012700,EPSON爱普生无源晶振,TSX-3225谐振器
X1E000021012700,EPSON爱普生无源晶振,TSX-3225谐振器,依托EPSON爱普生晶振在石英晶体领域的数十年技术积累,X1E000021012700及TSX-3225系列无源晶振具备三大核心技术优势:其一,晶体基材优势,采用高纯度人工合成石英晶体,分子结构稳定,能有效降低温度,湿度变化对频率的影响,提升长期使用稳定性,其二,精密制造工艺,引入自动化切割与镀膜技术,确保晶体谐振频率的精准度,同时通过优化电极设计,减少信号传输损耗,其三,低等效串联电阻(ESR),典型ESR值远低于行业平均水平,能降低振荡电路的启动难度,提升电路起振速度与稳定性,适配各类高性能MCU,传感器等芯片的时序需求.更多 +
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Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振
Q13MC1461000100,7015封装晶振,日本无源进口晶振,Q13MC1461000100日本无源进口晶振能满足其严苛需求.其7015mm谐振器封装具备良好的散热性能,可在通信基站高温工作环境下保持稳定性能,避免因温度过高导致晶振性能衰减.作为无源晶振,其无需额外电源,降低了通信基站的能源消耗,同时简化了电路设计,减少了故障隐患.该晶振频率稳定性优异,在-40℃~+85℃宽温范围内频率漂移极小,能为通信基站的信号传输,数据处理提供稳定时序基准,避免因时钟信号不稳定导致的通信中断,数据丢包等问题.此外,日本进口晶振品质保障了晶振的批次一致性,便于通信基站大规模部署,降低设备调试难度,保障通信网络的高效,稳定运行,提升用户通信体验.更多 +
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Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器
更多 +Q22FA12800147晶振,EPSON爱普生晶振,2016晶体谐振器,Q22FA12800147是日产晶振EPSON(爱普生)推出的高性能晶体谐振器,依托爱普生在频率控制领域数十年的技术积累与严苛品控体系,从石英晶体原材料甄选到封装工艺均实现高精度把控,确保每一款产品都具备卓越的稳定性与可靠性.作为全球知名电子元器件品牌,爱普生的技术实力赋予该谐振器出色的抗干扰能力与环境适应性,能有效规避劣质元器件常见的频率漂移,寿命短等问题,广泛适配对品质要求严苛的消费电子,工业控制及汽车电子领域,为设备长期稳定运行提供品牌级保障.
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WC146SMF-32.768KHZ-T,Mmdcomp时钟晶振,7015mm谐振器
WC146SMF-32.768KHZ-T,Mmdcomp时钟晶振,7015mm谐振器，美国Mmdcomp晶振，麦迪康品牌晶振，型号：WC146SM系列，编码为：WC146SMF-32.768KHZ-T贴片晶振，频率为：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，7015晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，时钟晶振，数字电子晶振，电脑主板晶振，计算机等应用。更多 +
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WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振
WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶体,3215mm,电脑主板晶振，美国进口晶振，Mmdcomp麦迪康晶振，型号：WC315系列，编码为：WC315-32.768KHZ-T，频率为：32.768K晶体，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体，3215晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，电脑主板晶振，计算机晶振，数字显示等应用。更多 +
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EA5070FA18-24.000M TR,Ecliptek品牌晶振,7050mm,无线晶振
EA5070FA18-24.000M TR,Ecliptek品牌晶振,7050mm,无线晶振，Ecliptek晶振，日蚀晶振，美国进口晶振，型号：EA5070，编码为：EA5070FA18-24.000M TR，频率：24MHz，负载：18pF，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度：-40°C ~+85°C，是一款小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子，数码电子，安防设备等应用。更多 +
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DSC1003DI2-024.5760,2520mm,24.576MHz,Microchip闭路电视晶振
DSC1003DI2-024.5760,2520mm,24.576MHz,Microchip闭路电视晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1003，编码为：DSC1003DI2-024.5760，频率为：24.576MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1003是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1003包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1003非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，监控摄像头，低调应用，工业应用。更多 +
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DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振
DSC1018DI2-070.0000T,2520mm,70MHz,Microchip工业应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1018，编码为：DSC1018DI2-070.0000T，频率为：70.000MHz，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±25ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率。DSC1018包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用，其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序：移动通讯应用，消费电子产品，便携式电子设备，无人机晶振，车载导航晶振，工业应用等。更多 +
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DSC1018DI1-048.0000T,48MHz,2520mm,Microchip晶体振荡器
DSC1018DI1-048.0000T,48MHz,2520mm,Microchip晶体振荡器，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1018，编码为：DSC1018DI1-048.0000T，频率为：48.000MHz，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±50ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，石英晶振，晶体振荡器。DSC1018是一个1.8V固定频率MEMS基于纯硅™振荡器。它可以被工厂编程到从1到150MHz的任何频率。DSC1018包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，DSC1018非常适合坚固、工业和便携式应用，其中应力、冲击和振动可能会损害基于石英晶体的系统。应用程序：移动应用，消费电子产品，便携式电子设备，VTR摄像机的CCD时钟，低配置文件应用，工业用等。更多 +
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ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振
ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美国Abracon晶振,蓝牙模块晶振，美国Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3，频率为：16.0132MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：7pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，2520晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，耐高温晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，智能家居等应用。更多 +
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ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振
ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶体,Abracon物联网晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10W系列，编码为：ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，频率为：16.000MHz，负载电容：7pF，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：可穿戴设备晶振，物联网（IoT），蓝牙晶振，无线模块晶振，机器对机器（M2M）连接，超低功耗MCU，近场通信（NFC），ISM频段等应用。更多 +
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ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振
ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高温晶振,车载控制器晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABM10AIG系列，编码为：ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3，频率为：24.000MHz，负载电容：10pF，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm，四脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，耐热及耐环境等特点。应用于：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适性控制，ADAS（高级驾驶员辅助系统），车对车通信，激光雷达（光探测和测距），车载控制器晶振，动力传动系统和驱动控制，功率控制和转换，工业控制与自动化等应用。更多 +
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ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振
ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon无源晶振,无线应用晶振，美国Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLSG系列，编码为：ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T，频率为：24.576MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，三脚贴片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。具有紧密的稳定性和延长的温度，应用于：EMI敏感应用，计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，医疗电子晶振，无线应用晶振等。更多 +
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ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振
ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美国Abracon进口晶振,医疗电子晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLSG系列，编码为：ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T，频率为：12.288MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，石英晶振，石英晶体谐振器，三脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，具有紧密的稳定性和延长的温度，进口晶振，应用于：EMI敏感应用，计算机晶振、调制解调器晶振、微处理器晶振，医疗电子晶振，无线应用等。更多 +
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DSC1001AI2-050.0000,7050mm,50MHz,Microchip安防晶振
DSC1001AI2-050.0000,7050mm,50MHz,Microchip安防晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001AI2-050.0000，频率为：50.0MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS晶振系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，监控摄像头，低调应用，工业应用。更多 +
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DSC1001CE1-019.2000,3225mm,19.2MHz,Microchip移动应用晶振
DSC1001CE1-019.2000,3225mm,19.2MHz,Microchip移动应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001CE1-019.2000，频率为：19.2MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS系列晶体振荡器。在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动应用，消费电子，便携式电子，DVR，闭路电视，监控摄像头，低调应用，工业应用。更多 +
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DSC1001DL5-075.0000,2520mm,DSC1001,Microchip工业应用晶振
DSC1001DL5-075.0000,2520mm,DSC1001,Microchip工业应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001DL5-075.0000，频率为：75MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.85mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，DSC1001是一种基于硅MEMS的CMOS系列晶体振荡器，在大范围的电源电压和温度范围内提供优异的抖动和稳定性能。工作温度范围：-40℃至105℃。DSC1001包含了一个全硅谐振器，它非常坚固，几乎不受应力相关裂缝的影响，这是石英晶体振荡器常见的。在不牺牲当今系统所需的性能和稳定性的情况下，无晶体设计允许更高水平的可靠性，使DSC1001非常适合坚固、工业和便携式的应用，其中应力、冲击和振动可能会损坏基于石英晶体的系统。应用于：移动应用，消费电子，便携式电子，DVR，闭路电视，监控摄像头，低调应用，工业应用。更多 +
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ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振
ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2贴片晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振厂家，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T，频率为：26.000MHz，负载电容：18pF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，石英晶振，石英晶体谐振器，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，应用于：移动通讯晶振，数码电子晶振、无线网络晶振，汽车电子晶振，微处理器等应用。更多 +
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ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振
ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振，美国进口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型号：ABLS7M2，编码为：ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T，频率为：24.576MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，SMD晶振，应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，智能家居晶振、调制解调器，微处理器等应用。更多 +
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