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西铁城晶振,石英晶振,CSA-309晶振,CSA309-12.000MABJ晶振
更多 +插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,石英晶振,CSA-310晶振,CSA310-3.579545MABJ晶振
更多 +普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,贴片晶振,CS20晶振,陶瓷AT切割晶体谐振器
更多 +为什么越来越多的晶体企业都着手向汽车电子市场进军呢,然而汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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西铁城晶振,石英晶振,CMR309T晶振,3x9圆柱MHZ晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求。
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西铁城晶振,石英晶振,CMR310T晶振,兆赫兹圆柱晶体
更多 +在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.
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西铁城晶振,贴片晶振,CMR250T晶振,2x6弯脚型千赫晶体
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-9101CA晶振,7050可编程CMOS振荡器
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-9101CA晶振,7050可编程CMOS振荡器
晶体振荡器(可编程) 扩展频谱 输出:CMOS
频率范围: 0.67 MHz - 170 MHz ( 1ppm 一步 )
电源电压: 1.62 V - 3.63V
外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.3mm
功能:使能(OE)或待机(ST)
工作温度范围: -40 °C - +85 °C/-40 °C - +105 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-9101CB晶振,5032可编程振荡器
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-9101CB晶振,5032可编程振荡器
晶体振荡器(可编程) 扩展频谱 输出:CMOS
频率范围: 0.67 MHz - 170 MHz ( 1ppm 一步 )
电源电压: 1.62 V - 3.63V
外部尺寸规格: 5.0*3.2*1.1mm
功能:使能(OE)或待机(ST)
工作温度范围: -40 °C - +85 °C/-40 °C - +105 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-8503CA晶振,7050六引脚石英晶振
晶体振荡器 (6引脚) 输出:LV-PECL
频率范围: 50 MHz - 800 MHz
电源电压: 2.5 V - 3.3 V
外部尺寸规格: 7.0*5.0*1.5mm
应用:OTN, BTS,测试设备
工作温度范围: -40 ºC - +85 ºC
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003LB晶振,5032陶瓷四脚SMD振荡器
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003LB晶振,5032陶瓷四脚SMD振荡器
晶体振荡器 (可编程) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 166 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V TYP. / 3.3 V Typ.
外部尺寸规格: 5.0*3.2*1.2mm
功能:使能( OE ) 或 待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003CE晶振,3225宽频可编程有源晶体
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003CE晶振,3225宽频可编程有源晶体
晶体振荡器 (可编程) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 166 MHz
电源电压: 1.8 V Typ. / 2.5 V TYP. / 3.3 V Typ.
外部尺寸规格: 3.2*2.5*1.05mm
功能:使能( OE ) 或 待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振,陶瓷面插件可编程晶振
更多 +爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振,陶瓷面插件可编程晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 19.8*7.62*5.3 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DC晶振,半号DIP型可编程振荡器,SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS
更多 +爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DC晶振,半号DIP型可编程振荡器
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 13.7*7.62*5.3 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002LB晶振,陶瓷可编程石英晶振
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002LB晶振,陶瓷可编程石英晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 1 MHz - 125 MHz
电源电压: 3.0 V Typ. / 3.3 V Typ. / 5.0 V Typ.
外部尺寸规格: 5.0x3.2x1.2 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围: -20 °C - +70 °C
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爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CBN晶振,SPXO有源晶振,SG5032CBN 125.000000M-TJGA3
更多 +爱普生晶振,贴片晶振,SG5032CBN晶振,SPXO有源晶振
晶体振荡器 (SPSO) 输出:CMOS
频率范围: 80 MHz - 170 MHz
电源电压: 1.6 V - 3.63 V Typ.
外部尺寸规格: 5.0 × 3.2 × 1.1 mm
功能:待机( ST )
工作温度范围:-40 °C - +105 °C
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NAKA晶振,石英晶振,XB2060晶振,2x6mm两脚音叉表晶
更多 +我公司所生产的音叉石英晶振具有电阻小,高低温稳定性能变化不大,在恶劣环境中均能保持正常工作,精度性能优越等特点,主要采用了高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
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NAKA晶振,石英晶振,XB3080晶振,3*8圆柱形直插晶体
更多 +高精度的石英晶体谐振器,是需要在生产前期的各道工序就得采用严格的标准,比如电阻的测量技术:引进一批先进的检测仪器,准确度达到±1ppm(国标标准)。在测量应用上制定一套标准的测量方法保证测量的准确性、仪器的精度、测试的一致性。
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NAKA晶振,贴片晶振,CU412晶振,4.1*1.5mm日产晶体谐振器
更多 +贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日本进口32.768KHZ
更多 +贴片石英晶振3215mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。
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Shinsung晶振,贴片晶振,SX-SS2晶振,2脚5032压电石英水晶
6035mm,5032mm,4025mm贴片晶振系列,其产品晶体晶片采用了真空退火技术:高真空退火处理是消除在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对石英晶体组件进行退火,通过合理的真空退火技术可提高产品的主要参数的稳定性,提高产品的年老化特性。更多 +
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