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NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日本进口32.768KHZ

频率:32.768kHz

尺寸:3.2x1.5x0.9mm

贴片石英晶振3215mm尺寸系列,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。

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    NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日本进口32.768KHZ,a)致力于抑制在事业活动中使用的电力,抑制产业废弃物的排放量,以及开发和供给环保的水晶应用产品。

    b)全公司将对环境保护进行持续改善,为环境污染的预防及环境负荷减少。

    c)遵守与本公司环境方面相关的适用的法律要求事项以及本公司同意的其他要求事项。

    d)设定环境目的及目标,在质量环境会议等验证其达成状况,并定期进行修改。将环境理念和环境方针文件化、实行并维持。

    f)这个环境方针,由本公司工作或者为本公司工作的所有人,将进行方针卡片分发,社内公告等。将此石英晶振环境方针作为“ninnika公司的环境理念及环境方针”进行文书化,为了让普通人可以自由地取得自由,通过web - site公开并积极公开到公司外。NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日本进口32.768KHZTH-1 890

    贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性。

    晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英贴片晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。点胶时应注意胶点的大小和位置。不宜过大或过小。(生产现场应该有很多照片)NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日本进口32.768KHZ
TH-2 890

NAKA晶振规格

单位

CU312晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768kHz 

标准频率

储存温度

T_stg

-55℃ - 125℃

裸存

工作温度

T_use

-20ºC - +70ºC

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准),
(±10 × 10-6 
 ±150 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,请联系我们以便获取相关的信息,http://www.smdcrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6/25°C 

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6、7、9、12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

TH-3 890

CU222、CU312、CU412

TH-4 890

    卤化合物,NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日本进口32.768KHZ

    请勿在卤素气体环境下使用千赫无源石英水晶产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。

    静电

    过高的静电可能会损坏贴片型3215石英晶体产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

    在设计时

    机械振动的影响

    当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

    PCB设计指导

    (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于3215超小型贴片谐振器的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。

    (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。

    (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。

    (4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日本进口32.768KHZTH-6 890

联系方式/CONTACT US

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