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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX09晶振,无线局域网络用晶体
更多 +ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,LV5晶振,5032LVDS输出振荡器
更多 +ace="宋体">小型SMDace="宋体">有源晶振ace="Arial">,ace="宋体">从最初超大体积到现在的ace="Arial">7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mmace="宋体">体积ace="Arial">,ace="宋体">有着翻天覆地的改变ace="Arial">,ace="宋体">体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能ace="Arial">,ace="宋体">接缝密封石英晶体振荡器ace="Arial">,ace="宋体">精度高ace="Arial">,ace="宋体">覆盖频率范围宽的特点ace="Arial">,SMDace="宋体">高速自动安装和高温回流焊设计ace="Arial">,Optionableace="宋体">待机输出三态输出功能ace="Arial">,ace="宋体">电源电压范围:ace="Arial">1.8V?5 V,ace="宋体">高稳定性ace="Arial">,ace="宋体">低抖动ace="Arial">,ace="宋体">低功耗ace="Arial">,ace="宋体">主要应用领域ace="Arial">:ace="宋体">无线通讯ace="Arial">,ace="宋体">高端智能手机ace="Arial">,ace="宋体">平板笔记本ace="Arial">WLAN,ace="宋体">蓝牙ace="Arial">,ace="宋体">数码相机ace="Arial">,DSLace="宋体">和其他ace="Arial">ITace="宋体">产品的晶振应用ace="Arial">,ace="宋体">三态功能ace="Arial">,PCace="宋体">和ace="Arial">LCDMace="宋体">等高端数码领域ace="Arial">,ace="宋体">符合ace="Arial">RoHS/ace="宋体">无铅ace="Arial">.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,JL9晶振,14.22x9.14振荡器
更多 +ace="宋体">石英晶体振荡器在设计时就与各款型号ICace="宋体">匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题。在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数。

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Wi2wi晶振,贴片晶振,JC7晶振,弯脚7050晶振
更多 +ace="宋体">压控温补晶体系列,VC-TCXOace="宋体">产品内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术:晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。

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Wi2wi晶振,贴片晶振,FC7晶振,7050差分振荡器
更多 +ace="宋体">小尺寸的TCXOace="宋体">温补晶振内部晶片焊接模式采用了,高精密点胶技术,晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使晶片的点胶的精度在±0.02mmace="宋体">之内,确保TCXOace="宋体">晶体产品精度,稳定性能良好发挥功能。

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Wi2wi晶振,贴片晶振,DL4晶振,耐极端环境晶振
更多 +8.9 x 7.3 x 4.3mmace="宋体">体积的石英晶体振荡器有源晶振ace="Calibri">,ace="宋体">改产品ace="宋体">可驱动2.5Vace="宋体">的ace="宋体">温补晶振,ace="宋体">压控晶振ace="Calibri">,VC-TCXOace="宋体">晶体振荡器ace="宋体">产品,ace="宋体">电源电压的低电耗型,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式,ace="宋体">可对应自动ace="宋体">高速贴片机自动焊接,ace="宋体">及IRace="宋体">回流焊接(无铅对应),ace="宋体">为无铅产品,ace="宋体">超小型,ace="宋体">质地轻ace="Calibri">.ace="宋体">产品被广泛应用到集成电路,ace="宋体">程控交换系统ace="Calibri">,ace="宋体">无线发射基站ace="Calibri">.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,DH1N00032XHSS3RX晶振,DH1晶振
更多 +ace="宋体">有源晶振,ace="宋体">是只晶体本身起振需要外部电压供应ace="Calibri">,ace="宋体">起振后ace="宋体">可直接驱动CMOS ace="宋体">集成电路,ace="宋体">产品本身ace="宋体">已实现与薄型ICace="宋体">(ace="Calibri">TSSOPace="宋体">封装ace="Calibri">,TVSOPace="宋体">封装)同样的ace="Calibri">1mmace="宋体">厚度,ace="宋体">断开时的消费电流是15 µAace="宋体">以下,ace="宋体">编ace="宋体">带包装方式可对应自动搭载及IRace="宋体">回流焊接(无铅对应)ace="宋体">产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,ace="宋体">以应对不同ace="Calibri">ICace="宋体">产品需要ace="Calibri">..

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Wi2wi晶振,贴片晶振,L1晶振,49S/49SMD晶振
更多 +ace="宋体">智能手机晶振,ace="宋体">产品具有ace="宋体">高精度超ace="宋体">小型的ace="宋体">表面贴片型石英晶体振荡器,ace="宋体">最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域ace="Calibri">.ace="宋体">比如智能手机,ace="宋体">无线通信ace="Calibri">,ace="宋体">卫星导航ace="Calibri">,ace="宋体">平台基站等较高端的数码产品ace="Calibri">,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">小型,ace="宋体">薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,ace="宋体">贴片晶振具有ace="宋体">优良的电气特性,ace="宋体">耐环境性能适用于移动通信领域,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,CX晶振,2520石英水晶振子
更多 +ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,C7晶振,7050石英晶体谐振器
更多 +7050mmace="宋体">体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,C6晶振,美国6035晶振
更多 +ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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Wi2wi晶振,贴片晶振,C3晶振,Wi2wi石英晶振
更多 +ace="宋体">
ace="宋体">此款SMDace="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用ace="Helvetica">SMTace="宋体">焊接,给现代ace="Helvetica">SMTace="宋体">工艺带来高速的工作效率,ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此ace="宋体">音叉型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">晶振产品本身ace="宋体">具备优良的耐热性,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电领域ace="Helvetica">,ace="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">符合无铅标准,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,ace="宋体">金属外壳的石英晶振ace="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振ace="宋体">外壳更好的耐冲击性能.
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Wi2wi晶振,贴片晶振,C2晶振,3215进口晶体
更多 +ace="宋体">我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,ace="宋体">爱普生晶振,ace="Helvetica">KDSace="宋体">晶体ace="Helvetica">,ace="宋体">西铁城晶振,精工晶体,日本进口的ace="Helvetica">32.768KHzace="宋体">系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的ace="Helvetica">FC-135ace="宋体">,西铁城的ace="Helvetica">CM315Dace="宋体">,精工的ace="Helvetica">SC320Sace="宋体">,ace="Helvetica">KDSace="宋体">的ace="Helvetica">DST310Sace="宋体">这四款的ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">外观尺寸ace="Helvetica">3.2*1.5*0.75mmace="宋体">均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带ace="Helvetica">SMDace="宋体">包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,ace="Helvetica">GPSace="宋体">导航模块,小型蓝牙对接产品等设备。

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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT3G4晶振,陶瓷面3225晶振
更多 +ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS834晶振,8038手表水晶
更多 +ace="宋体">小型表面贴片晶振ace="宋体">型,ace="宋体">是ace="宋体">标准的石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">适用于宽温范围的电子数码产品,ace="宋体">家电电器及MP3,MP4,ace="宋体">播放器ace="Calibri">,ace="宋体">单片机ace="宋体">等领域.ace="宋体">可对应ace="Calibri">8.000MHzace="宋体">以上的频率,ace="宋体">在电子数码产品,以及ace="宋体">家电相关电器领域里面ace="宋体">发挥优良的电气特性,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS512晶振,FC-255晶振
更多 +ace="宋体">
ace="宋体">5020mm体积贴片晶振ace="宋体">适用于汽车电子领域的表面贴片型ace="宋体">石英晶振,ace="宋体">本产品已被确定ace="宋体">的高信赖性最适合用于汽车电子部件,ace="宋体">晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">晶振本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐冲击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接的高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.
ace="宋体">ace="宋体">ace="Helvetica">

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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS412晶振,DST401S晶振
更多 +ace="宋体">低频晶振ace="宋体">可从7.98MHzace="宋体">起对应,ace="宋体">小型,超ace="宋体">薄型具备强防焊裂性,ace="宋体">石英晶体ace="宋体">在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,ace="宋体">产品本身ace="宋体">具有耐热,ace="宋体">耐振ace="Helvetica">,ace="宋体">耐撞击等优良的耐环境特性,ace="宋体">满足无铅焊接以及高温ace="宋体">回流温度曲线要求,ace="宋体">符合AEC-Q200ace="宋体">标准ace="Helvetica">.

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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SC-20S晶振
更多 +ace="宋体">
32.768KHZace="宋体">系列,在当今全球晶振市场说的上是ace="宋体">质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMDace="宋体">焊接模式,也有三个脚ace="Calibri">SMDace="宋体">焊接模式ace="Calibri">,ace="宋体">一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源ace="Calibri">32.768KHZace="宋体">,也有带电压模式的ace="Calibri">32.768KHZace="宋体">晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因ace="Calibri">32.768KHZace="宋体">晶体本身外观款式多元化ace="Calibri">,ace="宋体">所以适合多个产品应用。并且满足欧盟ace="Calibri">ROHSace="宋体">环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可。

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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS112晶振,小体积环保晶振
更多 +ace="宋体">此款SMDace="宋体">晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用ace="Helvetica">SMTace="宋体">焊接,给现代ace="Helvetica">SMTace="宋体">工艺带来高速的工作效率,ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此ace="宋体">音叉型石英ace="宋体">晶体谐振器,ace="宋体">晶振产品本身ace="宋体">具备优良的耐热性,ace="宋体">耐环境特性,ace="宋体">在办公自动化,ace="宋体">家电领域ace="Helvetica">,ace="宋体">移动通信领域可发挥优良的电气特性,ace="宋体">符合无铅标准,ace="宋体">满足无铅焊接的回流温度曲线要求,ace="宋体">金属外壳的石英晶振ace="宋体">使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振ace="宋体">外壳更好的耐冲击性能.

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Suntsu晶振,石英晶振,SWG6J2晶振,实时时钟用弯脚晶体
更多 +ace="宋体">随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016ace="宋体">年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。那么晶振又有那几款会使用到智能手环里面呢?ace="Helvetica">32.768KHZace="宋体">目前ace="Helvetica">SMDace="宋体">品种有几款产品在智能手环中发挥最大的作用呢?以下几款对比产品:爱普生晶振品牌ace="Helvetica">FC-12Mace="宋体">,精工晶体的品牌ace="Helvetica">SC-20Sace="宋体">,西铁城晶振的ace="Helvetica">CM-212Hace="宋体">,日本大真空晶体品牌ace="Helvetica">DST210Aace="宋体">等以上几款ace="Helvetica">32.768Kace="宋体">均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸ace="Helvetica">2.0*1.2*0.5mmace="宋体">体积还不足一立米大小。
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